高通这回急了,即将发布新款芯片,力求缓解尴尬局面一雪前耻

华米科技发布“黄山2号”可穿戴芯片:已流片成功,今年四季度量产

6月15日,在华米科技召开的首届AI创新大会上,华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪正式发布了新一代智能可穿戴芯片“黄山2号”。这距离2018年9月“黄山1号”发布,已经过去450多天。 据介绍,“⻩⼭2号”和“黄山1号”一样基于RISC-V架构,该架构具有⾼运算效率和低

文|潮黑

去年12月时,高通骁龙发布了高通765g 5g芯片作为骁龙系列驰骋于中端市场的先锋。而在安卓芯片中,它在上半年绝对是当之无愧的主力。可惜的是后面的麒麟820和天矶820都能在性能上稳压它一头,这也使得它的热点被抢走了不少。为了解决这个问题,高通官方也正式宣布,在6月17号的上午时将会采用直播的方式再次发布一款新的处理器。其实已然揭晓了它在中端市场上的野心,这一次高通绝对会在中端5g芯片上来一次大升级。

如果熟悉现在手机市场的朋友肯定会知道高通其实早就已经对5g中端芯片做出一次升级,那就是红米k30极速版上备受用户诟病的768g。虽然性能比起以往不错,但可惜的是它刚拿出来就过时了,它仅提高了主频,性能差距没有拉开来。据说现在高通将要拿出来的这款全新的处理器会采用a77架构,性能比起麒麟820和天矶820都要更优秀。甚至性能上无限趋近于骁龙855,有望成为现在它最强的一款中端5g处理器。

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众所周知,为了中国芯能够崛起,国内众多的企业、众多的有识之士,都贡献出了自己的力量。大名鼎鼎如倪光南院士,时至今日依然在为中国芯崛起而奔走,还有像华为海思总裁何庭波等等。 但真要说起来,从对整个中国芯的贡献来看,我认为张汝京博士,或许是对中

其实这么做也无可厚非,毕竟高通现在仅仅只有765g 5g能拿出手,因此它早就该做出改变,拿出新成绩单来。有消息称,这款处理器可能将会直接首发在小米的cc10上。再加上之前传出小米cc9搭载了高通710这个消息,高通确实有着极大的可能把新芯片上在cc10上。

众所周知,小米cc系列一直都是拿拍照作为自己的主打卖点,性能都是交给数字旗舰机,毫无疑问cc10的颜值绝对是杠杠的。大家都知道拍照是对传感器有着很大的要求,小编之前一度觉得它还会步cc9的后尘,毕竟cc9的拍照体验并不怎么友好,但这一次新的处理器必然能够在这方面做出突破。

在小编看来,现如今的市场中,高通所推出的前一代5g芯片已经处于极尴尬的场景,即便大家都知道它是高通所推出来的5g芯片,但它的定位是中端,自然没有办法与高端比较。而与其它终端相比性能要差些,这使得它在现在的市场中没有办法立足。所以高通才会宣布发布一款全新的处理器,用全新的架构与那些老对手继续来打一场擂台。倘若高通一直是置若罔闻的状态,那它在中端领域的市场必然也会被对手抢得干干净净,通过此举动只能说高通这回急了。

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