芯片里面的CPU、GPU、NPU究竟是什么,它们是怎么工作的?

芯片制造工艺流程:IC封装工艺简介

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众所周知,随着智能手机的流行,越来越多的人都知道了手机芯片的相关知识,更是知道了CPU、GPU、NPU等等“深奥”的知识点。

不过也有人只知道手机芯片中有CPU、GPU、有NPU,但这三种东西究竟是什么,它们是怎么工作的还是不太懂,所以今天来聊一聊这个问题。

我们知道手机芯片和电脑的CPU是不一样的,手机芯片叫做Soc,是集成了很多的东西的,CPU、GPU、NPU就是代表。

拿麒麟990 5G版来举例说明,在CPU方面共有8核心,分别是两颗2.86GHz的A76架构大核,两颗2.36GHz的A76架构中核以及四颗1.95GHz的A55架构小核。

在GPU方面,则是采用了16核的Mali-G76 GPU,而在NPU方面,集成2颗大核和一颗小核,采用的是自研达芬奇架构的NPU。

全球芯片市场大洗牌,前瞻性的布局让联发科脱颖而出

踏入 5G 时代,全球芯片行业迎来新一轮竞赛,高通、华为、联发科已经形成了三强争霸的市场格局,胜负的划分更多的在于市场布局以及技术积累。联发科凭借前瞻性的 5G 策略和多年持续投入,发布了天玑这样的明星 5G 产品并取得全球领先的 5G 成就。 技术积累业

那么这三块是怎么工作的?其中CPU是负责计算和整体协调的,而GPU是负责和图像有关的部分,NPU负责和AI有关的部分。

其工作流程则是,任何工作都要先通过CPU,CPU再根据这一块的工作的性质来决定分配给谁。如果是图形方面的计算,就会分配给GPU,如果是AI方面的计算需求,就分配给NPU。

所以CPU是至关重要的部分,这也是为何大家在很多的评测跑分上,都优先看CPU的性能,而苹果的A系列芯片,CPU部分最强,所以也被认为是性能最牛的芯片。

当然,手机芯片中除了NPU、CPU、GPU之外,还有DSP、ISP、基带等等,这些和上述NPU、GPU的工作性质其实也是一样的,分别处理不同的任务,都是通过CPU来进行指挥的。

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半导体单晶激光定向 目前,半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主 要是金刚石,闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异 性的特点。在不同的晶轴方向,它们的物理性能,化学性能差别非常大