芯片制作完整的完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等环节。

中兴通讯自称，专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

老虎认为，中兴通讯所表达的意思是指目前它不具备芯片全环节的研发、制造能力。鉴于芯片制造的复杂性，这个澄清其实是客观、中性的。

除了芯片设计，制作步骤是：

1，芯片的基础是晶圆。

石英砂----硅晶棒----晶圆

硅晶圆多为8英寸、12英寸。

晶圆越薄越大，生产成本越低；加工难度越大。

2，晶圆涂膜。

晶圆涂膜目的是抵抗氧化以及耐温能力。

3，晶圆光刻显影、蚀刻。

得到芯片的外形及对应的二氧化硅层。

4、离子注入。

生成相应的P、N类半导体。

最简单的芯片只要一层，功能复杂的芯片要很多层。通过重复光刻实现多层立体结构。

5、封装测试。

检测晶圆晶粒的电气特性。 芯片的晶粒数量庞大，组织一次测试非常复杂。同等芯片大批量的生产，成本就会越低。

6、包装出厂。

测试合格----切割---焊接到基片---装壳密封--出厂

步骤都知道，但是工艺很高深！

指甲盖大小的芯片，布置数千万根晶体管。

晶体管越小，芯片载量就越高、功能就越强；芯片制造成本越低；芯片更加节能环保。

高端芯片产业滞后，光刻机不是最大的难题，唯一的短板基本确定！

在这个错综复杂的国际关系下，落后就要挨打，强大遭到觊觎的道理普遍存在，毕竟当中国整体科技水平与美国还有一定差距的情况下，中国科技企业并没有引来美国的过多重视，如今当华为在通信和手机业务取得理想成效后，这个极具代表性的中国民营科技企业也受到了

所以，芯片也有摩尔定律效应：每隔一两年就会出现新品，性能升级同时降价。因而，芯片业的规模和技术竞争都非常重要和激烈。

芯片制造部分相关公司及所在环节：

兆易创新（603986）：目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，公司在全球NORFlash的市场占 有率为6%。

三安光电（600703）：高端氮化管LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化

万盛股份（603010）：芯片设计、销售的集成电路设计企业

捷捷微电（300623）：功率半导体芯片和器件。具备替代进口同类产品的实力。产品正在逐步实 现替代进口，降低对进口晶闸管的依赖。

海特高新（002023）：控股子公司海威华芯的化合物半导体集成电路生产线具有同时生产砷化 二、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力。达到国外同行业先进水 平

国民技术（300077）：主要产品包括安全芯片和通讯芯片，通讯芯片包括通讯接口芯片、通讯射 频芯片

华微电子（600360）：拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，国内领先

上海新阳（300236）：公司晶圆化学品供应中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、 苏州晶方、长电先进封装等客户。用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程 清洗液初步稳定供货；

士兰微（600460）：中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产 品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优 势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压 MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司实现了上述关键集成电 路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术 的芯片厂家。

晓程科技（300139）：电力线载波芯片及相关集成电路产品。面向电力行业提供继电器驱动芯 片，RS485通信接口芯片等功能性芯片；开展了计量SoC芯片的开发

太极实业（600667）：同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务。半导体业 务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生DRAM、 NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8 英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆 生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

台基股份（300046）：主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器 等大功率半导体器件及其功率组件。主要产品包括：大功率晶闸管、大功 率半导体模块、功率半导体组件、电力半导体用散热器等。

华灿光电（300323）：LED外延片及芯片

说明：涉及公司作资料学习，与买卖无关；股票操作一定要把性价比摆在首位。因为芯片涉及公 司极少同时价位高位，所以这里没有介绍；等待机会再做介绍学习。