再集中，中国芯片代工企业份额达67.1%，卡住众多芯片企业的脖子

众所周知，随着全球一体化的发展，以及各行业的分工越来越细，原本众多的芯片企业从IDM模式，变成了只参与其中的某一环。

举例说明一下，大家就明白了，以前AMD是一家IDM企业，即自己参与芯片设计、制造、封测的各个环节，什么都自己搞定，但后来AMD分离出了格芯，专注于制造，而AMD也只设计芯片了，现在甚至将芯片交给台积电来代工了。

而这种精细分工的模式下，产生了几家非常有技术含量芯片代工企业，其中最著名的自然就是台积电了，目前台积电包揽了全球一半以上的芯片代工订单，同时技术也可以说是最先进的，在全球芯片领域有着举足轻重的位。

而在台积电之外，还有三星、格芯、联电、中芯国际也都是排名前5的芯片代工巨头。但我们发现，随着中国芯的崛起，其实芯片代工订单是在向中国厂商集中的，从份额来看，其实中国芯片代工厂商已经卡住了全球众多芯片厂商的脖子了。

全球十大芯片代工巨头正式诞生!中芯国际强势上榜:台积电全球第一

众所周知，在芯片技术含量最高的芯片代工领域，全球最著名的芯片代工企业有台积电以及三星，这两家企业几乎垄断着全球接近70%的市场份额，当然国内也有知名的中芯国际、华虹半导体这两家知名的芯片代工企业，尤其是中芯国际在实现了14nm工艺量产之后，更是受

按照最新的数据预测，2020年1季度，全球芯片代工市场预计为180亿左右，但中国厂商就占了其中的67.1%，份额较之前再次提升了，前10名中有4家是中国厂商。

第一名是中国厂商台积电，份额高达54.1%，第四名是中国厂商联电，份额为7.4%，第五名是中国厂商中芯国际，份额为4.5%，第9名是中国厂商华虹半导体，份额为1.1%，这四家厂商合计为67.1%。

另外抛开份额来看，目前苹果的芯片是台积电生产的，AMD的最新芯片是台积电生产，高通的很多芯片也是台积电生产的，可见全球很多芯片巨头都是有求于台积电，有求于中国厂商，从这一点上来看，说中国厂商卡住了很多芯片厂商的脖子了。

不知道大家对这个现象是怎么看的？当然，还是那句话，台积电、联电虽然是中国企业，但不是大陆企业，这还是有些区别的，接下来就希望大陆的中芯国际、华虹半导体崛起，那么中国芯就越来越有话语权了，你觉得呢?