芯片战争，赌上国运的背水一战

30年多年前，美国以国家安全受威胁为由，从经济和政治层面对日本芯片实施打压，日本败北。如今，美国对中国芯片如法炮制。这一次，鹿死谁手？

2020年5月15日，美方宣布将对华为的技术限制进一步升级，同时禁止台积电给华为代工芯片。

有人会问，既然台积电不能给华为代工芯片，换一家代工不行吗？残酷真相是，国内的半导体行业，尤其是芯片制造环节，技术确实跟不上。在文章开始之前，我们先来了解一下半导体与芯片行业。

【图一：半导体、集成电路、芯片关系图】

【图二：半导体产业链各环节及主要公司】

芯片制造环节，俗称晶圆代工。就是将已经设计好的电路版图加工为成品，处于半导体产业链的中游环节，却是芯片制造的核心工艺。它的难度之大，好比在米粒上盖摩天大楼。

【图三：晶圆代工基本环节】

首先，晶圆代工中有一个关键环节是光刻。

晶圆光刻，核心设备是光刻机。而全球只有荷兰的ASML能造出先进制程的光刻机，且单台售价超过1亿美元。然而钱不是问题，问题在于有钱也买不到。ASML的三个股东分别是英特尔、三星和台积电，只要这三家不同意就无法交易，即使这三家股东都愿意卖给你，“瓦森纳协定”也会将你拒之门外，中国企业很难买到最先进的光刻机。没有了光刻机，也就无法在后续工艺上做出改进和突破，中国“芯”之所以长期落后，很大原因在于缺乏最先进的光刻设备。

【图四：与头部企业光刻设备差距】

其次，晶圆代工还有两个关键环节分别是刻蚀和气相沉积。就不再一一赘述，只提一句：目前国内还没有气相沉积相关设备的企业。

可以看出，工艺+设备+垄断，共同构成半导体行业发展的技术壁垒。

在芯片制造工艺上，没有任何一个国家能独自完成所有工序。每一道环节、每一处零件、每一个设计，都需要多国的合作与资源共享，几乎所有的芯片制造商都无法彻底脱离与美国企业的合作。因此美方禁止台积电使用美方设备给华为代工芯片，逼迫台积电在中美之间做二选一，以制约中国基于芯片领域的技术发展，这不得不让人联想到《三体》中三体人派智子对地球展开技术封锁的情节。两国之间，政治与经济的刀光剑影暴露无遗。

而就在美方宣布禁令当天，台积电发声，宣布将在美国建立5nm晶圆半导体工厂。预计2021年开工，2024年投产，月产量为2万片。此举还将为当地创造出1600多个高科技专业岗位和数千个间接工作岗位。而6月8日，更有台媒报道称台积电已撤销华为海思订单，一时间华为的困境变得越发严峻。

这不由让人疑惑，台积电明明是中国台湾的企业，在这个时间段宣布在美建厂，究竟是站在哪一边？撤销华为的订单，又是怎么一回事？

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故事还要从1989年那个冬天说起。

台北下着淅淅沥沥的小雨。一家名不见经传的早餐店却迎来了两个大人物，三星掌门人李健熙与台积电创始人张忠谋。

李健熙秘密约见张忠谋的目的只有一个，就是挖走这位高龄58岁的台湾半导体教父——张忠谋。

张忠谋，生于大陆，学于美国，在美国著名的德州仪器一工作就是25年，最高曾做到副总裁位置。就在张忠谋54岁时，台湾省当时的行政院院长特地前往美国，邀请张忠谋回来助力中国台湾的半导体产业发展。

当时中国台湾的半导体产业可谓一穷二白，要技术没技术，要人才没人才。全球的主要半导体公司都是IDM类型公司，也就是从设计到生产一条龙的集成设备制造商。但张忠谋仍决意回到台湾省，尽一生之力帮助中国台湾半导体产业崛起。凭借大半生对半导体的研究，张忠谋决定只做晶圆代工。初回台湾省仅一年，张忠谋便成功创立了第一家属于自己的芯片代工制造公司，便是如今的台积电。

