刘波透露oppo新打法：攻克芯片核心技术、reno系列继续做轻做薄
联发科迎来了翻身机会，华为或在高端机上用联发科5G芯片
众所周知，在山寨机时代，联发科是中国市场最强的芯片霸主，份额最高时达到60%多。也就是那个时候华为眼红联发科，推出了K3，想要抢联发科的份额。 只是机缘巧合之下，华为的芯片成长成为今天的麒麟芯片，性能超过了联发科，并且成为了华为手机的优势之一。
说起oppo，这几年的变化真大。
几年前，oppo主推R系列，大量请明星代言，综艺节目冠名，主打拍照和颜值，从来不用旗舰处理器，但价格卖得比其它厂商的旗舰机还贵，因此被一些人成为“厂妹机”、“智商鉴定机”。
后来oppo推出了真正的旗舰FindX系列，首次采用升降式弹出摄像头设计，正面全面屏的惊艳和科技感十足的升降式结构一下扭转了人们对它的固有印象。
Oppo还推出了主打线上市场的Reno系列，一度挤占了不少小米的市场份额，人们不禁感叹oppo玩起性价比来比小米还狠。
Oppo的这一系列变化，当然都是为了适应市场环境而做出的改变，如今oppo的产品定位又有了新的变化。这次的变化主要体现在Reno系列上。
最近发布的Reno4系列设计风格和前三代有些不一样，给人的感觉是之前的R系列又要回来了。
对于oppo的这些变化，新上任不久的oppo中国区总裁刘波接受采访时表示：我们做R系列也好，Reno系列也好，最核心的点是看目标消费者。而Reno系列也会紧抓这个时代最核心最潮流的东西，继续在轻和薄两方面深耕。
芯片概念优质公司，已掌握晶圆级芯片封装技术，盈利大增1404.03%
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轻和薄说起来容易，但做起来不容易，不然也不会那么多5G旗舰都在200克以上了，只是这个技术创新方面的感知不强，让人觉得oppo只会在外观上下功夫，其实做到比别人家产品又轻又薄也是需要持之以恒的技术创新做支撑的。
Reno3已经是当时最轻薄的5G手机了，但reno4在配备了65瓦闪充和4000毫安的大电池的情况下，机身厚度又降低了0.1mm，实际上是降低了0.5mm。为此，oppo的工程师在元器件小型化和堆叠工艺上下了大功夫，确实应该为他们点赞！
其它方面PPO Reno4 Pro 采用 6.5 英寸 2400x1080 分辨率、 90Hz 刷新率双曲面柔性 AMOLED 挖孔屏，支持 100% DCI-P3 色域。
它搭载高通骁龙 765G，后置镜头模组为 4800 万主摄（支持 OIS 光学防抖）+1200 万超广角 +1300 万长焦（支持 5 倍混合变焦、20 倍数码变焦）+ 激光对焦模块。
另外说到技术研发，刘波也阐述了oppo对做芯片的态度：做不做芯片我不知道，但我们必须要搞透这项技术，必须能够研究到深水区，让技术成为未来发展最重要的核心驱动力。
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