被放弃的英特尔和被超越的高通：芯片「新战国时代」来了

或许是对英特尔不满意，或许是出于对自身技术的笃信，苹果Mac系列或许即将迎来第五次“换芯”。

近日，彭博社援引知情人士消息称，苹果公司最早将在本月的WWDC年度开发者大会上宣布一个重大决定：旗下Mac电脑系列产品线将使用自家芯片，放弃过去多年一贯使用的英特尔处理器。

弃英特尔而采取自研，苹果的目标不仅仅是换芯。

Mac系列采用自研芯片的消息已经不是第一次传出，今年早些时候就有类似消息传出。而回顾历史，Mac系列“换芯”似乎也不是什么新鲜事，从最初的MOS6502到后来的摩托罗拉68000、IBM PowerPC再到现在的英特尔 X86，Mac系列已经先后使用过四次不同的处理器架构。

而静观这次苹果的自研“芯”作，或许更是全球芯片市场大变局来临前的一个征兆。

15载合作，苹果为何“变心”

据悉苹果目前的自研Mac芯片在内部代号为Kalamat。这款芯片将使用ARM的授权技术，是基于iPhone和iPad所使用的A系列芯片的相同技术。不过，新Mac系列的操作系统将会继续使用MacOS，而不是移动端的iOS。

由于采用ARM全新架构系统，苹果方面的开发人员需要一定时间来对新组件进行优化，同时也会给外部开发者留出一些时间。所以，也有知情人士透露，苹果方面公布这一消息的时间或有所推迟。但无论早晚，苹果PC的自研芯片已经上路。

十五年前，在2005年6月6日的苹果WWDC大会上，时任英特尔CEO保罗·欧德宁面带微笑，穿着“兔子服”手持一大片晶元走上演讲台，与一旁的史蒂夫·乔布斯共同宣布——苹果旗下Mac系列将抛弃IBM的PowerPC，转向Intel的X86架构。

几个月后，也就是2006年1月，苹果正式推出了第一批基于英特尔处理器的Mac产品，这也标志着苹果Mac正式进入英特尔时代。

对于Mac系列换平台换架构这种事儿，乔布斯是从来都不抗拒的。

早在1988年，乔布斯就曾预言过所有计算机架构、系统都会有十年左右的寿命期限。他认为计算机的核心架构决定了计算机的最终性能，而当每一种架构达到其最终性能极限时，传统架构就会被新技术取代。

不过，英特尔还是打破了乔布斯的“十年预期”。从05年至今，英特尔已经独占了Mac系列长达15年之久。当然，天下没有始终牢不可破的联盟，15年后的今天，苹果终于有了自研的想法。至于英特尔被放弃，似乎也不令人感到意外，毕竟“牙膏厂”过去两年虽然依然保持着PC芯片领域的市场优势，但这一优势正在快速减弱。

对于苹果的决定，相关通讯行业专家告诉懂懂笔记：“此举背后的一个直接原因，就是苹果对英特尔失去耐心。英特尔过去几年在芯片上的进步并不明显，每一代的升级都非常有限，尤其是10nm芯片制程上的频繁跳票，作为大客户苹果自然不愿意这样一直陪英特尔耗下去。”

“挤牙膏”是过去数年业界对英特尔的戏称，主要原因就是英特尔每一代产品只带来细微的性能升级。10nm工艺制程始终未能实现大规模量产，而14nm后面的+号一加再加，甚至让不少用户将英特尔“牙膏厂”的外号改成了“拉链厂”。

​而反观老对手AMD，近几年却在快速弥补此前“推土机时代”埋下的坑。如今在Ryzen系列以及最新7nm工艺的加持下，AMD产品优异的性能表现让外界对其不断“点赞”。也因此，从去年开始我们在PC芯片领域最常听到的一句话就是“AMD Yes！”

从最新一代的产品来看，Mac目前使用的10代酷睿处理器无论是性能还是功耗上都要落后于 Ryzen 4000 系列，特别是GPU方面，二者的差距非常明显。

这种情况下，苹果选择和英特尔分手也就在情理之中。当然，早就想好策略的苹果并没有选择风头正盛的AMD，而是走上了自研这条路，背后各种缘由也值得玩味。

小阵痛挡不住自研底气和信心

按照常规逻辑，在PC芯片上放弃英特尔或许只能选择AMD，而且AMD最新的产品表现也足够惊艳。不过，如今AMD也难入苹果的法眼。

对于AMD的产品特性及市场成绩，上述通讯行业专家表示：“AMD产品相较于此前确实有了很大的进步，这主要得益于其更先进的芯片制程，但这个成绩很大程度上要归功于台积电。英特尔方面所有的芯片都是自己生产，技术实力非常稳定，可以说AMD现在的7nm产品在综合性能上并没有达到完全甩开英特尔的地步。你可以看到AMD的市场份额和用户口碑上涨，主要还是得益于其产品更高的性价比。”