当时张忠谋此举并不被看好，毕竟晶圆代工技术要求太高了。当时没有人能想到，这家小公司不但成功了，而且改变了未来整个半导体产业的格局。

餐桌上，李健熙也从资金、人才、风险等方面对张忠谋进行劝诫和招揽，惜才之意之浓，宛如当年的秦昭王招揽范雎，巴不得立刻能与张忠谋共建半导体帝国。当然，最后的结果是失败的。张忠谋仍然是台积电的顶梁柱，而李健熙则为三星的下一步继续谋取更好的发展。

在张忠谋的带领下，台积电羽翼渐丰，得到了业界的认可。与此同时，半导体产业链的垂直模式也日趋成熟，从一条龙的IDM模式拆分成了各环节细分专精，行业整体研发效率得以提升。

【图五：半导体产业链垂直模式】

台积电凭借专攻晶圆代工的先进技术，从行业中脱颖而出，在全球营收排名中稳居前三，而另外两家企业就是英特尔和三星。

然而到了2008年，金融危机席卷全球，就连整个台湾省的半导体产业都遭受重创。2009年的第一季度，台积电的利润直接暴跌95%。与此同时，关于台积电良率不高、订单被抢等舆论也不断扩散。

2009年，78岁高龄的张忠谋重新出山，执掌台积电。2010年，台积电第一季度的税后盈利便达到11亿美元，遥遥领先其他台湾省内科技公司。台积电在张忠谋的带领下，只花了三年便重回巅峰。

中美“芯片之战”，谁会是最后的赢家？外媒的看法，令人感到意外

最近，关于美国制裁我国华为的信息层出不穷，美方竟要求华为不准使用美方技术，主要指的就是芯片，这无疑将中美之间的抗争推到一个新的高点，算是正式开启了中美的“芯片之战”。那这场没有硝烟的斗争，究竟谁会是最后的赢家呢？ 对此，外国就有媒体分析，虽

到了2018年，台湾省凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区，台积电功不可没。到了2019年第三季度，台积电的全球市场占有率已高达55.7%。这相当于，世界上每两枚芯片其中就有一枚是台积电生产的，真可谓是一骑绝尘、独孤求败。

别看A股市场半导体概念股那么多，但真正和芯片工艺沾边的凤毛菱角，大多只是供应原材料以及落后5-10年的设备。而且由于芯片设计的毛利率比晶圆代工要高得多，所以大多公司都选择从事上游的芯片设计环节，主攻中游晶圆制造环节的公司寥寥可数。晶圆代工，说白了就是一门需要持续高强度投资的苦差事。

【图六：A股晶圆制造公司列举】

如果说台积电的市占率体现了其垄断地位，那其先进的制作工艺则是支撑起高市占率的基石，也是独步半导体领域的资本，而守住这份资本的则是台积电的“诚信”理念。

【某半导体从业者坦言：“21世纪初的时候，好多公司都扬言说自己可以帮你做代工，但代着代着，你就发现怎么这些代工厂就自己开始做芯片设计了，甚至出去偷偷另开一家IC设计公司，转身抢你的生意。”】

台积电的诚信理念有多强？翻阅台积电任何一年的年报，永远能看到这样一句话：“台积电不以自己的名义设计、制造或销售任何半导体产品，确保永远不会与客户竞争。”

严格保守秘密、兢兢业业生产、不断突破创新。这三点台积电都做到了，而且坚持做了三十多年。而当初能与台积电相抗衡的联电，却仍然没逃过落末的结局。除了技术原因之外，还在于轻视了为客户保密的重要性。

为客户保密有多重要？拿英特尔来说，英特尔之所以坚持做一体化的部分原因，就是因为承担不起设计被泄露的风险。所以在1996年，当联电因为被客户质疑偷偷设立芯片设计部门时，联电直接损失了大批客户。原有的大客户，例如高通、索尼，也对联电的保密性产生质疑。最后，联电干脆直接宣布将设计部门剥离，也就成为了我们后来看到的联发科、联咏、联阳半导体等设计公司。

2005年大刀阔斧开展晶圆代工业务的三星，在2011年被苹果控告抄袭手机和平板设计后，便失去了苹果后来所有的订单。而这些订单，自然就落在了台积电手里。

这么多年，只有一家公司真正做到了“为客户保密”，或者说真正取得了所有芯片设计公司信任，它就是台积电。现如今，无论是苹果还是华为，都翘首以盼台积电5nm制程的量产。借台积电之力，为冲击5G铁王座助一波力。

