全球芯片市场大洗牌,前瞻性的布局让联发科脱颖而出
芯片制造理论基础:半导体单晶激光定向
半导体单晶激光定向 目前,半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主 要是金刚石,闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异 性的特点。在不同的晶轴方向,它们的物理性能,化学性能差别非常大
踏入 5G 时代,全球芯片行业迎来新一轮竞赛,高通、华为、联发科已经形成了三强争霸的市场格局,胜负的划分更多的在于市场布局以及技术积累。联发科凭借前瞻性的 5G 策略和多年持续投入,发布了天玑这样的明星 5G 产品并取得全球领先的 5G 成就。
技术积累业务多元,联发科持续创下营收新高
得益于三大事业部均衡发展,多元化的产品及业务布局,联发科 2019 年财务表现有着显著提升,营收利益较前期增长了近 40%,其中移动平台营收占比达 37%~42%。联发科携手全球主要运营商对 5G 互操作进行测试,5G 终端也将陆续上市,预计今年在中国、韩国、欧洲以及美国市场上市大量 5G 终端。
这些年联发科的研发投入持续增加,在 2013 年研发投入占公司营收的 19%,而 2019 年更是达到了 24%-25%左右,正是因为如此庞大的研发投入,才让天玑 5G SoC 一发布即夺得 13 项全球第一的优秀成绩。
通过不断的研发投入,在 2019 年期间 MediaTek 共有 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高,且在收录论文的机构中,MediaTek 成为数量领先的半导体企业,以第二名的成绩与三星、Intel 一起占据前三,其技术实力还受到权威的国际认可。
行业密切合作,推进全球 5G 走向“快车道”
在推进全球 5G 发展方面,联发科积极与全球合作伙伴和运营商密切合作。2019 年 7 月联发科与澳洲电讯(Telstra)合作,成功通过了爱立信的 5G 网络测试,成为澳洲首个端到端的 5G 独立组网(SA)通话测试。2019 年 8 月联发科与 T-Mobile 合作成功实现了 5G SA 独立组网通话测试。在 2019 年 12 月初,与爱立信成功进行了 5G VoNR 互操作性测试。2020 年 2 月与法国运营商 Orange 合作,在诺基亚的 5G 网络中完成了 5G SA 第一次连网通话测试。
目前 MediaTek 5G 方案已通过多个运营商测试
在国内,MediaTek 的 5G 方案率先通过了 IM-2020(5G)推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验,在 SA 和 NSA 两种组网模式下通过了严苛的室内和室外测试。联发科是首批加入“中国移动 5G 终端先行者产品联盟”的成员,并在《中国移动 2019 年智能硬件质量报告(第一期)》的 5G 专项评比中荣获“5G 开拓进取奖”。不仅如此,MediaTek 还与 Intel 共同合作笔记本电脑的 5G 方案,预计将在 2021 年上市。
最新!全球前十芯片设计公司排名出炉,有你的持仓吗?
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年芯片设计公司排名如下: 前十名分别是:博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)、联发科、美国超微公司(AMD.US)、赛灵思(XLNX.US)、迈威尔(MRVL.US)、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog半导体。 其中,201
MediaTek 在行业组织内也拥有极高的领导力,联发科技术专家 Johan Johansson 在 2019 年当选 3GPP RAN2 主席,他将带领组织成员共同完善 eMBB (增强型移动宽带) 、mMTC(海量计算类通信)以及 URLLC(及可靠低延时通信)的标准,兼顾移动宽带市场的发展与新兴物联网市场的拓展。
5G 产品全面布局,天玑终端即将问世
联发科瞄准 5G 手机市场,分别推出了天玑 1000 系列和天玑 800 系列 5G SoC。定位旗舰级的天玑 1000 系列采用 ARM 旗舰级 A77 CPU + G77 GPU 的架构设计,支持 NSA/SA 双模和 5G 双载波聚合,集成式的 5G 基带设计为终端节省设计空间同时可降低功耗,同时还是全球首款且唯一支持 5G+5G 双卡双待双 VoNR 的 5G 芯片,在 Sub-6Ghz 频段最高下载速率可达到 4.7Gbps,无论是在 5G 连接还是在性能表现上,天玑 1000 系列均能代表当前 5G 芯片的最高水准。另外,定位中端市场的天玑 800 系列同样也采用了集成式 5G 基带设计,将旗舰级的多核架构和游戏、AI 多媒体技术带到中端产品上,让搭载天玑 800 系列的中端手机也能拥有旗舰级的使用体验。
业内人士爆料四大手机品牌已采用 MediaTek 天玑 5G 芯片方案
据了解,目前 MediaTek 天玑 1000 系列和 800 系列已经与多个手机厂商开展合作,据业内人士在微博爆料,大量天玑 5G 终端将在今年上半年陆续问世并阻击年中的 618 大促。在今年的第三季度,联发科还将针对 5G 市场推出更具大众化的 5G 新产品。同时,联发科的 5G 毫米波解决方案研发进展顺利,预计将在今年为 2021 年的终端产品做好准备。
强势争夺 5G 市场 ,联发科将拿下 40%外购份额
在整个 5G 生命周期,联发科预计将拿下全球外购 5G 芯片的 40%市场份额。搭载联发科 5G 芯片的 5G 智能手机将在中国、韩国、欧洲以及美国等多个国家和地区上市,同时 5G 将带来更多元化的市场创新,而联发科多元的产品线布局让其 5G 业务不局限于手机,未来在自动驾驶、智能家居、智能楼宇、智能制造、智慧城市等多个应用场景中,也会看到联发科的身影。
联发科开年两个月营收同比稳步增长
目前,疫情仍在进行中,使得全球市场经济存在不确定性,但联发科稳扎稳打的 5G 策略和多元业务布局将持续带动营收增长。2020 年 2 月联发科营收逆势大幅增长 28.67%,相信 2020 仍将是联发科成长的一年。
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国产芯片行业希望!引入AI设计芯片,EDA工具不再是刚需
国内芯片行业发展迅速,但是因为光刻机设备的缺乏,导致很多的技术难关不能突破,在设计、制造、封装上面和国际水平比起来还是有一定差距。 国际上顶尖的设计芯片公司向华为、苹果、联发科,只专注于设计,但是生产确实交给第三方的代工厂来进行。代工厂则是