realme C11将全球首发联发科Helio G35芯片

realme 即将推出其下一款入门级的智能手机，称为 realme C11。 这将是全球首款采用联发科 Helio G35 SoC 的智能手机。该手机最初会在马来西亚首发，随后会在其它地区销售。

马来西亚 realme 官方Facebook页面分享了一张预告图像，文字上写着“世界上第一款 Helio G35 –更流畅地畅玩”。但是描述没有透露设备的名称。

但是该品牌似乎已经通过电话背面的预告向媒体 Vocket 和其它马来西亚出版物证实了其名称和设计。目前官方尚未宣布发布日期。

芯片设备：研究框架（115页）

半导体设备作为科技的底盘，从云服务 -> 云计算 -> 中间件 -> 数据库 -> OS -> 服务器 -> CPU+DRAM+NAND芯片群 -> 晶圆厂 -> 芯片设备，具备无与伦比的产业地位。 本篇是基于半导体投资时钟的半导体材料 + 设备在产业大转移背景下的投资研究框架。 半导体设备

realme C11 首先在印度尼西亚的 TKDN 认证门户网站上以其型号 RMX2185 出现在网络上。 很快，它获得了欧洲 EEC，马来亚 SIRIM 和泰国 NBTC 等多项认证。

除了知道这款手机将是一款入门级的智能手机，目前媒体对这款手机一无所知，该手机搭载尚未发布的具有 4G 连接功能的联发科 Helio G35。

参考其前身 realme C3，我们可以期望它支持双摄像头或三摄像头设置，HD+ 屏幕，大电池，3.5 毫米耳机插孔和基于 Android 10 的 realme UI。