“中兴量产7nm芯片”被误解，只因芯片、集成电路傻傻分不清楚

这两天，看到“中兴宣布量产7nm芯片”登上了头条热榜，一开始以为是中兴能自主研发自主生产芯片。仔细查了一下，原来是大多数人理解错了“7nm芯片规模量产”的意思，对此中兴总裁回应也称仅具备芯片设计能力，生产制造依旧依托台积电类似代加工厂。

当我们热议“中兴7mm芯片、5G基站芯片、IC、SOC”时，你懵了吗？

当你看到这条热议话题的时候，这个人说7nm芯片，另一个人又说5G基站芯片，以及看到不少英文简称IC、CPU、SOC，此时的你是不是懵了？芯片到底有哪几种类型？他们之间又有什么区别和联系呢？

当我们热议“中兴7mm芯片、5G基站芯片、IC、SOC”时，你懵了吗？

按国际标准，在半导体产业可分为集成电路，分立器件，传感器和光电子四大类，一并统称为半导体元件——芯片。由于在半导体行业，集成电路占比高达83%，所以大部分人都潜移默化把集成电路当成是半导体行业，把芯片（chip）和集成电路（IC）被当成同一概念混用。

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芯片，英文名chip，集成电路英文全称Integrated Circuit, 简称IC，所以常说的芯片、chip、集成电路、IC都是说的同一种东西。但其实它两是有区别的，在通讯信息技术上，芯片是集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，常用于计算机或电子设备中。

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其实集成电路的分类形式很多，先给大家介绍几个常见类型吧。

按功能结构，分为模拟集成电路和数字集成电路。一般芯片不会只使用其中一种形式，哪种形式用的多就属于哪种集成电路。

按制作工艺，分为半导体集成电路和薄膜集成电路。这种分类最常见，我们平常听到的5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片等就是按工艺来分的，比如7nm芯片，7nm类似于芯片的大小。

按集成度高低，分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

中兴通讯澄清5nm芯片误读：不具备芯片生产制造能力

6月20日消息，中兴通讯今日发布澄清称，我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造

按导电类型，可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

按用途，可分为电视机、音响、影碟、录像机、电脑、手机用等集成电路…...比如我们常说CPU。

通过上述可知，通俗地来说，中兴7mm芯片是用途用于5G基站的芯片，采用的是7nm生产工艺。

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老实说，这两天网上热议“中兴量产7nm芯片”话题，引来全民狂欢的背后，正反映了我国芯片行业现状的悲哀，这让我一点也高兴不起来。芯片研发固然重要，可以说我们不缺设计能力，但唯独缺少的是生产制造能力，所以说芯片生产才是制约发展的重要因素。可能很多人不清楚，芯片的真正核心是生产能力，并非设计能力。当然我国并非制造不出芯片，只是制造不出顶尖芯片。目前，国内具备7nm芯片设计能力的也就华为和中兴，虽然不是国际性的突破，但也非常厉害。而国内芯片制造能力最强企业“中芯国际”也只能生产14nm芯片，掌握了7nm生产工艺只有台积电和三星两家公司。

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芯片公司一般分设计制造一体化，纯制造，纯设计三种模式。比如国际上有名纯制造公司有台积电，中芯国际，格罗方格；设计制造一体化公司有英特尔，德州仪器，三星；纯设计公司有高通，博通，英伟达，华为，中兴等。

芯片制造主要包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程最复杂。芯片的原料主要来源于石英砂，从石英砂中精炼出硅元素，硅加以纯化出晶圆，再利用光刻机和刻蚀机反复刻蚀，再经过百道复杂工艺和加工，最后集成数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件。由于其芯片生产制造的难度大，全球芯片制造商主要也就英特尔、三星、德州仪器、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、中芯国际10家，而能生产7nm芯片工艺的也就三星和台积电两家。

当我们热议“中兴7mm芯片、5G基站芯片、IC、SOC”时，你懵了吗？

生产芯片的最核心设备是光刻机，全球能生产光刻机的企业仅有荷兰ASML ，没错光刻机被垄断了。虽然ASML公司来自荷兰，但是最大股东是美国英特尔，实际上是美资控股企业，并且光刻机有不少技术和零部件来自美国，这也就是为什么话语权在美国手里，为什么台积电无法为华为代工芯片的直接原因，就算国内的中芯国际也无法给华为代加工生产芯片。

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综上所述，我国要想获得芯片自主话语权还有很远的路要走，这条路必定充满荆棘。目前光刻机是处于垄断阶段，若受到美国政府的干扰，芯片制程相当于被遏制了喉咙，所以我国对光刻机的研发也是重中之重，除此之外，也更要加快培养技术人才。不管怎么希望国内的科技公司继续努力，慢慢缩小差距，政府也能加大支持力度。