中国芯片制造业现状，国产芯片制造一枝独秀，封测三巨头鼎力

韩国产业升级是三星拿下存储赛道；台湾产业升级是台积电拿下制造赛道；而美国芯片产业实力主要体现在设计赛道。

而我国产业升级需要哪个？

正确的答案是：小孩子才做选择，大人全部都要，全部都要并不是信口开河，我国在这三个赛道都发生着显著的变化。

第一个，制造赛道。目前制造领域，台积电市场51%的份额，是头号玩家；三星占据19%的份额，是在强悍的追赶；第三名第四名的联电和格罗方德已经表示不再研发14nm以下制程；排名第五的中芯国际，是我国最大最先进的代工厂，但只有不到6%的市场份额，和落后台积电两代的制程。所以决赛圈成为台积电和三星对峙，到了一个烧钱的阶段。

2019年，台积电的资本开支达到了150亿美金，相当于A股所有电子公司，总资本开支的40%。而三星也不甘示弱，仅今年一年，三星向光刻机供应商阿斯麦下单20台，新的EUV光刻机，耗资33亿美金。估计和北京一栋楼的价值可以相对比。尽管台积电一直标榜的经营理念是中立客观，对所有客户一视同仁，但台积电赴美建厂，几乎是板上钉钉的。而是否断供华为，也从不考虑，变得模棱两可，传闻不断。因此作为应对华为已经有部分订单向中芯国际转移。尽管中芯国际仍处于决赛圈落后者，但从2015年大基金入股以来，中芯国际加速升级，而最重要的因素则在于2016年加盟中芯国际的半导体大佬——梁孟松。

梁孟松是台积电传奇的研发人员，是台积电收人CTO胡正明的得意门生。胡正明正式半导体重要技术鳍氏场效应晶体管的发明人，梁孟松自然也精通于此，被圈内认为是影响行业格局的男人。

80岁老人冲前线，做出国产芯片省上万亿，我国芯片的希望来了！

众所周知芯片在科技领域中扮演着十分重要的地位，而我国的芯片发展也不是很顺利，甚至可以说困难重重，从开始的陈进骗取11亿科研经费造出假“汉芯1号”到近期华为被美国“限制禁令”，可以说十分艰难了。 在2020年的时候，我国的芯片专家黄令仪加入了龙芯公司

在梁孟松加入中芯国际之前，台积电已经可以商业化量产10nm工艺，而在当时中芯国际的最新制程却只有28nm，而且良率还很糟糕。梁孟松到达中芯国际后，果断选择了跳过22nm和16nm，直奔14nm，这样至少在制程上可以快速进入世界第二梯队，技术改良之余就是产能的保障，这要拼的就是钱了。

2015年到2019年，中芯国际通过向子公司注资，引进大基金等资金支持。除此之外，中芯国际自身也几乎到科创板上市，预计融资300亿元。当然有了钱就要奋发前进，中芯国际一季度报告中，将研发支出规划从11亿美金增至43亿美金，以充分满足市场的要求，这个市场需求组就是华为海思。

今年五月，华为将麒麟710A芯片交由中芯国际生产，采用的工艺正是14nm，这款最旱涝保收的工艺。至此，中芯国际虽然仍然不是台积电的对手，但至少已经完成了优秀备胎的自我修养。

而在封测环节也在发生着积极变革，目前封测环节是三强对峙，台湾的日月光和矽品刚刚完成合并，市场份额高达30%。台积电本身也是先进封测的王者，手中的扇出封装、3D封装技术都是独步全球的。美国安靠占20%，我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技占30%左右，而和中芯国际走进同一战壕的则是长电科技。

2015年之前，长电科技就是我国最大的封测企业。而2015年，他又在大基金和中芯国际的支持下，受够了世界上排名第四的星科金朋，一跃从世界第六成为世界第三，还扩充了技术储备，行业全球专利授权排名第一，后续整合中大基金和中芯国际，成为长电科技的第一、第二大股东。中芯国际和长电科技形成了制造、封测的联盟，尽管市值加起来不足茅台的1/10，但扩产研发都在马不停蹄。

今年一季度，中芯国际的应收增长了35%，毛利率增长了91%，长电科技的营收增长了26%，净利润增长了387%，这种中芯国际加长电科技的双子芯，正在成为华为在芯片领域最重要的支持和备份力量。