做半导体芯片基本面和成长性投资,你应该知道的一些干货

全球十大芯片代工巨头正式诞生!中芯国际强势上榜:台积电全球第一

众所周知,在芯片技术含量最高的芯片代工领域,全球最著名的芯片代工企业有台积电以及三星,这两家企业几乎垄断着全球接近70%的市场份额,当然国内也有知名的中芯国际、华虹半导体这两家知名的芯片代工企业,尤其是中芯国际在实现了14nm工艺量产之后,更是受

大家好,我是查理,今天给大家带来的是半导体行业的一个科普性分析。

很多人投资其实都是跟风式投资,并不知道一个行业的真正构成,今天就给大家把半导体行业简单说一下,时间有限,我就不很详细的展开了,如果以后有机会,我会开一篇专栏进行分析,这个看大家的需要。要是想了解5G,可以看查理的5G专栏《5G产业投资机会分析》。

一、半导体分类

我们先说一下,我们投资股票时经常把半导体、芯片、集成电路混为一谈,其实这几个说法还是有差异的。

实际上半导体行业主要由四部分组成:集成电路(约占83%),光电器件(约占8%),分立器件(约占5%),传感器(约占3%),只不过我们通常将半导体和集成电路等价。

而集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占16%),存储器(约占30%),逻辑器件(约占25%),模拟器件(约占13%)。其中微处理器、存储器、逻辑器件属于数字IC,模拟器件属于模拟IC。

怎么区分模拟IC和数字IC呢?简单来说处理光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC(比如我们常说的射频芯片),而数字IC处理的是非连续性信号,都是脉冲方波(比如我们常说的CPU芯片)。

据统计数据显示,2018年集成电路整体空间在4000多亿美元,其中逻辑电路市场有1000多亿美元。

我按照功能给大家整理了一下集成电路的细分构成,让大家以后看芯片行业的时候能心中对不同的芯片有个定位。具体如下:

微处理器:DSP、MCU、MPU等

逻辑器件:CPU、GPU、FPGA、ASIC(TPU自动学习芯片、NPU神经网络处理器、BPU大脑处理器、DPU深度学习芯片、VPU视频处理单元等)、SOC(系统级,如基带芯片、以太网芯片)等

存储器:DRAM、NAND、NOR Flash等

模拟电路:射频芯片(RF)、指纹识别芯片、电源管理芯片等,AD/DA(模拟和数字转换)

光电器件:LED等

分立器件:Diode、BJT、MOSFET、IGBT(BJT和MOS组成,有代替MOSFET的趋势,属于电力半导体)等

传感器:MEMS、超声波传感器、热传感器、气传感器等,主要进行信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制。

崛起的中芯国际:14nm芯片成功后,或跳过10nm,直接奔向7nm

按照集邦咨询旗下拓墣产业研究院近日发布的2020年一季度的前5大芯片代工企业营收排名预测,我们发现中国厂商已经占了前5名中的3名,而从市场份额来看,占到了全球60%以上。 第一名是台积电,份额高达54.1%,同比增长43.7%,是当之无愧的冠军,第四名是联电,

二、半导体的生产模式

我们再看一下半导体的生产模式

半导体生产主要有两种模式,分为 IDM(集成器件制造)模式和垂直分工模式。

IDM模式其实就是从设计到加工,再到封装全部是自己一手完成,典型的代表就是Intel和三星。

而垂直分工模式就有细分了,比如高通、华为海思就属于芯片设计公司;台积电中芯国际是芯片制造公司;长电科技、华天科技属于封装公司。

随着半导体制造工艺提升、投资规模不断增大,能够做到设计、制造及封测一体化的公司越来越少,而垂直分工模式因为其灵活性,加上各环节的规模效应,市场认可度越来越高,因此垂直分工模式占半导体市场的份额一直在提升。目前国内企业主要都是在垂直分工模式的结构下进行各自业务的发展。

目前我国集成电路在设计、制造和封装测试的比例是4:3:3,与世界集成电路产业三业占比3∶4∶3 相比,在制造端差距较大(国内目前就中芯国际还拿得出手),而国内在设计端主要也是中低端为主。

三、行业周期性

很多人投资半导体行业都忽略了它的周期性,这一点我觉得要注意。

半导体的周期性是由供给和需求两端共同决定了,而且是强周期行业,周期的转换相对来说又比较短(平均3到5年是一个周期)。

供给端导致的周期,是由于新的半导体生产制造线前期资本投入巨大,且设备安装调试时间周期较长(一般为2到3年),由此导致产能不能及时适配,造成产能过剩或者不足的问题,从而导致半导体的周期产生。

需求端,主要是通信和消费电子对半导体元器件的需求发生变化,导致行业产生周期性变化。

如90年代末手机的发展导致半导体产业周期向上,而2001年互联网泡沫的破裂由导致半导体行业周期性向下;2003年左右电脑需求的增长再次带动行业周期性向上,而2008年金融危机导致行业需求大幅下降;2013年智能手机的快速发展再次带动行业周期性向上,15年行业产能和需求不匹配再次导致行业周期性向下;17年手机性能的提升、服务器需求的增加以及数字货币矿机需求的大幅增加促使行业再度进入阶段性景气周期,18年以来受汽车、手机、矿机需求的减少导致行业景气度阶段性向下,而19年因为5G和云计算的需求,产业周期又有所景气。

从现在看,预计未来2到3年半导体行业景气度向上的可能性较大。但是需要注意的是,半导体产业周期向上,不代表股票周期也是同步的,一般来说股市会提前反应行业的周期变化,这一点需要注意。

关于写半导体的专栏,从目前的来看,估计必要性不大,因为半导体可能在未来的很长时间内不会再是股市表现最好的版块,大家要是有个别的问题需求,可以直接留言提问。

对于最近的5G板块,很多人觉得会是大机会,其实5G产业也不是所有细分领域都还有机会,有些细分领域跟目前的半导体一样,属于过热阶段,如果想甄别5G未来真实的依旧有潜力的细分行业机会,欢迎订阅查理的5G专栏《5G产业投资机会分析》。

我是查理,希望我的分享对你的投资有所帮助。

本文源自头条号:查理看研报如有侵权请联系删除

再集中,中国芯片代工企业份额达67.1%,卡住众多芯片企业的脖子

众所周知,随着全球一体化的发展,以及各行业的分工越来越细,原本众多的芯片企业从IDM模式,变成了只参与其中的某一环。 举例说明一下,大家就明白了,以前AMD是一家IDM企业,即自己参与芯片设计、制造、封测的各个环节,什么都自己搞定,但后来AMD分离出了