美政客呼吁国家资助芯片企业，打好中美“科技战”

在中美贸易摩擦大背景下，近两年来两国在半导体领域的“大动作“不断，特别是美国，上升到国家安全层面，开始动用各种“高层手段”。

今年6月，据外媒报道显示，美国军方计划“在芯片设计阶段嵌入防御措施，以确保半导体及其电子供应链的安全。”其中项目的相关协调方，居然是美国国防高级研究计划局（DARPA）。

DARPA这个组织建立于艾森豪威尔总统时期，从1958年以来一直都在国家安全领域，对突破性技术进行关键性投资。有中文媒体整理得出，这个机构近年来一直在推动“半导体材料、高性能集成电路、相控阵雷达、高能激光器、红外成像等领域的创新，帮助美国建立和保持巨大的技术优势”。

当今时代，芯片已经是“大国重器”

当然，有了专门的推动机构，还远不足以解释美国如何迅速获得在半导体行业的领先地位。美国有的是“雷霆手段”。

上世纪80年代，美国的半导体公司在日本企业面前毫无招架之力。1986年因特尔净亏损1.7亿美元，裁员超7000名；AMD公司利润降幅超过60%。

而日本呢？富士通收购了美国仙童半导体80%股份，佳能、尼康等日企拥有自产光刻机技术。

为了应对日本的威胁，硅谷残余的半导体企业建立了美国半导体行业协会（SIA），并且游说政府，将半导体企业的资本所得税税率砍去近一半（从49%降至28%）。更厉害的一招是，这个协会开始大肆鼓吹：日本半导体企业的发展，对美国国家安全产生威胁。

仙童公司产出了第一块硅芯片

历史总是惊人的相似，于是美国权力机关介入，爆出了“20世纪最大的产业间谍事件”——“IBM间谍案”，FBI通过钓鱼执法，向多位日本半导体企业的高级职员兜售美国公司机密资料，并实施了逮捕。当时美国对日本半导体的种种“商业督查“、逮捕日本半导体企业高管等事件层出不穷。美国还对日本开征过100%的DRAM反倾销税。

在法律层面上，还有1986年的《日美半导体协定》，强制日本开放半导体市场，保持美国半导体商品在日市场有20%以上份额；严禁日本半导体低价在美国及其他市场销售，日本半导体的售价居然要通过美国核算成本后“批准“才能上市出售。

这是美国首次以国家安全为理由，将贸易冲突抬升到国家间政治层面。后面的事情我们都知道了，日本半导体就此放缓速度，因特尔、摩托罗拉等美国半导体公司逐渐崛起了。

苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺加持 2022年就能用上

6月10日消息，一直以来台积电都是全球半导体行业龙头企业，在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星，获得了超过40多家客户的订单。客户包括苹果、华为、高通等多家知名企业。 近日有外媒报道称，台积电已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四

美国80年代的电子杂志和计算机杂志均提到了芯片的关键作用

在如今，历史似乎又要重演了。

路透社当地时间周三（6月10日）报道，美国德克萨斯州共和党参议员和弗吉尼亚州民主党参议员联合提出一项法案，呼吁为美国本土半导体制造商提供至少228亿美元的资金支持，以鼓励美国厂商在当前中美“科技战”的背景下，建设芯片工厂。

在美国，芯片工厂的建造成本可高至150亿美元，大部分支出花费在昂贵的工具方面。在这份提案里，建议为企业的半导体设备提供40%的可退所得税抵免，另一方面，援助资金则包括激励建厂而给到企业的100亿美元联邦资金，以及120亿美元的研发资金。

路透社指出，虽然美国当地的晶圆代工厂能为美国政府供应芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。这似乎显示出，美国已决心下注与中国展开科技博弈。

英特尔芯片工厂内部

在论述理由时，该提案声称，如今中美科技战愈演愈烈，这份提案如能通过，将不仅能激励美国厂商提高本土的芯片制造能力，另一方面，也能吸引到全球领先的半导体企业在美国建厂，比如台积电。

据悉，美国芯片行业正在为大规模游说活动做准备，以期获得数百亿美元联邦资金用于扩大本土研究和制造业务，美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出寻求370亿美元国家资金扶持，包括为建设新的芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究资金。

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