芯片之战:台积电的无奈
荣耀 X10 Max 曝光:7.09 英寸屏幕,或搭载天玑 800 芯片
今年 5 月,荣耀方面正式推出了荣耀 X10 5G 手机。在发布会后华为荣耀业务部总裁赵明就表示 X10 将会做成一个新的系列,后续还会推出更多该系列机型。而在近日,荣耀 X10 Max 被曝光出来。 在非全面屏手机时代,各家的「Max」系列凭借大屏幕、大电池得到了部
随着美国制裁华为的方式日趋多样化,一家专业做芯片代工生产的企业进入了网友们的视野,它就是位于我国台湾的台湾积体电路制造公司(简称:台积电),它于1987年由曾是美国芯片巨头德州仪器的第三号人物张忠谋创办,它创造了一个全新的商业模式,垂直分工,专门从事芯片的生产制造代工,是全球最大的晶圆代工厂。
芯片的产生需要经过设计,制造,封装测试,最后才是投入市场。华为海思只是负责芯片设计,制造封装和测试等生产环节则是需要交给代工厂来做。目前来说,有能力生产5nm芯片代工的也只有台积电一家,所以,台积电的一举一动对华为来说都是非常重要。
数据显示,在去年,华为已是台积电的第二大客户,为台积电贡献了超过1500 亿元新台币的营收,且增长迅速,对于台积电来说,有这一新兴大客户,当然是不愿失去。但在美国的步步紧逼之下,特别是要求所有使用了美国技术的企业都不能提供产品或技术给华为后,台积电要代工生产华为的芯片可以说已是不可能。台积电董事长刘德音在近期的股东大会上曾表示:台积电用很多美国设备,短期不会改变。也就是说,如果美国强行实施禁令的话,台积电是很难再为华为生产 7nm或更先进的5nm工艺的芯片了。
启明创投叶冠泰:未来中国会出现3家以上世界前十的芯片公司
2020年6月10-12日,由投中信息、投中网联合主办,投中资本承办的“第14届中国投资年会·年度峰会”在上海隆重召开。中国的创新力量正风雷涌动,奋发九州,荡涤环宇,本次峰会以“九州风雷”为主题,汇聚国内外顶级投资机构大佬、知名经济学家和创新经济领袖,
话虽这样说,但台积电并不想放弃华为,这从它最近的动作就可看出:一是雇佣前美国商会执行官尼古拉斯·蒙泰拉(Nicholas Montella)担任政府关系总监,以其能游说华盛顿,避免台积电在中美关系的对弈中对其业务的影响。二是利用美国制裁生效前的 120 天缓冲期,为华为抓紧生产 5nm和7nm的芯片,以尽最大努力支持华为提前做好各种关键元器件的储备。但为了避免公司业绩因不能再为华为生产芯片所带来的影响,最近台积电表示,原定于为华为生产芯片的计划已转给苹果等公司。
美国一直以来占据着信息技术发展浪潮的引领都角色,其技术与产品均已渗透到信息技术的方方面面,要避免美国技术与产品的限制,对任何一个信息技术生产企业来说都是难以避免的。台积电只是一家专业代工半导体产品生产的企业,要它完全避开美国禁令的影响是不可能的。华为能否顺利找到其它代工企业生产其先进的5nm和7nm制造工艺的芯片,目前还没有确切的信息。
俗话说:多行不义必自毙。面对美国随时有可能的制裁大棒,许多国家推进了去美化进程,继韩国、德国宣布禁止微软的windows系统,开发并使用国产的操作系统外,多个国家也纷纷采用华为的5G建设方案推进本国的5G建设。但小编要说的是,美国这种以举国之力打压一间公司,将经济活动政治化,以莫须有罪名对一间公司进行制裁的伎俩,必不得人心。得道多助,失道寡助,只要我们团结一心,共同应对,就必定能克服当前困难,获得最后的胜利。
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