台积电正式表态!四巨头“瓜分”海思订单,华为芯片出路在哪里?
台积电已开始建造3nm芯片设备 将于2022年实现量产
据外媒《中央日报》消息,全球最大的半导体制造公司(代工厂)台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺,但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。 3nm芯片可应用于AI、5G、自动驾驶汽车、云计算等众多领域。苹果、华为、
在华为被“实体清单”影响去年营收下滑17%之际,美方在对华为的制裁中又做出了最严厉的禁令,那就是华为芯片禁令,针对华为修改直接产品规则。要求使用美国技术和设备的公司,在没有获得美国商务部许可的情况下,不能向华为提供商务合作,这简直就是要把华为“赶尽杀绝”,余承东称这是美方维护其全球科技霸主地位的无理行径。
本次的芯片禁令所带来的芯片危机,无疑是华为自成立以来所遭受的最大挑战,在海外市场步步受阻的情况下,接下来的芯片备货也是十分艰难。其旗下的海思半导体更是在芯片研发设计也属于佼佼者,从其推出全球首款5G集成Soc芯片便可窥一斑,但是代工却是一个大问题。
台积电正式表态!四大巨头“瓜分”海思订单,华为芯片出路在哪里?
6月9日台积电举行股东会,除进行2019年度营运报告之外,他们还将聚焦华为禁令影响,以及赴美设厂等两大主题。
其中台积电声称在美方当地设厂可以获得用户信任,并吸引人才,绝对符合公司利益,但由于还未谈妥补贴问题,该投资项目还没最终敲定。另外有消息称,苹果、高通、联发科、AMD等厂商已经向台积电大幅追加第四季度的7nm订单,而这些厂商抢下的四季度的台积电产能,也正是原本属于台积电分配给华为的产能。台积电声称他们不希望失去华为这个客户,但是也已经做好了充分准备。
苹果最强A16芯片曝光!台积电3nm工艺加持 2022年就能用上
6月10日消息,一直以来台积电都是全球半导体行业龙头企业,在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星,获得了超过40多家客户的订单。客户包括苹果、华为、高通等多家知名企业。 近日有外媒报道称,台积电已开始加快下一代2nm节点的研发,将在2020年第四
也就是说,华为之前的合作伙伴台积电目前还能继续为华为生产芯片,但是这种情况不会持续太久。在台积电撤销华为的订单后,苹果和高通迅速向台积电提交了大量的订单,成为了台积电以后的主要客户,也弥补了华为给台积电带来的利润。
由于客观原因的影响,华为也在积极采取行动,以应对外部环境变化。此前有消息传出,华为计划向紫光展锐等中企采购芯片。不过从中芯国际最新的招股书中可以发现这样的表述:,“在获得美国商务部行政许可之前,可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”很明显,其中就包括了华为。
在华为被制裁之后,不少人认为国内半导体技术最先进、最成熟的中芯国际是华为重要“备胎”,甚至把它比喻成“最后的救命稻草”,但是现在中芯国际无法给华为代工,很多人感到失望。当然,其实我们应该换一个角度思考问题,按照目前不适合让像中芯国际这样的国产厂家违反禁令给华为供货,应该保护好这个平台,拉动上游设备厂商进步。
在台积电随时“翻脸”,四大巨头“趁你病,要你命”的情况下,华为芯片备货之路变得异常艰难,未来之路已经很难依靠别人,华为在120天的缓冲期内继续与台积电谈判争取尽量多的芯片储备,还要加大资金投入和创新技术积累,广泛招揽人才发展自身的半导体技术,依托强大的国家力量支撑,相信有一天华为“自主芯”能够面世,那才是真正胜利的时刻。
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芯片困境:关键何在,又如该何破局
引子 郭德纲经常说的一句话,“我们艺人那,拼到最后拼的是文化”。 想必大家都看了N多介绍芯片危机的材料,也知道了我们主要输在了叫一个光刻录机设备上。再往细了分析,其实最终是输在材料技术上。 什么是核心技术? 技术基本上可以分为两类。 一类是纯应用