不吹不黑！还原真实的中国芯片行业现状，我们能否赢得最终胜利？

最近最让人揪心的一件事情，就是美国对华为、对中国科技实施的一系列的制裁打压。如今的美国，他们不想着好好抗议和解决弗洛伊德“黑人事件”，却想方设法给中国企业断粮找茬，实在是有失大国风范，被世人所不齿；自华为无端被纳入实体清单的一年之后，美国遏制华为发展的举措，在步步升级。

最近一段时间来，美国针对中国科技打压的关键就是芯片。中国每年芯片需要花费3000亿美元，比排名第二的原油进口所花的钱财，还要高出一倍之多。形成这种极不对称的尴尬局面，最根本的原因就是中国还不能够完全的自主生产和设计芯片。目前中国仅仅是芯片大国，而非芯片强国。

先简单的说一下芯片的生产环节。在芯片进入诸如华为苹果等电子厂商之前，会经历芯片设计、晶圆制造以及封装检测的三个主要的生产环节。那去年才被我们熟知的海思，其实是一家芯片设计公司，并且海思的实力已经跻身全球芯片设计公司前五位。

但是必须提一句，芯片设计上游的EDA软件，仍被美国三家公司垄断；其次就是晶圆的制造环节，台积电以及中芯国际就是做后期的代工生产，这才是我们最薄弱的环节。不仅是集成电路生产中最最昂贵和最最复杂的核心设备难以攻克，还有芯片源材料。

这些核心技术目前都被日本和荷兰所掌控，最后则是封测环节，这也是中国最具优势的环节。大陆的封测三强，长电科技、通富微电和华天科技三家公司，共占到了全球30%的市场份额。

如今的中芯国际为何显得那么重要呢？中芯国际掌握着最重要的生产环节已是不言而喻，能否补足短板，对我们的意义重大。同样在地位上，它是华为在芯片领域最重要的支持和后备力量，毕竟唇亡齿寒。所以中芯国际既受得起这份责任，也必须承受这份责任。

不可不提的是，中芯国际有两个灵魂人物。第一灵魂则是创始人张汝京，在没有创办中心之前，张汝京在台湾所创立的世大半导体和当时就已经是芯片行业巨头的台积电，有一段很深的渊源。这个故事可以说代表了一个行业巨头如何打击和摧毁一个后起之秀力量的典范。

在创办之初，张汝京在当时可以说是放弃了多年努力经营才得来的一切，金钱、公司以及股份，毅然决定只身来到大陆建厂。他的角色在如今看来，是大陆芯片代工行业的一个开荒者。他当时带领了300多名台湾同胞，在一年的时间内就神奇的筹到了10亿美金。这笔资金是什么概念呢？在当时相当于一个国家级的工程！

而后仅仅用了13个月，中芯国际就刷新了晶圆代工厂建造速度的世界纪录。并且，将大陆芯片第一次推向了纳米级别的先进水平。毫不夸张的说，在张汝京的带领下，短短3年时间把大陆芯片产业拉快了30年，迎来了发展最光明的时刻，一路高歌猛进。

然而到2010年，台积电就给了中芯国际和张汝京最为致命的一击。这位61岁的老人被迫离开了为之奋斗九年的中芯国际。此后的中芯国际就处在了风雨飘摇的状态，实力和台积电差得也越来越远。台积电一年的研发费用甚至比中芯20年的都要多。

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为了生存下来，中芯国际只能捡台积电剩下的业务做，每当台积电升级技术工艺之后放弃的那部分市场，才轮得到中芯国际。

接下来，中芯国际的第二位灵魂人物出现，梁孟松。梁孟松是台积电曾经的一名老将。离开台积电之后，他加入三星公司并担任研发部部长，将三星的芯片制造技术直接是从28纳米制程工艺提升到了14纳米制程工艺。

2017年离开三星公司并加入中芯国际，自此，国内大陆的半导体产业进入了梁孟松的时代。梁孟松加盟中芯国际之后，中芯仅用了298天的时间，直接从28纳米跨越到了14纳米，芯片的良品率从不忍直视的3%提高到了极为惊人的95%，并在2019年顺利实现量产。

我们知道，芯片行业是一个极其烧钱的行业，几十亿几百亿的资金注入，可能都掀不起来一层浪。要不是2014年十几位院士的联合上书，建议国家倾力支持半导体行业的发展，开启了中国半导体的元年，很快规模近千亿的国家级基金挂牌成立。自此，大量的资金开始涌入半导体行业，中国半导体行业，这才告别了捉襟见肘和漫不经心的年代。截至2017年年底，国家大基金成立了3年多，累计项目承诺投资额达1188亿元，二期募集资金也将近2000亿人民币。

不仅仅如此，芯片行业还是一个特别需要时间的行业，持续多年的持续投入也不一定能熬出头来，只能被行业巨头摁着打。中芯和张汝京的故事最能说明这一切。

另外，芯片行业还是一个非常缺人才的行业。尤其是将领级的人才，甚至不夸张的说，一个梁孟松可以媲美5个师的微电子研究生。不过幸运的是，在全球半导体的产业里，华人工程师的数量越来越庞大。随着这两年大陆半导体的升温，大批华人工程师纷纷回国创业；未来的梁孟松，相信远不止这一个。

芯片行业，需要的是整个产业链上下游的共同奋斗。中芯国际很重要，但更重要的是整个半导体行业版图的共同坚守、少不了每一分子的共同努力。从设计环节，华为海思创造了历史，首次挤进全球十大半导体销售排行榜，排名前十，晶圆制造环节，国家集成电路基金宣布向中芯国际出资160亿元，而中芯国际也在不断突破自我，性能大致赶上台积电7纳米的芯片的性能。测封环节也悄悄发生的变革，中国最大的封测企业长电科技联合中芯国际，形成了制造和封测的联盟。

​张汝京的第三次创业，推动了芯片制造过程中最重要材料“硅”的技术发展，提高了硅的纯度和尺寸；而他的第四次创业，创办了国内第一家CIDM模式的半导体公司，相当于把原本的芯片的设计，晶圆制造以及封测三个环节由单个公司独立完成的模式，变成了共享的模式，这也算是中国当下最好的选择。

中国不能没有芯，我们不能在芯片上被人死死的掐住脖子。美国新一轮的管制，把这些高新科技企业也纳入了清单，可以说是换了一套思路，继续试图捻灭最高技术发展的火苗。即便是这样的环境，这样的市场仍然有一大批人坚守这个行业，从未离开。

如今的国内芯片行业，仿佛在经历一场真正的“渡劫”，其中的每一个链条，每一个环节我们都要超常发挥，才能赢得这场最终的战役。最后向所有中国半导体行业奋斗过的人致敬！自古英雄多磨难，你我都是祖国的坚实护卫！