华为芯片现转机：抛弃硅晶圆绕开台积电，新材料有望实现弯道超车

在上世纪末，国内还处于一种“缺芯少屏”的状态。而随着国内相关技术的积累和快速发展，国内的科技企业在很多领域已经处于世界领先的地位。比如说，在LCD屏幕上，国内京东方的出货量和出货面积位居世界第一。在芯片行业，国内华为的海思也成为能够与高通一较高低的芯片公司。

更重要的是，随着4G向5G转型、发展，很多人都认为这是一个弯道超车的机会。所以各国对于5G的部署都不遗余力。而国内，因为华为在5G上面的技术和专利的储备，让华为在5G行业有话语权，目前已经拿下了超过90份5G商业订单，位居世界第一。

2019年，华为的年营收达到8858亿元，同比增长19.1%，手机的出货量为全球第三，正向国际科技巨头迈进。但正因为芯片和5G等方面的突破，让美国感受到了威胁。美国方面开始对国内华为、中兴等国内名气进行限制、制裁和打压。

2018年1月，美国方向禁止华为手机进入中国市场，又联系同盟国家，要求他们的电信公司避免使用华为的设备，到2019年，美国以国家安全为由，先后将华为、海康威视等140多家企业列入"实体名单"，禁止美国企业向华为出售相关技术和产品，2020年5月，再次对华为的制裁升级，要求任何利用美国软件工具设计的华为或海思设计都需要美国许可；任何根据华为或海思设计生产的芯片都需要实现获得美国许可。

虽然华为早早都开始了“备胎计划”，但是有一些领域很难跨过。这里面就有台积电。

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5G技术是最近世界大国角逐的最新战场，大家都知道中国华为公司在5G技术上做到了世界第一，主要有几个特点，专利世界最多，价格最便宜，相同条件下单个基站通讯覆盖面积大，这主要是华为公司使用了比较独特的SUB-6厘米波频段，这个频段的特点是覆盖面积大，信

我们知道，芯片的生产，包括芯片的设计和晶圆的生产、芯片测试和封装。这其中像华为和苹果都是自己设计芯片，但是晶圆是靠台积电代加工。台积电在晶圆代加工中处于世界顶尖位置。而在这次美国制裁中，台积电60%的客户来自美国，20%的客户来自中国。尽管台积电不想放弃华为这个大客户，但是各方面权衡下，还是选择去美国建厂，对于华为的订单，更是表示，如果美国禁止公司向华为销售芯片，其他订单会取代华为空缺，商场如战场，关键时刻，台积电也靠不住。

从目前来看，虽然为华为代加工的芯片公司还有中芯国际，但是台积电目前代表的是国内顶尖技术。不能选择台积电，就代表华为不能选择最先进的技术，在芯片行业，没有顶尖的技术代表失去竞争优势。那么就有人问，中芯国际就不能成为第二个台积电吗？

我们知道，在这个行业，专利是最大的技术壁垒。不只是技术门槛和高昂的设备，更重要的是如何避开台积电的专利陷阱，发展技术。我们必须避开专利陷阱，跳出固定思维，才可能实现弯道超车，近日在半导体制备材料上面，国内实现了重要突破。

由北京大学、中科院教授带领的团队宣布在半导体制备材料上实现了突破性进展。这项技术目前发表在相关的权威杂志上。我们知道，不管是台积电，还是三星，半导体加工都是采用的硅基材料，所以称为硅晶圆。而这个团队经过多年的研究，在碳基半导体制备材料研究上取得了突破性进展。

相比硅基材料，碳基材料的柔软度好，更加能够适应一些高辐射、高温的极端环境，具有成本更低、功耗更小、效率更高的优点。相比传统硅基技术，我国制备的碳基技术能节约30%的功耗。若手机植入的是碳基技术，至少能看9个小时的视频，大幅提高了待机时间。据了解，目前，这项技术处于世界领先水平。虽然目前还处于实验室阶段，但是这次碳基技术的突破，无疑为华为芯片的代替带来了新的转机和希望，有望绕开台积电，实现芯片的弯道超车。