中国石墨烯芯片换道超车，台积电不再是唯一选择，华为或成大赢家

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导读：中国石墨烯芯片换道超车，台积电不再是唯一选择，华为或成大赢家！

众所周知，在现代科技领域中，半导体芯片无疑是十分重要的东西，不管是在智能手机，还是在人工智能和AI等技术领域，半导体芯片都发挥着极其重要的作用，由于半导体芯片的研发是属于高精尖的科技领域，所以想要研发芯片也是非常难的，而我国在芯片领域由于起步较晚，再加上基础较为薄弱，所以国产半导体芯片的发展相较于美国来说，一直都落后一大截！

在国产芯片市场上，华为很早就成立了海思半导体芯片研发部门，经过这近10年来的努力，华为也终于成功研发出了海思麒麟芯片，并且还在智能手机市场等领域取得了巨大的成功；但是华为的海思麒麟芯片虽然研发出来了，而其具体的生产工作则都是交给台积电来完成的，所以我们想要在芯片领域取得突破，也还必须要在芯片代工领域取得研发成果才行！

华为和台积电的芯片合作从28nm芯片就开始了，如今华为早已经成为了台积电的最大客户之一，但是由于近日美国对华为的“芯片禁令”升级，让台积电和华为公司之间的合作也将不再继续，而这时候中芯国际等国产芯片代工企业也开始涌现出来，让台积电也不再是华为的唯一选择；可以说现在华为也已经成为了全球芯片设计领域的一大巨头企业了，而我们只要取得了芯片制造工艺的进步，那么国产芯片就能获得突飞猛进的发展，最近这几年，由于众多国产科技企业的不断加入，让中国在芯片研发领域也开始不断的崛起！

美国最顶尖芯片专家6人来自中国，最强Ai人才华人占29%，为什么？

中国，已经成为全球人工智能研究者的最大输出源国家。同时中国各个高校辛苦培养出来的人才，也很多选择海外发展，这是为什么？ 美国人工智能领域的顶尖研究者中，有近三分之一来自中国。而在最顶尖芯片领域有6人来自中国，其中5人毕业于中国科技大学。我们的

根据最新的消息来看：台积电目前最新的工艺正在向2nm芯片制程进军，而熟悉芯片市场发展的人都知道，2nm芯片已接近硅基芯片的物理极限，而这也就意味着进入到2nm芯片后，整个硅基芯片的研发制程将进入停滞状态，很难再向前进步了；这也将要求芯片企业研发出新的技术来解决硅基芯片的瓶颈问题，目前全球公认的下一代芯片制造替代材料就是石墨烯、碳基半导体材料；而在新的芯片材料市场上，谁能找到新的芯片制造方法，那么未来谁就就能获得芯片制造的主动权！

近日国内突然传来一个好消息，有可能让中国芯片制造实现弯道超车，北京碳基集成电路研究院宣布：经过20多年的潜心攻关，中国科学院院士彭练矛和张志勇教授的基于碳基纳米管晶体芯片的研发团队终于取得了重大突破，这不仅突破了碳基石墨烯半导体材料的制备技术瓶颈，而且还率先在全球突破了碳基纳米管晶体管的制备工艺，这也就意味着中国可能在芯片领域换道超车，率先开启碳基芯片和石墨烯芯片时代！

据悉，2年前中国研究院的实验生产线就已经制造出了4吋5微米栅长的碳基芯片，而现在再次取得技术突破，性能将再提升10倍以上，而且我们还已经具备了碳基芯片规模化制造的基础，目前研究院正在和华为等国内科技厂商进行技术对接，这也就意味着未来在新的芯片技术领域华为或成最大赢家，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！