再次传来重磅好消息!华为将打造"非美系芯片生产线":国产替代升级

【6月13日讯】相信大家都知道，在2020年5月15日，美国再次对华为海思芯片展开了全面“制裁”，根据美国所颁发“新规”显示，全球所有企业，只要有使用到美国的技术或者设备，就必须要得到美国“商务部”审核批准，而根据台湾电子时报最新报道，台积电方面由于未能够申请到相关的许可证书，所以台积电已经准备将华为海思第四季度的芯片产能释放给其他客户，这意味着，台积电在受到美国的限制下，如果美国不再允许为华为代工生产芯片，那么在接下来，华为海思芯片搞不好真的会进入到“无法量产”阶段，因为全球5nm、7nm EUV高端芯片制造只有台积电能做。

当然自从华为被列入到“实体清单”之后，华为就开始全力去“美国化”，如今华为5G基站已经实现所有零部件产品“去美国化”，而在华为手机终端产品上，也已经实现了去美国化，就连关键的高端射频芯片，华为也已经成功“自研”。对于华为而言，目前最大的问题就是在手机芯片制造方面还有些 头疼。

而根据日本媒体最新报道，华为已经向国外半导体制造厂提出新的要求，希望芯片封测、PCB板（印刷线路板）制造等相关工序尽可能转移至国内，并且还要有这些供应链厂商，力争在2020年年底前，争取在国内扩大相关产品的产能。而目前这一消息依旧还有待华为官方确认，不得不说，这次华为直接将相关的制造业重新带回到中国，这一点或许华为也是在学“老美”所走的路子，其实对于华为而言，确实在一些软件、操作系统等领域，华为确实也是有实力解决，毕竟华为已经拥有足够多的人才，华为自己​就可解决问题；

美国不给芯片，我们能自己造吗？一台机器就挡了国内芯片发展脚步

华为品牌作为整个国内智能手机中的“老大”，近几年来，华为公司在商品硬件软件技术性和集成ic自研行业获得了飞跃式发展。就在这时，美国开始眼红，颁布禁令出台以后，对华为乃至整个国产智能手机制造行业都产生了很大的冲击性。 美国这一次禁令毫无疑问是 专

而对于华为而言，在短时间内无法实现突破，就是硬件产品领域，尤其是在制造领域，例如芯片的加工设备、原材料，芯片制造工艺等等，这些技术研发周期也是非常长，在短时间内都是无法突破，所以华为要求海外供应链厂商将相关供应链建设在国内，加速国产产业链形成，也将会有助于华为进一步实现“去美化”，同时还向掀起一股国产替代潮。

写在最后：不得不说，华为凭借一己之力，在美国举国打压之下，也是坚持了长达一年之久，依旧还没有被击垮，这也是展现了中国科技企业的硬实力，足以证明，华为真的是个伟大的企业；各位小伙伴们，你们对此都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！