美中科技冷战升温，半导体芯片成核心战场

美中冲突已经进入前所未有科技冷战，美国对华为、中兴、海康威视等多家中共扶持的高科技公司祭出制裁。而科技冷战的主角是半导体芯片。

美国扩大华为禁令范围，美中芯片冷战随之升温。全球芯片制造设备、设计软件无不使用美国技术，禁令将让华为海思芯片梦断。华为成巧妇难为无米之炊，未来堪忧。

美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，下简称BIS）5月15日发布新公告，宣布对华为扩大制裁范围。新禁令要求在美国以外的厂商，在向华为出口使用了美方技术的半导体芯片时，必须申请出口许可证。该禁令意味着在120天的宽限期后，华为将无法获得含有美方技术的芯片。

据报道，美国新禁令颁布后，台湾积体电路制造公司（台积电）在三天内停止了接受华为的新订单。而去年美国首次向华为发出禁令后，英特尔、高通、赛灵思和博通等芯片制造商就表示不会向华为供货。

冷战主角：半导体芯片成核心

随着全球数字化转型加速，人们对先进半导体的依赖也在加速。电网、海陆空的交通运输基础设施、通信系统、防御系统、医疗系统等等都需要依靠这些半导体来维持。

非零和投资公司（NZS Capital）联合创办人布拉德·斯林格伦德（Brad Slingerlend）指出，投资者要记住的关键是，半导体是人工智能、物联网、5G移动网络和云计算的核心。芯片是数字经济的关键组件，随着用量的增加，利润增加和周期降低，它们只会变得越来越重要，越来越有价值。

斯林格伦德同时指出，全球所有公司或政府在某种程度上都依赖台积电（TSMC）生产的英伟达图形处理单元、赛灵思的现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、高通公司的手机芯片、超微半导体公司的中央处理器（CPU）、博通公司的网络芯片或许多执行其它关键任务的半导体芯片。

去年5月，美国首次颁布华为禁令，由于台积电所产芯片符合使用美国技术25%以下的门槛，因此可以继续给华为供货，这成为华为一年多来得以喘息的关键。

新禁令出台，华为芯片几近梦断

美国在颁布最新禁令时指出，华为通过委托使用美国设备的海外代工厂生产，破坏了美国的出口管制，商务部的更新法规将关闭这一漏洞。

中国财新网报导，分析师认为，美国的最新禁令将直接打击华为的海思（HiSilicon）芯片设计部门，并将迫使华为大幅缩减规模，甚至放弃其最有前途的业务之一。

去年，由于美国将华为列入黑名单，禁止其从高通公司购买美国制造的芯片后，华为开始从海思采购更多芯片，使其成为中国大陆第一家在销售额方面跃居世界前十名的芯片商。

与许多其它芯片设计公司一样，华为海思将其芯片的实际制造外包给合同芯片制造商。台积电也是海思最大的制造合作伙伴。但是美国的最新禁令将导致台积电无法与海思继续合作为其生产芯片。

上海咨询公司Intralink的芯片分析师斯图尔特·兰德尔（Stewart Randall）告诉财新网：“如果无法与使用美国设备的所有晶圆厂合作，或者无法使用美国最新的软件工具，海思将基本上停止运作。”

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一般来说，芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，现有设计图纸，再有晶圆作为地基，经过层层往上叠的芯片制造流程后，最后生产出 IC芯片。 然而，没有设计，拥有再强制造能力都没有用。因此，IC设计

中国大陆的芯片代工厂，比如总部位于上海的半导体制造国际有限公司（中芯国际），一方面也依赖于美国制造的芯片制造设备和软件；另一方面，中芯国际很难在中国找到新的供应商。财新网报道，交银国际（BOCOM International）的技术分析师克里斯·严（Chris Yim）认为，尽管中国在许多高科技领域取得了进步，但其制造先进设备和材料的能力仍然有限。

另外，中芯国际的芯片制造技术仍远远落后于台积电，台积电已经开始5纳米生产，而中芯国际仍在进行14纳米的生产。斯林格伦德表示，中芯国际在中国政府的帮助下，用了20年的时间试图赶上台积电，但仍落后五年。

美国商务部花1年的时间研拟新规定，影响将扩及整个半导体供应链，预期华为将难以找到合作厂商。

疫情后效应 美国拟投资确保芯片产业领先地位

计算机芯片是未来一些最重要商业和国防技术的基础，其中包括5G网络和人工智能，特朗普政府希望在这两个领域保持领先于全球竞争对手的地位，而美国对来自台湾的台积电是否能保证全球供应表示担忧。因此，如何让美国芯片能够自给自足成了美国信息技术行业的战略任务。

斯林格伦德认为，对美国而言，至关重要的是，要确保不断变化的智能互联设备供应链控制在美国手中。为了保护美国在4000亿美元半导体行业的主导地位，业界和国会都提出投资方案，以扩大美国国内的芯片生产。

半导体工业协会提出370亿美元计划

《华尔街日报》报导，行业智库信息技术与创新基金会（Information Technology＆Innovation Foundation）总裁罗伯特·阿特金森（Robert Atkinson）说，与北京日益紧张的关系，“已推动朝着接受国家产业战略迈进。在过去，这是关于保护钢铁的议题，现在的共识更多是帮助朝阳产业（高科技产业）。”

美国贸易组织半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，简称SIA）提出了一项涉及370亿美元的建议，其中包括对建造新芯片工厂的补贴、对寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究资金。尽管不加修改就接受SIA的建议是不太可能的，但包括商务部长罗斯（Wilbur Ross）和国务卿蓬佩奥（Mike Pompeo），以及一些有影响力的国会议员和政府官员正在研究如何帮助该行业。

罗斯说：“特朗普政府致力于确保美国在国内芯片生产的支持下，建立一个安全、充满活力、具有国际竞争力的高科技生态系统。”美国国务院发言人对此表示支持，并表示“政府正在与国会和业界紧密合作，以确保半导体产业的未来仍留在美国”。

SIA的建议包括，为新建的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将与私营部门合作进行融资和运营。另有150亿美元将作为整笔拨款分配给各州，它们可以用来为新的半导体制造设施提供激励措施。剩余的170亿美元将增加联邦研究金库，包括50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究，以及另外的50亿美元用于一个新技术中心的建设。

SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）表示：“我们的计划金额很大，但无所作为的代价将对我们的经济、国家安全，以及我们在未来关键技术方面的领导地位造成更大的损失。”

美国会考虑提供250亿美元扩大芯片生产

美国国会人士透露，两院两党议员分别提出一项议案，联邦和州政府将在五年内为美国半导体行业的发展提供大约250亿美元资金。 这250亿美元中一部分直接拨给半导体制造厂商，用于在美国本土建设新厂。其它部门将通过不同方式惠及这个行业。其中包括：制定一项税收抵免政策帮助采购相关设备，最初抵免比例为40%，然后逐步减少，至2027年结束；设立一项规模为100亿美元的联邦基金，与州政府给建厂提供的优惠配套；拨出120亿美元用于研发。

该议案还提出设立一个7.5亿美元的基金，与外国政府建立一个联盟，以促进芯片供应链的透明度，并协调针对非市场经济体的政策。