全球最强手机芯片巨头诞生!手机芯片性能远超华为/高通:全球第一

【3月24日讯】随着移动互联网快速崛起，大家对于智能手机的性能、功能也开始越来越注重，所以各大手机芯片厂商之间的竞争，也开始越大激烈起来，尤其是对于华为、三星、苹果之间，作为全球前三大手机厂商，无一例外都拥有“自研芯片”，可见自研芯片早已经成为了一家手机企业的实力象征之一，当然对于“第四家”拥有“自研芯片”的手机厂商或许也正在路上，目前OPPO、vivo都已经打造属于自己的芯片，而对于小米而言，理论上有芯片，但同样也可以说没有芯片，而对于华为而言，作为手机芯片领域中的一匹黑马，在最近几年也是在不断地逆袭超越，尤其是在目前5G芯片技术上，华为更是成为了全球的领先者，当然高通的实力也不弱；

但实际上在性能方面的对比，无疑苹果的芯片实力要更为强悍，毕竟苹果目前A系列手机芯片性能依旧位居全球榜首，同时平板电脑芯片性能更是超越Intel i5，可见苹果A系列芯片的性能水准。

相信大家都知道，苹果每年推出的A系列芯片，无论是在单核跑分、多核跑分都基本是领先于华为、高通的旗舰芯片，而苹果A系列芯片也一直被誉为“手机芯片中的性能王者”，而根据最新曝光的苹果A14系列芯片的性能，同样也是非常的强悍；同时在平板芯片方面，目前苹果A12X系列芯片，整体性能更是不必Intel i5芯片差，在Geekbench 5测试中，苹果A12X的单核跑分高达1108分，多核跑分更是高达4895分，而搭载四核酷睿i5的新MacBook Air，Geekbench 5测试中，无论是单核跑分还是多核跑分，都明显跑不过苹果的ARM架构的芯片。

华为的麒麟820芯片到底是什么水准？

根据消息显示华为中端旗舰处理器麒麟820将会搭载于荣耀即将发布的荣耀30S系列机型上，从各方给出的数据来看，这款华为芯片的实力很强，在跑分上已经超过了麒麟980和骁龙855，特别是这款处理器还加持了5G功能，也就是说其很可能成为华为在中端机型在处理器方面

当然对于苹果在芯片领域布局而言，最大的短板或许就是未能够拥有“自研基带芯片”技术，但这项技术在全面收购了Intel 基带研发部门之后，无疑也将会再次丰富苹果芯片的产品线，再次提高苹果芯片的综合能力，缩小与华为、高通在通信芯片领域上的差距。

写在最后：不得不说，虽然苹果A系列芯片确实是非常的强悍，但对于很多iPhone 手机用户而言，或许也恰恰是因为苹果在通信芯片领域的短板，导致iPhone手机“信号门”事件频发，所以即便是性能最强，但对于很多消费者而言，或许整体综合体验并非是最好、最完美的。对此，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！