智东西晚报：英特尔推第三代至强 胡润公布中国芯片设计10强民企

「智东西」晚报第1501期2020.6.19 周五

#今日要闻#

1、英特尔推第三代至强 支持bfloat16

6月19日消息，刚刚，英特尔推出一系列面向AI和分析的战略及最新产品组合。第三代至强可扩展处理器Cooper Lake、首款针对AI进行优化的FPGA英特尔Stratix 10 NX、新一代英特尔傲腾持久内存200系列、全新英特尔3D NAND固态盘D7-P5500和P5600纷纷首秀。第三代至强可扩展处理器Cooper Lake支持4和8插槽设计，是当前唯一最多可提供8插槽可扩展性的x86平台。每个处理器最多28核，在8插槽配置中每个平台最多224核，英特尔在该平台上提供四路、八路的服务器。Cooper Lake是首款具有内置bfloat16（BF16）支持的主流服务器处理器，进一步增强其深度学习优化能力。

2、胡润公布2020中国芯片设计10强民企

6月19日消息，胡润研究院发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》，列出了中国10强本土芯片设计民营企业，按照企业市值或估值进行排名。

图像传感器设计公司韦尔股份以1590亿人民币价值成为中国价值最高的芯片设计民营企业，全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二，大陆最大的闪存芯片设计企业兆易创新以870亿人民币价值排名第三。前三名总价值3450亿元，占10强总价值5970亿的六成。上榜企业以芯片设计为主营业务，因而百度、阿里、腾讯等都没有上榜；另外，也不包含大公司的子公司，比如华为控股的海思半导体。

3、北汽滴滴合作自动驾驶 重点在L4研发

6月19日消息，北汽集团与滴滴自动驾驶公司签署战略合作框架协议，双方将通过在汽车、人工智能及共享出行领域的深度合作，共同研发高级别自动驾驶定制车型。目前，北汽集团是目前国内唯一一家与滴滴自动驾驶公司建立战略合作伙伴关系的车企。根据北汽与滴滴自动驾驶公司签署的战略合作协议，双方合作重点是“L4级以上自动驾驶、智能出行等领域”，“共同推动创新技术在地方产业落地”。

#新基建#

1、百度宣布未来十年加大新基建投入

6月19日消息，百度宣布，未来十年将继续加大在人工智能、芯片、云计算、数据中心等新基建领域的投入。预计到2030年，百度智能云服务器台数超过500万台。当天，百度还宣布未来5年预计培养AI人才500万。

#人工智能#

1、阿里AI研究成果入选国际顶会ICML2020

6月19日消息，近日，人工智能国际顶会ICML 2020公布了论文收录结果，阿里巴巴7篇论文入选，是入选论文数量最多的中国科技公司。ICML是机器学习领域全球最具影响力的学术会议之一，今年接受率仅为21.8%。根据ICML官方显示，阿里7篇论文涵盖在图像识别、自然语言处理、搜索推荐等领域的研究成果，其中一篇《Boosting DeepNeural Network Efficiency with Dual-Module Inference》，提出了一种全新的AI推理方法，可大幅减少AI对计算和内存资源的消耗，能将推理速度提升3倍。

2、霍尼韦尔开始销售其量子计算机

6月19日消息，据外媒报道，霍尼韦尔（中国）的量子计算机在三月份首次发布后，现已在市场上销售。该公司以在美国生产恒温器而闻名，该公司表示企业客户可以直接通过霍尼韦尔的一个界面或通过Microsoft的Azure Quantum门户访问该机器。霍尼韦尔声称它是世界上功能最强大的量子计算机。

3、旷视发布新一代人脸门禁一体机神行

6月19日消息，旷视企业服务战略峰会暨新品发布会在线上举办。发布会上，旷视发布新一代人脸门禁一体机“神行”，该系列包括8寸、7寸、5寸三款型号，识别一次只需0.15秒。据了解，“神行”取消了白光补光灯，配备300万像素宽动态sensor以及自研AISP算法，在0 lux亮度下也可以正常识别人脸。

#AI芯片#

1、中芯国际科创板首发过会 通过审核

6月19日消息，中芯国际科创板首发过会，通过注册制审核，即将发行上市。据悉，6月1日，中芯国际科创板上市申请获得正式受理；6月4日，上交所对中芯国际发出首轮问询；6月7日，中芯国际完成长达208页的首轮问询回复。其中，仅用时4天就交上问询答卷，创下科创板审核问询最快回复记录。而从上市申请正式获得受理之日，到首发上会，中芯国际也仅用时18天。

2、中兴徐子阳：5nm芯片将在2021年推出

6月19日消息，今天，中兴通讯召开2019年度股东大会。中兴通讯董事长李自学，总裁徐子阳等人出席会议。徐子阳回应了外界关注的5nm芯片进程问题。“目前公司7nm芯片已实现规模量产，而5nm芯片将在2021年推出。芯片方面，我们做了前端和后端的设计，但在生产和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面，我们投入和很大的研发资源。”

