三星高管:力争在2030年成为世界第一系统芯片公司

中兴通讯谈芯片突破:不是你们说的那样

对于前几天热烈讨论的中兴通讯在5nm和7nm芯片上的突破,中兴通讯公司今天开始表达了不同的看法,主要目的在于澄清误解,它似乎不愿意在深受华为芯片限制收紧情况下承担起中国芯片的崛起责任,当然也确实压力不小。 中兴通讯于2020年6月20日发布澄清公告,近期

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据韩联社报道,三星电子副会长李在镕19日在京畿道华城市的半导体研究所同半导体业务部门负责人座谈,就下一代半导体研发现状、全球发展走势及后疫情时代的应对方案进行讨论。

李在镕表示,当前形势严峻复杂,早日掌握未来技术是生存关键。座谈会后,李在镕还前往慰问半导体研究所的研究人员,并强调实现“半导体愿景2030”。根据发展蓝图,三星电子争取到2030年登上世界系统芯片第一宝座。

李在镕高度重视下一代半导体的研发,今年1月视察半导体研究所并检查三星电子在全球最先开发的3纳米芯片制造工艺。上月21日,李在镕公布在京畿道平泽工业园区投建专司极紫外光(EUV)微影光刻技术的晶圆代工生产线计划,同月18日还视察了位于中国西安的半导体厂。

另外,李在镕与国内主要营业点环境及安全管理部门负责人会面。他强调,环境和安全是可持续未来的基础,要制定长期路线图。

业界分析认为,中美贸易纠纷加剧导致全球半导体市场不确定性增大,李在镕本人因涉嫌非法经营权继承正接受检方调查。即便情况如此,李在镕仍专注于企业经营。

三星半导体愿景2030

据韩国首尔经济新闻报导,韩国三星电子公司于2019年4 月24 日发表「半导体愿景2030 」,计划未来10 年每年约投资11 兆韩元,总投入133 兆韩元,发展为全球第1 大非记忆半导体公司,三星电子公司似拟将维持全球首位之半导体记忆体「super gap 」策略套用于非记忆半导体领域。

大力出奇迹,芯片界实锤研发成功啦!即将量产

昨天看到一个特好消息,就是中国工程院院士刘韵洁披露:“5G毫米波芯片研发成功”的消息。可以说这个消息的含金量非常高,这种芯片的作用甚至要比手机芯片的作用强百倍。原因只有一个手机芯片是在该芯片上的上层建筑,而毫米波芯片才是基石!而卡脖子的往往不

三星电子公司发表之培育非记忆半导体领域计划主要内容如次:

1、投资133兆韩元扩增研发(R&D)及生产设施:在研发领域投资73兆韩元、生产设施60兆韩元,拟设置晶圆代工等非记忆半导体生产线。

2、招聘1万5千名专业人才:为提高非记忆半导体之技术竞争力,将直接聘用6,000名研发人才及9,000名制造人才。

3、与韩国国内无厂半导体(fabless)公司共有技术:三星公司为加强韩国国内之系统半导体生态系,将执行「大、中小企业双赢对策」,增加支援LG Silicon Works等中小无厂半导体公司。

4、协助韩国中小无厂半导体公司小量生产:三星电子决定开放中小无厂半导体(fabless)公司使用三星电子之设计资产(IP)、类比IP、安全IP及软体,降低委托生产数量之标准,积极支援中小无厂半导体公司小量生产。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,本年度全球非记忆半导体市场规模为3,212亿美元,占半导体市场总规模4,837亿美元之66%,已大于记忆体市场,另因5G、人工智能(AI)及电场等第4次工业革命所需之芯片设计,带动半导体制造需求增加,相当具有发展潜力。

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芯片战负坚执锐,赢的方法只有一个

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