前瞻半导体产业全球周报第53期：MIT科学家开发“芯片上的大脑”比一张纸屑还小

MIT科学家开发“芯片上的大脑” 比一张纸屑还小

近日，来自麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种新颖的电子装置的记忆电阻器(Memristor)设计，它可以模仿大脑的神经架构来处理信息。

从本质上讲，麻省理工学院的“芯片上的大脑”比一张纸屑还小，但却容纳了数以万计的硅基元件(称为忆阻元件)，这些元件可以模仿人脑中的信息传输突触。

研究人员将银与铜结合在一起，制成膜电阻的正电极，并使用硅制成其负电极。这种巧妙的设计选择使得离子能够沿着薄的传导通道进行一致而可靠的传输。

这种“芯片上的大脑”是神经形态设备大家族的一部分，它从大脑的神经突触中获得灵感，以执行复杂的计算任务。

芯越微电子材料项目落户浙江平湖

6月10日，长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。芯越微电子材料项目注册资本1190万元，主要研发和生产显影液、光刻胶剥离液、清洗液、蚀刻液等半导体制程用的材料，是芯片行业的核心部件。

合肥出台5G产业发展规划

根据规划，到2022年全市将建成5G基站2.2万个，实现主城区与重点乡镇区域5G网络全覆盖;全市5G产业规模达到300亿元，带动电子信息产业以及其他关联产业总产值达到1000亿元;5G示范应用场景超过50个。

再投建半导体项目?奕斯伟有意继续布局合肥

6月13日，北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出，此次，奕斯伟有意继续布局合肥，投资新建半导体项目。奕斯伟创办于2016年3月，是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。

兴胜科携手昆山一鼎 拟建高端半导体引线框架生产基项地目

6月7日至9日，铜陵市委副书记、市长胡启生带队考察了兴胜科半导体材料公司。铜陵发布指出，兴胜科半导体材料公司拟联合昆山一鼎公司在铜陵建设高端半导体引线框架生产基项地目。

深圳宝安再迎集成电路产业园项目

近日，深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(西乡专场)举行。在活动现场，共有18个项目签约，内容涉及光电产业链、集成电路、激光投影产线、新一代信息技术、高端医疗设备等多个产业。在此次签约的18个重大签约项目中，爱普特微电子成为签约项目的亮点。

上海博康13亿投资签约落户西安高陵

总投资13亿元的上海博康项目正式签约落户高陵，标志着该区引进国家战略新兴产业、推动高质量发展取得新突破。上海博康光刻设备及光刻材料项目总占地200亩，总投资13亿元，满产后年产值20亿元以上，年贡献税收1亿元以上。

长三角地区拟支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设

近日，长三角一体化发展重大合作事项签约仪式在湖州举行。其中，长三角地区拟支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，提升长三角地区集成电路产业竞争力。长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议，由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。

紫光集团与杭州萧山签署项目合作协议

6月9日，杭州萧山区政府与紫光集团签署项目合作协议，双方将共建新型基础设施智造项目和AI研究院项目，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业，企业级信息技术服务领域中国第一、世界第二的IT巨头。

芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

日前，南京芯耐特半导体有限公司与天津开发区签约，拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心，并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作。芯耐特成立于2015年，是专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业。

年产IGBT功率器件200万件总投资超50亿的半导体项目开工

6月10日，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，年产200万件IGBT功率器件，达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。

河南三门峡经开区举行中科芯时代生产基地项目开工仪式

河南三门峡经济开发区隆重举行中科芯时代生产基地项目开工仪式。北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积63116平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。

海辰半导体(无锡)项目顺利完工

近日海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程顺利完工。该项目由韩国SK海力士和无锡产业发展集团合资建立，主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)，此项目的建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一。

北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试产 迎来首个客户认证

近日，北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。作为南通市港闸区建区以来投资规模最大的高科技产业项目，南通越亚半导体计划总投资人民币约37.7亿元，目前一期项目全部竣工完成。

中电科实现4英寸晶片的大批量产

今年3月，中国电科(山西)碳化硅材料产业基地在山西转型综合改革示范区正式投产。目前，基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，为客户提供小批量的产品试用。

日照艾锐光芯片封装项目正式投产

近日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产。日照艾锐光芯片封装项目总投资6000万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。

武汉新芯50纳米代码型闪存芯片量产

武汉新芯集成电路制造有限公司透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存(SPI NOR Flash)芯片已全线量产。目前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术，已逼近此类芯片的物理极限，无论是存储单元面积还是存储密度，均达到国际先进水平。

