再遭美国限制,联发科、中芯也不卖给它芯片,华为的出路在哪?

联发科芯片再次成为国产手机首选,高通CEO突然服软

手机处理器,从2015年之后开始,联发科就没有什么机会再登上国产热卖手机的主板了,甚至很长一段时间,所有国产手机都有一个共同的卖点,那就是高通Snapdragon芯片首发。 由于联发科的各种问题,4G末期的消费者购买国内旗舰手机只承认高通。毕竟。 Snapdragon

自从被美国商务部列入“实体清单”以后,华为又陆续受到了新规定的为难。上个月美国商务部又规定,任何出口给华为的产品、卖给华为的技术,只要使用了任何比例的美国企业的专业技术,就必须要向美国商务部申请并被批准才能出口。

美国商务部新规高明的地方在于,“先礼后兵”,用绝对的优势逼迫企业站队。实际上,整个电信行业的技术及其标准,基础就是美国技术和美国标准,想造芯片就绕不过美国的专利。新规像一张细细的筛网,能网住所有华为的供应商。

更耐人寻味的是,美国商务部新规规定要向其申请才能出口。没有一刀切,看似它没有完全掐死华为的进货渠道,但是意图却更加卑鄙,因为有些美国的中游产品可以在国内找到替代品,新规可以放过这些不太高端的产品,继续赚华为的钱。

在新规发布后不久,《日经新闻》发布了一则假消息,说如果华为想继续使用美国的专利产品,就要和联发科合作一起研发芯片。《日经新闻》这么掺和,就是想误导我们,制造“华为为了生存,必须拉联发科下水,把联发科作为规避新规的渠道”的假象。然而打脸来得很快,联发科接着就声明,“不存在违反或规避法律法规的行为”,又强调不会给华为等特殊客户定制芯片,没有特殊照顾。

在美国流氓般的规则和惩戒下,其他企业恐避之而不及,更不会冒着被制裁的风险帮助华为进口芯片。企业之间没有“能帮则帮”的侠义观念,华为对于联发科既是竞争对手,又是会“引火上身”的麻烦,正常的逻辑是,其他公司在美国的逼迫下会切断对华为的供应,不会和华为合作的。

继联发科发声后,台积电和中芯国际也声明,如果没获得美国商务部批准,就不会使用美国设备和技术为其他企业生产定制产品。这样的声明,等于在说,“我靠边站队了,友商别来拉我下水了。”

要知道,就算台积电和联发科不给华为代工7nm级别的芯片,可还是能找中芯国际生产14nm级的芯片维持。可是如今中芯也表了态站了队,就意味着维持华为产品的生产链要出问题

第二大芯片巨头诞生!三个月进账288亿,硬核技术全靠买买买

目前,全球芯片市场上,高通可谓是芯片行业的霸主,众多手机都在依赖高通生产的芯片,高通曾涉嫌垄断市场芯片,而遭到多个国家垄断机构的处罚。 除了高通之外,还有一家芯片巨头对高通的地位造成威胁,第二大芯片巨头诞生,该芯片巨头就是博通。 相对其它芯片

华为的问题升级,它的下一个合作伙伴会是谁呢?

最有可能的便是紫光展锐了。紫光展锐是中国集成电路设计方面的龙头,已经推出了5G SoC手机芯片春藤510,采用台积电的12nm工艺,算是赶上了5G的早班车。可是紫光的研发实力和华为、联发科这样的第一梯队比,还有较大差异。

这种差距使得国产手机鲜有与紫光合作的意向。如果华为与紫光展开合作,首先绕不开的阶段便是等待紫光的技术进步,毕竟能用你的芯片就早用了。华为如果与紫光合作,培养备选供应商的实际意义更大。

其实在华为看来,缺少合作伙伴是未来必须要考虑的极端情况。华为在20年前就启动了“备胎计划”,努力追赶电子元件国产化薄弱的短板。如今华为率先推出5G标准和基带芯片,让美国感到恐慌,正是给自己研发实力的佐证。而华为已经储存了能使用两年的芯片或其订单,也给寻找接班人、继续完善5G技术挤出了一些时间。

我国芯片的设计能力一直不差,但国内的芯片生产技术却一直不拔尖。生产芯片的核心设备是光刻机,目前主流的芯片精度级别是7nm,可是国内能够引进的光刻机,生产精度还只有14nm。中科院已经突破了2nm的技术难关,出现了“技术等待硬件”的尴尬。前文提到的企业与华为有关的业务主要是代工芯片,除了代工工厂不合作的问题,下一个问题,就是我国在制造芯片的核心设备光刻机上的短板了。

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在美国多方的无理打压下,我国“5G芯片”技术再获突破性进展

华为,一家生产销售通信设备的中国民营通信科技公司。1996年华为开始进入大独联体市场;1998年将市场拓展到中国主要城市并把触角探向欧美;2003年与3Com合作成立合资公司;2010年首次入围《财富》世界500强企业排名;2016年8月,位居“2016中国民营企业500强