华为：芯片架构和供应链重新设计需要时间，绝非不可能完成的任务

据彭博社报道，在特朗普政府的轮番打击之下，尤其是5月份新的出口管制规则以来，华为处境越来越艰难。知情人士透露，华为的部分电信设备必不可少的芯片库存将在2021年初用尽。

“在5月份新规公布的几天里，华为高层紧急召开了多次会议讨论应对之策，”与会人员表示，“但尚未得出任何有效的解决办法。”尽管华为可以从三星或者联发科等第三方购买现成的移动芯片，但可能无法满足其数量需求，并且可能不得不在产品的性能上做出巨大的折中。

华为高管担心的是，在经历一年的“实体名单”制裁之后，美国遏制公司增长的目的没有达成，而重新寻找更有效的措施。此次的限制措施可以说是数年前开始的针对中国这家最大的科技公司的多方打击的最高潮。当时白宫试图切断美国EDA软件和电路的供应，同时从英国游说到澳大利亚，加入其禁止华为网络设备的同盟军中，更甚至说服加拿大警方扣押了华为创始人的女儿孟晚舟。

此次的措施也是对华为海思的更具针对性的打击，遏止其推动AI芯片等前沿领域的研究。海思在近几年的崛起，恰恰是因为它被视为美国围堵时代的“救星”，它的处理器技术现在可以与高通公司等竞争对手相提并论，并为许多华为产品提供支持，包括用于华为智能手机的麒麟系列处理器，人工智能芯片Ascend系列和服务器芯片鲲鹏系列等。

由于华为海思的代工合作伙伴台积电必不可免的使用应用材料等美国半导体设备厂商的设备来制造芯片，如果美国从这方面入手，华为自研的先进芯片将无法投入生产，例如手机处理器和5G基站射频芯片等。

对于美国5月新增的出口管制规则，Jefferies分析师Edison Lee评论说，该禁令针对海思设计的芯片，因为美国认为这对自己构成了最大威胁。他认为，美国的“外国直接生产法（DPR）”可能会削弱海思，进而影响华为生产5G网络设备的能力。

一年前华为被列入“实体名单”时，一向低调的任正非出面接受采访，表示“华为已经做好准备了。”“如果真出现供应不上的情况，我们没有困难。因为所有的高端芯片我们都可以自己制造。在和平时期，我们从来都是’1+1’政策，一半买美国公司的芯片，一半用自己的芯片。尽管自己芯片的成本低得多得多，我还是高价买美国的芯片，因为我们不能孤立于世界，应该融入世界。”

在此之后的几个月，发生了两件事。美国半导体企业对于美国政府对华为的“禁售令”感到震惊，他们联合起来游说政府，要求后者放宽对华为的销售禁令。华为供应商英特尔，美光等都将组装迁移到美国境外，增加在国外生产的零部件以继续向华为供货。

此外，华为海思总裁何庭波发布致员工的内部信，谈道：“多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，海思走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。”“备胎计划”公布后，获得了华为员工以及舆论的热烈反应，芯片“国产替代”更加干劲十足。

麒麟5nm芯片将如期发布，将用于供货800万部华为Mate 40新机

此前美国商务部表示，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，也就是说美国将限制台积电对华为海思芯片的代工。这也让不少网友担忧会不会对麒麟5nm芯片造成较大影响。 近日有网友表示华为将会在10月份，如期发布搭载5nm工艺麒麟的华为Mate 40系列

而新的限制措施这次可能会起到效果。从理论上讲，任何芯片制造商都需要请求美国商务部批准向华为出货。

新的限制措施可能会严重影响华为产品组合中一些更为关键的产品的生产，包括未来5G智能手机的“大脑”麒麟系列、通信芯片，用于其云服务器的AI学习芯片以及用于网络设备的更广泛的各种芯片等。今年2月，华为曾宣布其下一代天线芯片将用于业界最高性能的5G基站中，但是当库存耗尽后，这些基站的出货将成问题。

Forrester Research首席分析师Charlie Dai认为，海思只有通过自我研发与本土合作才能找到替代方案，才能继续创新，而这需要数年时间。他强调，华为高端芯片（包括用于高端智能手机的基带芯片和CPU）的库存最长可以坚持12~18个月。

新的限制措施公布后，业内包括华为也被指在讨论建立“非美系”设备产线的可能性，但事实上，如果没有美国应用材料、KLA和Lam Research公司等公司的支持，根本不可能实现最高水平的先进芯片制造。想要取代台积电也不是一件容易的事，它是目前唯一能够稳定提供高良率的7nm以及接下来更先进的5nm工艺的代工厂。

而大陆想要代工完全国产化（换言之就是建立“非美系”产线）在目前看来完全是不可能的，例如ASML所生产的EUV光刻机，是下一代先进芯片制造所必须的设备。根据彭博社汇编的数据，ASML的光刻机也必须使用II-VI和Lumentum等供应商的美国技术。

除此之外，还必须考虑到华为能否获得由Cadence、Synopsys等提供的EDA软件，这些工具是海思的工程师们设计下一代处理器的基础。正如美国国际安全与防止核武器扩散局助理国务卿Christopher Ford在5月下旬对记者所说的：“如果想要设计最好的芯片，想要在更小的空间内封装进更多的处理能力，那么使用美国的设计工具是必须的，我们在这个领域具有显而易见的优势。”他补充说，“尽管很多公司有机会继续向华为出售性能差的芯片，但这对于真正好的产品来说将是另外的挑战。”

从长远来看，缺乏打通的本土芯片产业链将使中国挑战美国技术领导地位的目标遭受挫折。更重要的是，更会威胁到中国至关重要的、长期战略目标中的一个关键环节：5000亿美元规模的5G网络部署。

更甚至，华为在中国“新基建”战略中也处于5G技术的核心位置。现在还不确定华为是否能继续履行其此前宣布的90多个5G建设合同，因为海思芯片在其等待出货的产品中至关重要。不仅履行合同存在不确定性，围绕华为在客户启动和运营后网络维护能力的不确定性，也可能使潜在客户感到担忧。

据悉，在华为内部，高管们仍然希望找到一种解决办法，也一直在喊着一年前的同一个口号：没有美国技术就并非没有可能。一位华为供应链管理部门的人士表示，“好消息是我们还有时间。芯片架构和供应链重新设计需要时间，但绝非不可能完成的任务。”

（来源：集微网）