台积电已开始建造3nm芯片设备 将于2022年实现量产
苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺加持 2022年就能用上
6月10日消息，一直以来台积电都是全球半导体行业龙头企业，在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星，获得了超过40多家客户的订单。客户包括苹果、华为、高通等多家知名企业。 近日有外媒报道称，台积电已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四
据外媒《中央日报》消息，全球最大的半导体制造公司（代工厂）台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺，但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。
3nm芯片可应用于AI、5G、自动驾驶汽车、云计算等众多领域。苹果、华为、谷歌、英伟达等有望成为3nm芯片的主要潜在客户。目前，三星电子和台积电是世界上仅有的拥有5nm或更精细加工技术的公司。从今年1-3月的数据来看，台积电在全球晶圆代工市场上的份额最大，为54.1％，三星电子则排名第二，为15.9％。
台积电将大规模生产iPhone 12芯片A14（图源网）
芯片困境：关键何在，又如该何破局
引子 郭德纲经常说的一句话，“我们艺人那，拼到最后拼的是文化”。 想必大家都看了N多介绍芯片危机的材料，也知道了我们主要输在了叫一个光刻录机设备上。再往细了分析，其实最终是输在材料技术上。 什么是核心技术？ 技术基本上可以分为两类。 一类是纯应用
台媒《数码时代》日前宣布：“台积电正在为3nm芯片工厂安装设备，并计划于2021年进行试生产，2022年下半年开始量产。”
不过半导体行业认为，三星在3nm工艺技术方面不亚于台积电。2018年，三星电子开发了世界上首个3nm制造技术。但是，在精细化工艺竞争中，生产能力显得更为重要，即使采用5nm芯片，台积电仍领先于三星。台积电计划于4月至6月大规模生产A14芯片，该芯片采用5nm工艺制造，并将用在iPhone 12上。
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美政客呼吁国家资助芯片企业，打好中美“科技战”
在中美贸易摩擦大背景下，近两年来两国在半导体领域的“大动作“不断，特别是美国，上升到国家安全层面，开始动用各种“高层手段”。 今年6月，据外媒报道显示，美国军方计划“在芯片设计阶段嵌入防御措施，以确保半导体及其电子供应链的安全。”其中项目的相