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众所周知，由于美国的限制，华为正在重塑供应链，排除美国的技术/产品限制，此前华为内部人士称这个过程很难，但绝非不可能实现的。最新消息称，华为已经对供应商提出新的要求，希望他们将产能转移到中国境内。

外媒报道，华为向国外的半导体供应商提出要求，希望能在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或者产能转移。

半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国、台湾等地区，短时间内不能随便转移，华为现在希望封测等芯片最后一道工序转移到国内，还有就是PCB制造也尽可能在中国境内完成。

除了要求国外供应商增加中国境内的产能，华为还在积极扶植中国供应商，以封测为例，报道称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助对手技术升级，不过消息称目前的进展不如华为预期的顺利。

ARM中国“夺帅”罗生门：关乎中国芯片产业未来？

文 | 锋科技 进入中国对几乎所有的国际化企业都充满吸引力。中国是一座潜藏着无限可能性的宝库，市场规模、投资、人才......商业发展所需的一切要素都在这里大量供应，因此不断有国际企业试图进入中国从而分得一杯羹。 与本地企业或政府合资组建中国公司，是

报道称，华为目前已经暂停验证新的供应商，除非他们愿意增加中国境内的产能或者配合在中国生产。

消息人士指出，华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。

——全文完，点个在看。一起为中国半导体加油！

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