鉴于此，苹果方面选择自研芯片的思路，则来自性能和性价比两方面的考虑。苹果的底气一方面来自对自身技术的笃定，另一方面是对台积电先进制程技术的信心。

首先在系统兼容方面，以苹果的技术实力，想让Mac OS在ARM芯片上完美运行几乎没有挑战。而且这也不是苹果第一次换架构了，对于苹果而言算是驾轻就熟。

​其次，单从性能方面来看，目前苹果A系列芯片已经足够强大。2018年iPad Pro发布时，苹果就表示其所搭载的A12X芯片要强于当时市面上92%的笔记本电脑，在图形处理性能更是已经达到了微软 Xbox One S 游戏主机的水准。

当然，这92%的比例苹果如何得来的我们无从考究，但从实际效果来看，当时A12X芯片确实足以让苹果骄傲一下。在平均功耗远低于PC处理器的情况下，其性能表现确实要优于同时期绝大多数的PC芯片。同时，台积电5nm工艺的逐渐成熟，也让苹果有了更大底气去“押宝”ARM-based CPU。

据消息人士透露，这款芯片将会采用台积电的5纳米制程工艺，而新一代的iPhone和iPad Pro处理器制程也会采用这一工艺。另外首批Mac处理器将会拥有8颗代号为“风暴”(Firestorm)的高性能核心，至少4颗代号为“冰暴”(ice storm)的节能核心。

对此，相关通讯行业专家对懂懂笔记表示：“苹果大概率会率先在12英寸MacBook产品上使用ARM架构芯片，因为这本身就是一个低性能、低功耗的产品线。”

不过，这种尝试在过渡期间可能也会带来一些新的挑战，“如果前期只在12英寸MacBook产品线上使用新架构芯片产品，意味着在一定时间内Mac将会同时存在两种架构，这对于开发者而言无疑是非常痛苦的。这种尴尬在以前使用ARM架构的Windows笔记本上就已经大量出现，例如应用少、适配差等问题。”该人士强调。

想通过基金投资芯片行业，哪家最合适？数据已给出清晰结论

作者：贫民窟的大富翁 芯片ETF哪家强？数据已给出清晰结论 中美讨论的结果就是国人彻底看清了科技对于国家战略的支持作用。而现代科技的核心就是芯片，从中兴到华为，核心依然是我们必须要做的突破。 在科技和国家战略的加持下，市场上已经有多只芯片概念的ET

当然，以苹果的技术实力以及对开发者的生态掌控能力，适配问题会随着时间很快解决。苹果目前最着急的，是尽快掌控“软硬件一体化”的节奏。

全球芯片业：分久必合合久必分

过去十几年，英特尔一直都是传统PC芯片领域独步天下的存在。但时代在变，江山代有人才出。

就像当年英特尔战胜IBM的PowerPC一样，时隔十几年PC芯片领域的格局似乎再次松动。虽然这次被苹果放弃的英特尔芯片不会像当年IBM的PowerPC那样快速没落，但市场已经呈现出合久必分的趋势。

除了这次被苹果“毅然抛弃”，近两年口碑下滑、移动芯片失利、竞争对手崛起，加之越来越多的PC企业开始涉足ARM架构芯片，都表明英特尔一家独大的局面正在出现裂缝，更预示着PC芯片领域的格局已经悄然改变。

不仅是PC芯片行业，移动芯片领域的更迭似乎更快。

放眼当下移动芯片领域，高通是无可争议的王者，目前整个安卓阵营中除了华为和三星，几乎所有企业的高端芯片均来自高通。这样一个近乎垄断的地位，也让高通在全球各地多次遭遇反垄断机构的调查和罚款，而且每次罚款的金额都是数亿甚至十几亿美元。

但是进入5G时代之后，移动芯片领域已经风云突变。曾经的高通战胜了德州仪器，成为移动芯片领域的巨头，如今的高通也成为了被挑战的人。

目前移动芯片领域主流的竞争者有五家，分别是高通、苹果、华为、三星和联发科。其中三星的猎户座近两年竞争力逐渐下降，对高通的依赖可能会逐渐加大。按照三星的惯例，三星在自家旗舰机上一直采用的是双版本发售，在韩国本土和欧洲地区使用的是三星自家的猎户座芯片，在美国和中国地区使用的高通的芯片。不过，由于猎户座芯片的竞争力削弱，这种策略也迎来了消费的不满。

