外媒：三星正与华为商讨芯片代工事宜 将为其制造5G芯片
华为：芯片架构和供应链重新设计需要时间，绝非不可能完成的任务
据彭博社报道，在特朗普政府的轮番打击之下，尤其是5月份新的出口管制规则以来，华为处境越来越艰难。知情人士透露，华为的部分电信设备必不可少的芯片库存将在2021年初用尽。 “在5月份新规公布的几天里，华为高层紧急召开了多次会议讨论应对之策，”与会人
站长之家(ChinaZ.com) 6月14日 消息：据phoneArena报道，近日，三星和华为正在商讨芯片代工事宜。如果双方达成合作，三星将为华为的5G设备制造先进芯片，而条件是华为将出让部分手机市场份额给三星。
报道称，双方达成合作的可能性较高，相较于华为，三星更依赖于手机业务。对于拥有 60 万5G基站合同的华为而言，手机并不是最重要的部分。
麒麟5nm芯片将如期发布，将用于供货800万部华为Mate 40新机
此前美国商务部表示，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，也就是说美国将限制台积电对华为海思芯片的代工。这也让不少网友担忧会不会对麒麟5nm芯片造成较大影响。 近日有网友表示华为将会在10月份，如期发布搭载5nm工艺麒麟的华为Mate 40系列
值得注意的是，为了防范风险，华为已提前储备了最高可用 2 年的美国关键芯片。此外，华为还将部分芯片代工交给了中国领先的芯片制造商中芯国际(SMIC)。
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中国、美国开启“芯片之战”，谁将最后获胜？外媒答案有点意外
芯片的研发制造，可以说是科技“战斗”的前沿阵地，现在中美双方已经开始了关于芯片的一场斗争。外国媒体表示，在这一次的争夺当中，两国都希望自己能够把握住最为先进的技术，可以在这个行业当中作为主导的位置，希望能够将对方排除在外，但是在最后，可