这不是科幻片：未来中国芯片或将领先全球，揭秘中国最新芯片发展

近期中美贸易战，美国针对中国高科技企业进行了一轮又一轮的打击，由于我国高科技企业没有核心竞争力和技术储备，处处受限，更多中国高科技企业都命悬一线。

而华为绝对是现在最大的关注点，围绕华为大家的更把注意力集中在“芯片”上，这个一个小小的元件，居然可以牵制中国高科技的发展。

为什么我们没有能力研发属于自己的芯片，为什么芯片要受制于美国呢？各种疑问接踵而至，有乐观的，有悲观的。

但品客PEEKER告诉大家一个好消息：未来中国芯片或将处于世界领先地位，不再受制于美国了！

接下来我们就好好的说一下：

中国在传统芯片生态中无法摆脱现状

按照2018年统计数据显示，中国每年购买各类芯片一项开支需支付国外高达100亿美元。国内多数高科技厂家，靠斥巨资购买国外的成熟技术，而不愿意花钱和国内科研机构共同研发技术。

虽说早在2014年国家就意识到芯片是战略物资，小到手机，大到未来的技术战，随处都需要芯片，而未来发展5G芯片也是必不可少的，以后要在世界上站得住脚就必须发展芯片，于是国家开始大力发展芯片产业，因此出现了中芯国际等大厂。

但由于之前造不如买，买不如租的老旧禁锢思想，国内几乎所有芯片厂家使用的几乎都是国外的技术，无论是芯片的设计，框架，制作工艺和专利几乎所有都掌握在国外人的手中，只要有一个环节出现问题，就制造不出芯片。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春曾说：“集成电路整个技术从设计到制造，到目前为止是人类历史上最精密的设计、制造加工技术。集成电路是喜马拉雅山，核心芯片是珠穆朗玛峰，需要全世界最高端的技术。”

因此靠现存的传统硅基芯片生态中中国想摆脱国外的限制，可能性非常小，几乎不可能。

先进的碳基芯片已经占领了先机

2004年全球科技界出现了一种新的前沿科技：采用碳晶体管替代现有的硅晶体管。

而中国早在20年前就开始研发碳晶体管，国家共提供资金9000万元左右，国家自然科学基金提供 6年共计1000万元的资金支持。

464碳纳米管晶体管模型图片

经过20年的研发，中国的北大的彭练矛团队在近期终于发布了：通过全新的提纯和自组装方法能制造出高密度、高纯半导体阵列的碳纳米管材料，在此科研技术上已经实现超越同等栅长硅基 CMOS 技术的晶体管和电路（CMOS，互补式金氧半导体）。

彭练矛院士在做实验

参与中国碳基芯片研究的郭鑫表示：按照现在的研发速度，难度较低的物联网碳管芯片，应该在预计三至五年内就可能商用。而广泛使用的手机和电脑上的碳管芯片，需要的时间可能会长一些。

郭鑫随后说 “就算不能全面领先世界，起码可以拥有筹码。这样别人卡我们，我们也可以卡别人。”充分的说明了中国在下一代碳基芯片我们有信心不再完全受制于其他国家。中国在碳基芯片已经走在了世界的前列。

发展路上也有非常强的对手

作为郭鑫同在斯坦福大学交流同一课题组的马克斯·舒拉克（Max M. Shulaker）教授同时也在研究同类型的碳基芯片技术。

马克斯·舒拉克在做实验

在6月1日麻省理工学院教授马克斯·舒拉克（Max M. Shulaker）团队在《自然·电子学》杂志发表了题为《在商用硅制造设施中制造碳纳米管场效应晶体管》的论文，说明通过团队研发的技术，让工业设备制造碳管成为可能，而且这项研发会促进碳管尽快商业化。

马克斯·舒拉克在《自然·电子学》发表的论文

朝韩联络办公室大楼被炸！美国修改华为禁令 千亿芯片巨头暴涨

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马克斯·舒拉克团队不仅获得美国国防高级研究计划局三维芯片系统计划和美国空军研究实验室的官方支持，而且还获得了ADI和SkyWater等大的半导体公司的经济支持，在PDK和EDA工具开发、系统设计、工艺工程化等方面都有合作。

半导体公司 ADI 和 SkyWater 对马克斯·舒拉克团队的支持

相比起马克斯·舒拉克团队，我们的彭练矛团队在碳基集成电路技术的基础材料方面，绝对具有世界领先地位，而且一些相关成果已经可属于世界第一。

对比起舒拉克的团队我们的彭练矛团队缺乏的不是科研技术，而是企业的合作。美国的公司和科研机构之间交流非常好，而且有长期的经验，美国公司更愿意给高校团队投钱合作，而且提出明确目标，商业发展计划。

中国这一块做的似乎并不是很好，因为基础科研转化为商业化较为缓慢，中国公司更愿意当科研团队已经出成熟的科研成果之后才合作，这样立竿见影，马上有经济效益，这就是发展最新芯片的最大短板之一。

彭练矛团队成员手捧碳基芯片

企业的支持绝对是现在彭练矛团队最迫切的需求，因此彭练矛院士也叹息：中国企业并没有出大钱，也没有像美国企业这样深度参与。

但据媒体报道，比较关注基础科研的华为已经开始和彭练矛团队接触。

除开舒拉克的团队，英特尔和台积电其实也在低调的做着相关类似的研究，也可能是未来的竞争对手。

发展路上也是困难重重，但是前途光明

中国芯片的发展很早就引起了美国的警觉，早在2017年特朗普刚上任，就有一篇《如何确保美国在半导体领域长期领导地位》的报告，直接剑指中国，指出中国半导体的发展已经成为了“美国再次伟大”的最大威胁。

而作为这份报告的起草人就是美国总统科技助理、兼白宫科技政策办公室主任约翰 · 霍尔德伦邀请了英特尔前CEO、飞思卡尔半导体前董事长、全球晶圆代工巨头格芯前 CEO、高通公司副董事长等共同草拟。

这份报告认为，中国瞄准半导体设计和生产的全球领导地位，并利用国内稳步增长的半导体消费市场放大影响。美国觉得这些影响叠加起来，比任何技术创新的威力都大。

其充分说明了中国芯片的发展计划已经触及了美国各大企业的利益。此企业智囊团为美国半导体继续领先世界的目标，开出的药方就是抑制中国创新。

但直到目前中国在全世界半导体行业，依旧受制于国外，完全不存在世界领先，不然华为怎么可能会为一个小小的芯片东奔西走到处找代工厂。

即使是这样美国还是不遗余力的使出浑身解数精准打击中国的高科技企业，打击中国创造，打击华为，打击中兴，同样未来也会打击碳管芯片，这一点大家一定要清楚。

但是说回来一单我们拥有了核心技术，就不再受制于人，技术知识产权拿在手里，在强大的美国也会拿你没办法。

结束语：

中国要赶超美国，必须要有属于自己的核心竞争力，就必须不断创新，即使会不断的失败。

希望这次中国能在碳基芯片研发上良好开局技术上，吸取现在被卡脖子的惨痛教训，抛弃之前造不如买，买不如租的落后思维。能够通过技术团队联合高科技厂商共同研发。

不怕艰难险阻，鼓起勇气去尝试，未来中国将在芯片行业占领高地，芯片技术领先全球，也就不再受制于美国。

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