美国不给芯片,我们能自己造吗?一台机器就挡了国内芯片发展脚步

台积电3nm的阴谋,华为囤的芯片可能白费力气

据台媒报道,台积电正在安装3nm芯片制程产线,该产线预计在2021年投入风险试产,在2020年下半年实现量产。而在此之前,台积电准备给华为定制的5nm芯片也取消了计划,当一切按照计划进行时,这突如其来的变故并不是一个巧合,明眼人都知道,它的幕后黑手其实在

华为品牌作为整个国内智能手机中的“老大”,近几年来,华为公司在商品硬件软件技术性和集成ic自研行业获得了飞跃式发展。就在这时,美国开始眼红,颁布禁令出台以后,对华为乃至整个国产智能手机制造行业都产生了很大的冲击性。

美国这一次禁令毫无疑问是 专门针对华为公司的研发集成ic。当禁令生效起,高通芯片不可以将5G集成ic等电子器件出口给华为公司,但除了电子器件,台积电等晶圆代工厂也没法为华为公司代工生产麒麟系列产品集成ic。

尽管华为公司在限令生效前在台积电增加很多订单,台积电也公布将沟通别的企业,先挪一部分订单交付给华为公司,让华为公司在120天过渡期之后也有充足多的集成ic能用。

可是这毫无疑问是台积电的无奈之举,作为一家公司,必须是圆滑对待,八面玲珑才可以。

不仅这样,大家都知道中国的各种品牌手机生产商对于美国电子器件生产商依赖性很大。小米手机、OPPO及其VIVO等基本上选用高通芯片。

因为美国的各个方面施压,将来的国内5G手机上将会都不可以应用高通芯片,而只用联发科供应的手机处理器。

像联发科的天玑CPU在5G层面的主要表现尽管也非常好,可是美国这一次的技术封禁或将造成国产智能手机等移动终端的总体技术和感受的下降,进而且阻拦5G科技的发展。

为让国产芯片弯道超车,北大教授研究20年,成功突破半导体的瓶颈

近段时间,美国加大对华为的打压力度一事已经众所周知,表面上看,美国打压的是华为,事实上美国却是想压制中国半导体领域的崛起,从而维护自己在全球半导体行业的主导地位。目前来看,笔者认为如果不想继续受制于人,就只有坚持自研这一条路可以走。 但在被

别人不给技术,不给代工生产,那咱们就自个造。相信许多网民都是有这类的设想。说到底中国物产丰富,想造哪些造不出来?

但实际上确是沒有这么简单!就拿iPhone的A系列产品手机处理器而言。最开始的iPhone没有独立开发设计手机处理器的水平,必须和那时的电脑大哥英特尔相互合作。

最终還是当初的乔布斯下定了信念自研集成ic,更是回收知识产权,又是高薪挖墙脚,刚开始时还找了老竞争对手三星代工生产集成ic。

直至最终才牵手台积电,而台积电更是卖力气,每一年资金投入几十亿美元搞产品研发,这才让现如今的iPhoneA13处于业界孤独求败的影响力。

其他不用说,就拿刻录集成ic的高端光刻机而言。现阶段全世界仅有荷兰的ASML公司能造出来高端光刻机。就连美国和日本半导体更为先进的2个國家都没法保证。

而现阶段在我国光刻技术的产品研发水准和生产量跟国际性最优秀水准最少差三四代之上。就是说这台设备阻拦了中国集成ic的快速发展。

也更是由于缺乏顶级的光刻技术,华为公司才迫不得已止步不前。可是咱们依然要坚信中国的科技人员,國家在不断发展,那麼期待就一定存在!

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最详细芯片制造过程,看完就知道有多难,绝不是一台光刻机的事情

芯片,是所有现在科技应用到现实中的基础,作为一个崛起的大国,掌握芯片技术,是一种必需。 不过国际社会,也是“一山不容二虎”,另一个大国,是不会眼睁睁看着另外一大国的崛起的,所以,通过各种手段,限制另一个大国芯片产业的发展,也成了一种必然。 芯