#5G#

中兴通讯总裁称5nm芯片明年推出，公司回应欢迎合作伙伴加入

南都讯 见习记者黄良东 今天，中兴通讯（000063）总裁徐子阳在“2019年度股东大会”上表示，目前，该公司7nm芯片已实现规模量产，5nm芯片将在2021年推出。 对于公司在此前的6月17日称5nm芯片技术意味着该公司将不再依赖美国供应商一事，中兴通讯方面回应南都

1、中兴发布5G智慧医疗综合解决方案

6月19日消息，中兴通讯联合中国移动辽宁公司、东软汉枫、华润辽健集团、辽健集团抚矿总医院发布5G智慧医疗综合解决方案，合作推出全新5G医疗硬软件诊疗系统，包含5G远程实时会诊系统、5G远程超声系统与5G智能远程查房系统。

2、三星成为加拿大Telus 5G设备供应商

6月19日消息，三星今天宣布已与加拿大电信运营商Telus签署协议，这家韩国公司将成为Telus的5G基础设施供应商。本月初，Telus与欧洲供应商诺基亚和爱立信签署协议，两家公司成为其5G供应商。三星并未具体说明将为Telus提供5G核心网设备还是RAN设备，仅表示“将在帮助Telus建设其全国性5G网络中发挥重要作用”。

#自动驾驶#

1、加州CPUC公布自动驾驶季度报告

6月19日消息，加利福尼亚州公用事业委员会（CPUC）日前公布了加州范围内获得自动驾驶车辆载人许可的企业车辆季度运营状况。数据显示，报告期内，小马智行凭借12辆自动驾驶汽车，共完成4253个订单，总运营里程达28738英里。公司相关负责人表示，受疫情影响，小马智行实际运营时长为37天。据此计算，其日均接单量近115单，与上个季度相比增加55.4%，单车日均接单近10单，与上个季度相比上涨29.5%。

2、福特即将在北美推出自动驾驶辅助功能

6月19日消息，福特汽车宣布即将在北美市场推出自动驾驶辅助功能。明年，福特Mustang Mach-E电动SUV的车主将有望在他们的车里看到可解放驾驶员双手的高速公路自动驾驶技术。在配备此类技术的SUV上，驾驶员的双手可以从方向盘上移开，双脚也无需踩在刹车或油门踏板上，车辆将沿着选定的高速公路自行驾驶。

#移动终端#

1、预计2020年TWS耳机出货量将超过2亿台

6月19日消息，Canalys最新数据显示，2020年第一季度智能音频设备（包括智能音箱和个人智能音频设备）的全球出货量达9620万台。2020年第一季度，TWS耳机占有38%的市场份额，成为最大的智能音频设备品类。预计2020年TWS会增长29%，出货量有望超过2亿台。

#智能汽车#

1、杜思曼兼任奥迪技术研发董事

6月19日消息，奥迪汽车方面宣布了最新的架构调整。奥迪董事会主席杜思曼将兼任奥迪技术研发负责人，该任命即刻生效。与此同时，奥迪监事会表示未来杜思曼将直接负责中国业务。现年62岁的骆恒新（Hans Joachim Rothenpier）将辞去奥迪现任技术开发董事会成员的职务。

2、1080个充电桩入选北京投资补助项目

6月19日，北京发改委印发了《关于2020年拟申请市政府固定资产投资补助的公用充电桩项目的公示》，附件显示共有59个项目1080个充电桩入选。包括小鹏汽车、特来电等公司旗下充电桩。

3、日产进一步削减日本三家工厂产量

6月19日消息，据路透社报道，因汽车消费需求持续下滑，日产汽车计划在其日本三家组装厂进一步削减生产班次。计划中的减产对日产九州工厂来说又是一次重大打击，该工厂主要生产日产最畅销的跨界SUV车型 Rogue，且大部分将出口至其他市场。该车型在计划今年推出重新设计的版本之前，销量已经放缓。日产发言人表示，正在评估上述减产安排。

4、杨学良：吉利控股不会收购力帆股份

6月16日消息，有市场消息称，吉利计划向重庆力帆注资，成为其最大股东，股权的价格和规模尚不清楚。针对此事，吉利控股集团新闻发言人杨学良果断否认传言，称“没有此事”。

5、特斯拉申新Autopilot障碍识别新专利

6月19日消息，据外媒报道，特斯拉也在尽力提高Autopilot自动辅助驾驶系统对障碍物的识别能力，他们已获得了这方面的一项新专利。新专利名为“自动驾驶汽车基于视野的障碍物增强探测”，重点关注车辆部分方向的障碍物的信息，提高主要方向上的障碍物识别能力。专利描述中提到，自动驾驶汽车的不同方向可能都安装有摄像头、图像传感器，特定方向的传感器。

6、一汽-大众ID.4入围工信部新车公示

6月19日消息，近日，工信部公示的申报第334批《道路机动车辆生产企业及产品公告》显示，一汽-大众的纯电动车ID.4列在其中。大众ID.4是一汽-大众首款ID.系列车型，定位纯电动SUV，预计年内在一汽-大众佛山工厂进行投产，该车也是大众汽车首款纯电动SUV。

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