华为将剥离手机业务，以换取三星为其代工5G基站芯片？

最近由于美国升级对华为的出口禁令，使得华为成为了众多媒体关注的焦点，同时围绕着华为的各种传言也是不断。近日，网上又出现了一则关于华为的传闻。

▲图片来源：法新社

当地时间6月12日，知名数码科技媒体“PhoneArena”率先报道称，三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易，即三星将为华为的5G基站制造先进芯片。作为回报，华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星。报道还称，华为已经签订了60万个5G基站的交付合同，而这些芯片此前正是由台积电代工的。对于华为来说，5G基站业务的重要性要比手机更高。

随后，国外科技媒体itwire.com也报道称，韩国三星电子正在考虑与中国华为公司达成协议，三星将帮助华为获得对先进半导体芯片的需求，以换取华为将其部分智能手机市场份额转让给三星。

今天，国内的包括观察者网等媒体也翻译转载了phoneArena的报道，另外也有不少媒体引述itwire.com的报道作为消息来源，对于三星与华为的合作进行了大肆报道。

然而，这些消息靠谱吗？

首先，PhoneArena的这篇文章并没有注明消息来源，只是说“据说”。同样itwire的报道也是只是引述了“Asia Times”（亚洲时报）之前在5月30日的一则报道的内容。

在亚洲时报半个月前的这篇报道当中就有提到，“业内分析师表示，华为有可能剥离其智能手机部门，从而给三星留下了更大的市场份额。”“作为回报，三星将继续为其提供存储芯片，并为华为制造现在在台湾生产的由华为设计的逻辑芯片。”“华为高管表示，与其核心电信设备业务相比，智能手机部门的利润率较低。”

△亚洲时报5月30日发布的题为《South Korea is the pivot in the Huawei wars》（韩国是华为战争的关键）的文章。

显然，PhoneArena、itwire以及今天国内媒体援引这两家媒体的报道，只是在把旧闻当新闻重炒而已。

而在此前的5月26日，台湾经济日报也曾报道称，华为为了规避美国新升级的出口管制措施对其自研芯片的制造的限制，正试图说服台积电和三星，为其打造基于非美系设备的先进制程生产线。此外，报道还称，“目前台积电和三星这两大晶圆厂都已收到了华为的这项要求，目前正积极规划。三星已有一条7nm采用非美系设备的产线，正为华为旗下海思试产。”

芯智讯当天也特别针对这则消息写了一篇题为《为华为打造无美系设备的产线，台积电三星能做到吗？》的分析文章，通过分析，我们得出的结论是，三星、台积电确实有可能打造出一条不含美系半导体设备的产线，但是想要短时间内打造出一条能够生产7nm、5nm先进制程的不含美系半导体设备的产线却不太可能。（具体可参看之前的分析文章）

即使台积电、三星现在准备去组建这样一条产线，也需要中日韩欧的半导体厂商进行协作，不是短时间能够实现的，而且后续的良率提升也将是一大拦路虎。

值得注意的是，在6月9日的台积电股东常会上，台积电董事长刘德音也表示，“大国对抗有很多产品限制，台积电会遵守相关法规法律限制。因为，台积电用了很多美国设备，这种局面短期不会改变。因为，台积电跟很多设备厂合作才得以保持技术领先，而台积电三位一体商业模式，技术领先是第一目标，在大国对抗时候，更能显出台积电的价值。”

显然，刘德音的表态，意味着台积电短期内将不会考虑为华为“组建不含美系半导体设备的生产线”。

那么，三星是否真如传闻所说，会组建不含美系半导体设备的生产线，为华为代工芯片，以换取智能手机市场的份额呢？

前面我们说到，如果要组建不含美系半导体设备的7nm/5nm产线，难度极高，这里就不再重复了。不过，如果芯片是用在5G基站上，那么对于工艺制程的要求就要比手机小很多，可能28nm、14nm就可以。这确实也降低了组建产线的难度。

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半导体对于芯片的研究起着关键性的作用，偏偏美国就在半导体芯片方面跟中国动了手，美国不断对中国科技企业施加压力，采取经济制裁，限制出口等手段，妄想以此来遏制中国的发展。 为了阻碍中国的5G通信技术之路，美国政府一意孤行，对中国又实施一项新规。凡

但是，我们需要反过来问一句：如果三星能够为华为组建不含美系半导体设备的产线，为华为代工5G基站芯片，那么台积电为什么就不能呢？如果三星可以做到，没理由台积电做不到。但是，从台积电之前的表态来看，台积电短时间内没有为华为组建不含美系半导体设备产线的计划。

显然，台积电出于自身利益考虑，不愿得罪美国，即便这是一种合理的规避手段。

但是，台积电更为担忧的则可能是，即便为华为组建了不含美系设备的产线，如果届时美国的禁令进一步调整，比如美国可能要求不能使用美国的半导体材料及其他相关技术和产品，那么这条产线的投入很可能也将打水漂。而且，台积电配合华为规避美国禁令的动作，甚至有可能引发美国针对台积电进行制裁。那么，同样的问题，只有台积电担心，而三星并不在意吗？显然，不太可能。