康佳电子科技产业园项目开工

近日，遂宁康佳电子科技产业园项目开工。康佳电子科技产业园土建工程师蔡廷鑫表示，确保在明年4月份交付使用。遂宁康佳电子科技产业园预计总投资100亿元，占地约2000亩，包括1000亩康佳电子产业园及1000亩康佳电路产业园。康佳电子产业园计划打造集电子材料、集成电路、半导体、元器件及应用端的完整产业链。

东莞这个半导体项目计划7月初开始主体施工

近日，位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工，处于打桩阶段，预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后，计划7月初开始主体施工建设。该项目用地24亩，拟建工业厂房及配套约49000平方米。项目计划投资总额1.5亿元。

重庆市首台国产化计算机成功下线 核心元器件全部国产化

6月9日，重庆市首台国产化计算机“天玥”计算机成功下线，芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产，标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。此次下线的“天玥”计算机共有4种型号、9种产品，分为通用和专用两个大类，采用的系统分别为龙芯和飞腾芯片。

芝奇推出DDR4-4400 CL17 (16Gx2)高速低延迟内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际为新一代Intel Z490平台推出多款高速低延迟内存套装，规格最高达DDR4-4400 CL17-18-18-38 32GB (16GBx2)的极速规格，并已于多款Z490系列主板完成烧机测试。

阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

6月9日，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：“做深基础”，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件;“做厚中台”，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现“云钉一体”;“做强生态”基于云和新型操作系统，构建一个繁荣的应用服务生态。

TCL华星牵手三安光电布局Micro-LED

TCL华星与三安半导体在深圳正式签约，宣布共同投资成立具有独立法人资格的联合实验室。注册资本人民币3亿元，TCL华星出资占注册资本的55%，三安半导体出资占注册资本的45%。在Micro-LED领域，TCL华星与三安半导体具有很强的互补性。

联发科预估第二季营收同比增加1%-9%

IC设计大厂联发科10日公布2020年5月份营收，营收金额为217.78亿元(新台币，下同)，较4月份的205.46亿元增加6%，较2019年同期的191.21亿元增加13.9%，为2020年以来的次高纪录。累计，2020年前5个月合计营收为1,031.87亿元，较2019年同期的933.96亿元增加10.48%。

5G芯片军备赛又出黑马，诺基亚与博通合作开发5G芯片

6月16日，诺基亚公司表示，正与博通(Broadcom ）合作开发先进半导体技术。 上述两家公司将利用各自技术专长，合作开发新的订制解决方案，包括新的订制处理器。博通的优势在特定应用集成电路技术方面。 诺基亚表示，双方合作的晶片组有助于5G运营商降低体积和

辟谣!Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂未被免职

6月10日，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职的消息热传。Arm中国在其官方微信上做出了声明，声明称，安谋科技(中国)有限公司作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。

江风益院士团队携全球领先技术签约木林森

6月9日，木林森股份和南昌硅基半导体科技有限公司签署战略合作协议，木林森与中国科学院江风益院士团队就共同推进“硅基黄光LED”技术产业化达成全面战略合作。硅基氮化镓LED技术具有众多优势，可广泛应用于户外功能性照明、景光灯亮化、健康照明和汽车转向灯等细分领域，市场规模高达千亿元。

彩虹股份G8.5+溢流法基板玻璃项目通过中国电子学会成果鉴定

近日，彩虹股份承担的“国产首条高世代G8.5+溢流法电子玻璃产线技术、工艺、装备研发及产业化”项目在合肥产业基地，顺利通过由中国科学院院士欧阳钟灿等7位行业专家教授组成的中国电子学会专家组的科技成果鉴定。

美国立法者提议向半导体行业提供228亿美元援助

美国两党议员此前提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中大部分费用以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。

美国半导体产业协会(SIA)拟申请370亿美元国家资金扶持

美国半导体产业协会(SIA)正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的竞争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。

赛普拉斯USB-C® 芯片出货量破10亿大关

英飞凌科技公司(Infineon Technologies Company)旗下的赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布，在不到五年的时间里，其 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片大关，树立了一个新的里程碑。作为领先的 USB-C 技术供应商，赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用，稳居市场领先位置。

传苹果将于本月推出自研Mac处理器

知情人士表示，苹果计划在本月举行的年度开发者大会上推出面向Mac电脑的处理器，以取代以往使用的英特尔芯片。不过，知情人士表示，由于硬件过渡需要几个月的时间，本次硬件替代可能需要等到2021年新款Mac推出，因此处理器推出的时间可能会改变。