​在今年最新的S20系列中，三星搭载的Exynos 990芯片在性能上已经无法与同期的骁龙 865相提并论，性能的差异也招致了部分用户的不满。最终，今年的韩版的S20系列放弃了Exynos 990而选用了骁龙 865 。尽管三星前不久又提出下半年的顶级旗舰Note 20系列将首发搭载猎户座992处理器，但是三星芯片部门的士气并未有所回升。

与竞争力下滑的三星不同，华为、苹果两家始终保持着非常高的竞争力，苹果的A系列芯片从第一代iPhone 4开始一直就是高性能移动芯片的代表。虽然苹果在5G进度上有所落后，不过在去年收购英特尔基带业务之后，其5G基带芯片的自研能力也大幅加强。

而另一家芯片巨头华为的麒麟芯片，从技术能力上则是后来居上。

从2009年初代的K3芯片开始，华为在芯片领域投入了巨大的心血。到今天华为的麒麟芯片已经在高端市场站稳脚跟，特别是在5G方面更是简述颇多。在去年8月率先发布5G外挂式芯片解决方案“麒麟980+巴龙5000”之后，首款集成式5G SoC“麒麟990 5G”接踵而来。而调研机构 CINNO Research 发布的最新数据现实，2020 年第一季度华为海思首次成为中国大陆市场份额最高的移动 SoC 生产商。当然，接下来的挑战除了“外界干扰”，还有一点就是今年下半年Mate40系列所搭载的全新一代麒麟芯片，能否全面启用联发科最新的5nm工艺。

苹果、华为之外，联发科的情况和AMD有些相似。当初用来冲击高端的Helio系列芯片成为联发科最黑暗的时刻，孱弱的性能、超高的功耗使其几乎失去了所有的高端市场份额。数年沉寂之后，全新的天玑系列凭借相对不错的性能以及更高性价比，让其有重新出现在了主流厂商的产品线上。

在诸多老牌芯片企业之外，一众手机企业也一直在积极准备自己的造“芯”计划。小米之后，OPPO日前启动了代号为“马里亚纳”的自研SOC项目，据悉OPPO目前已经从展讯、联发科挖来了大量技术人人才，为其自研芯片计划做准备。

在去年召开的“OPPO未来科技大会2019上”，OPPO创始人、CEO陈明永就曾强调，未来三年OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿元，而芯片研发正是包含在这500亿投资内。

除了传统芯片大厂和手机圈头部企业，另一股不容忽视的力量就是谷歌。

前不久，有外媒报道谷歌代号为“Whitechapel”的自研SOC芯片项目已经成功流片。预计最早会被使用在明年的Pixel手机上面，而后续的 Chromebook 产品系列也会使用。据了解，谷歌的SOC是与三星合作设计的，在制程工艺方面，也将使用三星最先进的5nm制造工艺。

​目前苹果和华为的芯片依然都属于仅供自用，所以高通可以继续占据绝大多数手机产品的市场份额。但从目前市场状态来看，高通的优势正在快速缩小，甚至在面对苹果和华为时已经不具备太多优势。即便是PC芯片领域的巨头英特尔，也在尝试蚕食高通的市场份额。从近日三星发布的Galaxy Book S笔记本电脑来看，其采用的就是英特尔Lakefield 5核处理器，显然英特尔也在尝试用新一代混合技术酷睿处理器去挑战ARM、高通在移动芯片市场的位置。

如果再加上老对手联发科，以及谷歌、小米、OPPO等新玩家的蠢蠢欲动，高通表面上依然保持着份额上的领先，但第一的宝座早已摇摇欲坠。

【结束语】

以史鉴今，当年英特尔挤掉IBM，高通战胜德州仪器都说明了，技术上的更迭会不断造就新旧换代、优胜劣汰。英特尔和高通在过去十几年里一直牢牢掌握着PC和移动芯片市场，但如今他们也迎来了新的踢馆人，这场景像极了当初它们挑战“前辈”时那样。

可以看到，长久以来稳定的芯片市场平衡正在被打破，失衡或者说群雄崛起、逐鹿中原的场景，很有可能会成为未来整个行业的常态。

—————————————————————————————————

微信关注公众号“懂懂笔记”每天第一时间为您奉上最新最热的科技圈资讯~

多年财经媒体经历，业内资深分析人士，圈中好友众多，信息丰富，观点独到。

发布各大自媒体平台，覆盖百万读者。

《小米生态链战地笔记》、《微信思维》、《微信力量》三本畅销书的作者。