张忠谋:中国举全国之力也难做出顶级芯片,王传福一句话道出真相

半导体设备:芯片制造基石,国产化亟待突破

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导语:台积电创始人张忠谋表示,“中国就算举全国之力也很难造出顶级芯片”。这句话虽然有些刺耳,但是也的确能够反映出我们芯片制造羸弱的现状。对此,中国汽车品牌比亚迪创始人王传福表示,“芯片不是神造的,是人造出来的!”可问题的关键是,人在哪?

台积电之所以如今能够成为限制华为芯片发展的一张牌,根本在于台积电掌握了芯片制造的核心技术。在张忠谋带领下,将美国德州仪器的管理经验、IBM授权的技术以及大批量美国回流的人统统注入到台积电“企业魂”当中。

可以说,正是因为张忠谋的识人用人能力,才能招揽来加州伯克利大学教授胡正明,美国德州仪器的蒋尚义,美国康奈尔大学博士蔡力行,美国乔治亚工学院博士余振华,还有胡正明教授的得意门生梁孟松也从AMD跳槽到台积电。

不仅仅如此,台积电不仅从美国吸引到人才,还有大量订单。1988年,英特尔送来第一笔大单,并对芯片制造工艺进行指导,可谓是“扶上马,再送一程”。当然,好处不能白拿,蓬勃发展的台积电需要反哺美国半导体产业。由于不用再承担独立建造晶圆厂的高额费用,大量初创芯片设计公司才可以得以轻装上阵,使得美国芯片公司占领全球芯片产业制高点。

不在一味屈服于压力,中兴7nm芯片实现量产

随着5G的到来,科技领域也是迎来了大转变,5G在未来也将运用到自动驾驶、人工智能、无线医疗等方面,这些高科技的实现都是需要依靠5G的快速发展,所以5G不仅仅是通讯的发展,也是支撑着5G技术相关产业的快速发展,能够带动经济快速的发展,推动的社会不断的进

但是,台积电在一段时间内,一直在技术上受制于IBM。于是,台积电开始自主研发铜制程,其中发挥核心作用的就是余振华、梁孟松、孙元成、蒋尚义、杨光磊、林本坚。终于在一年多之后,台积电铜制程率先突破,IBM的代工技术霸权被终结!

在台积电发展的过程中,三星一直想招揽张忠谋。多次善意招揽,还是被不愿做二把手的张忠谋拒绝。于是,三星和台积电就沿着各自的路线,展开在过去相当长时间、并且在未来相当长时间的商业竞争。

如今,年岁已高的张忠谋还能否带领台积电在中美贸易夹缝中左右逢源,保持“中立”?而且,昔日,张忠谋的部下蒋尚义、梁孟松、杨光磊都已经走进到海峡对岸的那片土地。除了这些高管,还有许多台湾工程师也都络绎不绝奔赴大陆。深圳海思、上海中兴国际、武汉新芯、江阴长电、合肥长鑫也都逐步吸引着海外归来的工程师,为中国半导体产业贡献着自己的力量。

未来,无论任何行业都将是人才之争!请珍惜人才,善待人才!

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