这里需要补充说明的是，日本和美国厂商占据了全球半导体材料领域的大部分市场（具体可参看：半导体原材料行业全景剖析：美日占据主导，国产自给率不足15%！），去年日本就曾动用了限制三种半导体材料对韩国的出口来制裁韩国，使得韩国三星、SK海力士、LG等厂商大吃苦头。而日本又一向是唯美国马首是瞻，因此，如果华为通过与三星合作建立不含美系半导体设备的产线来规避美国新规，美国确实有可能进一步通过限制晶圆代工厂的半导体材料及其他相关产品和技术来源来打压华为。

近期，一些大V也发文建议华为海思转型IDM，自己来组建半导体生产线，以摆脱美国新规的限制。但是这种建议在芯智讯看来，也是有些想当然了。且不说，自建晶圆厂投入极大，华为在这块本身也没有技术和人才积累，而且从投入到实现生产整个周期很长，远水解不了近渴。就算是建成了，美国如果联合日本限制半导体材料，那么华为也要自己来做半导体材料吗？显然，所有东西都自己来做是不可能的。

另一方面，从地缘政治角度来看，韩国也是亲美的，韩国的三星会为了智能手机的份额而得罪美国吗？要知道美国可是三星的高端智能手机的最大市场。根据市场研究机构CIRP的数据显示，2019年一季度三星手机骁龙占据了美国市场34%的市场份额。而其他研究机构的数据则显示，目前三星智能手机在中国市场的份额仅不到1%。

从三星电子的股权结构来看，虽然三星电子是韩国公司，但是根据三星公布的截至2020年一季度的股权结构来看，在普通股（普通股股东可以全面参与公司的经营管理,享有资产收益、参与重大决策和选择管理者等权利）方面，来自国外的投资者占据了54%的份额（根据资料显示，这其中80%以上都是由美国投资机构所持有），大股东及关联方的持股比较仅21%，韩国投资者占比仅25%（机构投资者19%，个人投资者6%）。而在优先股（优先股股东一般不参与公司的日常经营管理）方面，外国投资者占比更是高达84%，而韩国境内的投资者加上大股东及关联方的占比仅有14.2%。所以，从股权结构上来看，三星电子可以说是由美国资本所控制的韩国企业。

综合来看，三星电子不太可能会单纯为了提升智能手机市场份额而得罪美国政府。更何况，智能手机市场份额也不是说让就能让的吧？最终选择权还是在消费者手中。即使华为主动减少手机的出货量，但是整个智能手机市场并不只有华为和三星，在高端市场主要竞争对手还有苹果，此外，在中高端及低端市场，还有小米、OPPO、vivo等众多的中国手机厂商，所以最终的最大获益者也可能并不一定三星。那么，三星为什么要冒险当“雷锋”？

亚洲时报在5月30日的报导当中称，“业内分析师表示，华为有可能剥离其智能手机部门，从而给三星留下了更大的市场份额”。难道，亚洲时报的意思是，华为将剥离手机业务出售给三星？如果是这样的话，那么确实能够保证三星在手机市场份额的极大提升，确实对三星极具诱惑力！但这种可能性极低。

不过，令人疑惑的是，今天芯智讯收到了一张疑似华为内部员工的微信群的聊天记录截图（因为不确定真实性，且内容敏感，这里就不贴出来了），其中就有一位员工提到，“听到一位快要退休的老员工说公司7月中旬会宣布大变革，可能涉及股权和裁员，据说是从19万降到十万……”

根据数据显示，目前华为的员工总数就是在19万左右，如果真的裁员降至10万，那么意味着在现有的基础上，员工减少近一半，而员工的大规模减少的背后，必然跟随着业务的缩减。那么真的是要剥离手机业务吗？

而根据亚洲时报今天的报导称，华为与三星达成的协议细节有望在7月中旬宣布。这个时间也与疑似华为员工爆料的“宣布大变革”的时间吻合。

不过，这可能只是两个不相关的爆料在时间上的巧合。在芯智讯看来，华为小规模裁员确实有可能，但是如此大规模的裁员或者剥离出售手机业务的可能性极低。因为目前华为消费者业务已经是华为最大的收入来源了，远超运营商业务。

根据华为2019年财报数据显示，在华为的整体营收当中，消费者业务收入占比高达54.4%，并且保持了34%的增长，而运营商业务收入占比已降至了34.5%，同比增幅也只有3.8%。对于目前正处于极度困难当中的华为来说，手机业务仍持续提供着强大的现金流和利润，即使自研芯片制造受限，但是仍然可以通过采购第三方的非美系芯片来维持，此时放弃经营多年且已经成为全球第二的手机业务无异于自断双手，且对于华为摆脱目前的困境似乎也没有多大的帮助。

一位华为内部人士也对芯智讯表示，“没有这种可能性！华为在2013年自己的手机业务还没崛起的时候，公司就已经有17-18万的员工了。任总最为看重的是人才梯队，宁愿亏着也会养着人，这样才有扭转局面的机会。”

综合来看，三星为华为代工5G基站芯片的可能性确实存在，但是可能性相对较小。如果是代工7nm/5nm的手机芯片，那么可能性则更小。而且华为也不太可能主动让出部分手机市场份额给三星，剥离手机业务甚至出售的可能性更是极低。毕竟即使自研芯片生产受阻，华为目前仍然可以依靠第三方的非美系芯片＋现有的芯片库存，来维持现有业务的运转。另外，华为也在不断通过投资与合作，来加速实现半导体供应链的国产化替代。当然，要彻底摆脱目前的困境，还需要一个较为长期的过程，华为需要尽可能的支撑更长的时间，等待变局。

作者：芯智讯-浪客剑