芯片“备胎”计划实施近一年，华为手机芯片自研比例提至80%+

众所周知，去年5月份，华为被列入了“实体清单”，然后华为从美国采购芯片、软件等产品时，就相应的受到了不公平的待遇，相对更困难了。

在这种情况之下，华为海思的芯片“备胎”一夜之间转正，也就是大家最熟悉的芯片“备胎”计划正式实施的开始，而今已近一年了，那么这个“备胎”计划究竟如何了？

从最具代表的手机芯片来看，华为近一年的时间，芯片自研比例从原本的60%提升至了80%+，也应该是最成功的典范了。

2019年2季度的时候，华为手机在高端旗舰手机上使用的是自己的麒麟系列芯片，而在中低档手机中，使用了大量的高通芯片，还有部分使用了联发科的芯片。

国产四大手机巨头准备“芯片备胎”，高通芯片霸主神话或被终结

中兴事件和华为事件的接连上演，推动了芯片国产化加速发展。尽管华为凭借“备胎芯片”躲过一劫，但难免美国会再次出击，让中国厂商“无芯可用”。过去一段时间，国内众多科技企业也都纷纷开始走上了芯片自主研发的道路，阿里平头哥、格力造芯等等，可以说目前

后来到2019年3季度，华为芯片自研比例提高至75%左右，而高通芯片比例下滑至8%左右，联发科芯片比例提升至15%左右。

而近日网上有资料显示，到2019年4季度，华为自研芯片比例再提高，已经达到了80%+，而高通芯片比例再下降。

其实从华为最近两个季度发布的手机来看，确实也是如此，高端麒麟990 5G，再到麒麟990 4G，还有麒麟810等等，高通芯片基本已经不见了。

并且随着5G的到来，高通在5G芯片上的表现，似乎真的已经落后于华为了，而接下来随着麒麟820的发布，这是一颗中档芯片，和麒麟990覆盖了完整的高中档。

所以我们有理由相信接下来高通的芯片在华为手机中的比例估计会无限接近于0，华为会逐步用自研取代高通的所有芯片，你觉得呢？