英特尔推出Lakefield处理器

6月10日，英特尔推出了采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性，在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。

英特尔芯片设计师离职

6月11日，芯片制造商英特尔在声明中宣布，主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职，此后将成为该公司的顾问，为期6个月的时间以帮助公司完成业务和管理层的过渡期。身为主管Silicon Engineering部门的高端副总裁，Jim Keller主导英特尔的芯片设计业务。

以色列芯片巨头高塔半导体获Xperi半导体互联技术许可

全球最大许可公司Xperi和以色列芯片巨头高塔半导体(Tower Semiconductor)，于6月10日共同宣布高塔半导体获得Invensas ZiBond和DBI3D半导体互联技术许可。这项技术将补充后者在BSI图像传感器，工业全球快门及300mm和200mm晶圆CMOS图像传感器上的一些不足。

SEMI报告:Fab厂设备支出将在2021年创下近680亿美元的历史新高

根据SEMI World Fab Forecast报告的2020年第二季度更新指出，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24%，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出10%，所有产品领域都有望实现稳定增长。

存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域，而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。

3D NAND memory细分市场将在今年推动30%的投资激增，从而推动支出狂潮，在2021年实现17%的增长。在2020年DRAM Fab厂的投资将在2020年下降11%之后，明年将激增50%，而在前沿逻辑和代工厂的支出，在今年下降11%之后，到2021年将增长16%。

Fab厂设备支出在一些细分市场较少，但变化率很大。图像传感器将在2020年实现令人印象深刻的60%的增长，并在2021年激增36%。模拟和混合信号在2020年将增长40%，在2021年将增长13%。与电源相关的设备预计将在2020年实现16%的增长，到2021年增长67%。

SEMI《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast report)还显示，2020年全球Fab厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度。

(来源：SEMI中国)

华为旗下哈勃科技入股常州纵慧芯光半导体科技有限公司

近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生投资人变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，后者为华为投资控股有限公司的全资子公司;此外，其注册资本也从2000万人民币增至约2117.3万人民币，增幅为5.87%。赵励为该公司最大股东，持股比例8.00%;高榕资本、华诺创投、前海母基金也在其股东行列。

阿尔法智联完成数千万元Pre-A轮战略融资

6月8日，阿尔法智联完成数千万元Pre-A轮战略融资并落地浙江绍兴嵊州市，投资方为浙江吉昂交通设施有限公司，此轮融资将用于北京阿尔法智联在浙江设立工厂，生产物联网产品。此前阿尔法智联与嵊州市政府签订战略合作协议，将建设5000万件LED物联网模组生产线。

华西股份拟投资近10亿元控股索尔思光电

华西股份6月8日晚公告，公司控制主体上海启澜计划斥资1.35亿美元(约合人民币9.68亿元)收购交易对手持有的Diamond Hill, L.P(简称合伙企业)权益。合伙企业为专门的持股平台，拥有索尔思光电38.33%股权。交易完成后，华西股份将间接持有索尔思光电54.68%股权，为其第一大股东。

不超过2000万元 深圳华强拟投资比亚迪半导体

6月11日，深圳华强实业股份有限公司董事会审议通过了《关于公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》，同意公司以自有资金向比亚迪半导体有限公司，投资金额不超过2,000万元。

闻泰科技收购安世半导体剩余股权获证监会无条件通过

6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次会议，会议审核结果显示，闻泰科技股份有限公司收购安世半导体(Nexperia)剩余股权获得无条件通过。

收购港企股权 福建漳州民企进军半导体行业

近日，福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技(香港)有限公司和芯星电子(香港)有限公司的100%股权，作价7.5亿元。

中芯国际“大考”在即 证交所将审议首发上市申请

6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市申请获受理不到20天，刷新科创板最快上会纪录。有媒体引述相关证券人士的猜测，按照目前的进度和销量，若中芯国际上会通过，最快十天左右可发现上市，即意味着其最快会在本月底挂牌上市。

完成科创板上市辅导!上海合晶拟募资投建多个半导体材料项目

6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。在募集资金投资项目的确定与备案发面，辅导机构协助上海合晶确定募集资金投资项目为8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目以及补充流动资金。

苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板

据上交所发布消息，6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司成功登陆科创板。报道指出，燕麦科技本次公开发行股票3587万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总额7.06亿元，发行后总股本14347.87万股。

2020-2025年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

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