因此，兼顾“忠、勇、诚”的台积电，不但宣布在美建厂，还爆出撤销华为订单的消息。台积电究竟意欲何为？

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回顾历史，台积电其实是最早接到在美建厂邀请的企业之一。早在年初就有新闻报道过双方之间的谈判情况，虽然5月13日有媒体报道说，台积电已经确定拒绝在美建厂的邀请。台积电的CEO也表示，如果真的有在美建厂的那一天，也是顺应消费者的需求，而不是偏向美国的表现。退而言之，即使台积电在美建厂，5nm、3nm此类先进工艺也都会留在中国台湾。

虽然现实总不尽人意，没过几天，台积电确定在美建厂的消息便已满天飞。

但细细深究台积电的背景和市场大环境，我们可以发现：

就股份情况而言，台积电存在大量的外资占比。再看其市场份额，在2019年年报中可以看到，去年台积电美国市场的营收就占到59%左右，中国市场仅19%左右。所以说，即使华为为台积电带来了巨大的利润，但对于台积电而言，最大的客户仍然在美国。同时，台积电背后还始终存在着三星这把尖刀，随时等待时机给台积电致命一击。

而最关键的一点还在于，美国一直虎视眈眈要对华为展开打击。从开始25%的最低限度禁售门槛降到10%，再从10%直接降到0%。【最低限度规则：当外国制造产品中美国技术含量超过多大比例时，美国政府就有权限制出口。】

【图七：美国对华为进行技术限制时华为的态度】

台积电可能也是预料到会有这么一天。前段时间，台积电EUV一直力争将所有的产能都为华为海思服务，即使苹果订单也为之让路。只是由于美国对华为及其旗下芯片设计海思实施新禁令，现在台积电只得放弃华为这个大客户。近年来，台积电也积极在大陆建厂，争取两边都不得罪。

在中美的这场博弈之中我们可以体会到，台积电一直是避免卷入国家之间的政治纠纷的。

尽管现在消息已尘埃落地。但是值得注意的一点是，5nm虽然在现在看来已经最为先进，但根据台积电制程发展的规划，在2023年便可以量产3nm工艺。从中我们可以看出，台积电在美建厂的芯片并不是为苹果、华为代工用的，而是为已经跟不上步伐的英特尔、AMD等企业准备的。

不得不说，台积电无愧于台湾支柱产业，真可谓是好一招的移花接木。美国的一大半半导体企业都成为了它的人质。可以说，最后呈现在我们面前的在美建厂、5nm、2024年都是最后多方博弈的结果。

【图八：国家集成电路发展推进纲要】

现如今，中国大陆的芯片产业仍然处于蹒跚学步的阶段。台积电以技术倾权为由迫使中芯国际巨额赔款、割股10%、创始人张汝京辞退，中芯在上海的全力扶持下挺过至暗时刻，如今仍有能力向华为伸出援手；被美方不断打压，财务总兼公主的孟晚舟被关押500多天，依旧能够强大发展的华为。他们的崛起让我们看到了芯片产业崛起的曙光。

但14nm与5nm仍然是一道需要漫长时间才能跨越的鸿沟。这不仅仅是工艺的差距，还有试错机会的缺乏。台积电能邀请英特尔为自己“挑错”，在7nm上，有AMD、英伟达以及华为的大笔订单帮助他们提升良率与产能；在5nm上，更有苹果、华为、英伟达抢着预定。而中国大陆，没有最先进的芯片设计公司帮助我们“试错”。

中国的半导体产业已经起步，并且在拼命的向前追赶，中国官方对芯片产业的资金投入，比美国官方多得多。尽管弯道超车对于技术产业而言不太适用，但在未来，该产业将会出现无数个“技术转折点”，以中芯国际为代表的中国大陆企业将把握好每一次转折点。

21世纪，芯片战争的号角已经吹响，且振聋发聩。多难兴邦，玉汝于成。况且“友邦”在旁不时的敲打鞭策与恶意打压，吾辈当知耻而后勇。那些杀不死我的终将使我更强大。中国半导体人没有捷径，唯有迎头赶上。未来赶超，未必没有可能。