Marvell的Arm服务器芯片遭遇重挫

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「anandtech」，谢谢。

据anandtech报道，继Marvell ThunderX和ThunderX2的首席架构师Shubu Mukherjee博士于去年年底离职，并赴任SiFive之后，ThunderX3的主架构师Gopal Hegde最近也离开Marvell，转战SiMa.ai。这对于最近准备在Arm 服务器芯片大干一场的Marvell来说，是一个不小的挑战。

报道表示，过去几年中，Arm服务器领域的主要推动力之一是不同产品团队的凝聚力，他们试图构建下一代处理器来攻击x86在企业市场中的主导地位。许多公司和产品（高通公司的Centriq）出没了（或被亚马逊收购了的Annapurna ，Ampere Computing收购了Applied Micro），并取得了不同程度的成功，这与与每个团队的关键人员有关。我们的一位读者最近向我们介绍了该领域的最新动向。据透露，Marvell ThunderX处理器业务部副总裁兼总经理Gopal Hegde现在离开了公司。

ThunderX最初是Cavium公司的旗帜产品，该公司发布了基于Arm构建的两代产品：ThunderX和ThunderX2。我们回顾了这两个系统：ThunderX在2016年发布，ThunderX2在2018年发布，如果价格合适，后者被认为是定义工作负载以及云和托管提供商的潜在竞争对手。我们已经看到ThunderX2 和HPC在容器部署中取得了一些成功。然而，在部署ThunderX2期间，Marvell以55亿美元的价格收购了Cavium，该公司希望加强其CPU，网络和安全性资产。该收购已于2018年7月完成。

值得注意的是，在收购之前，Cavium表示，其针对ThunderX系列处理器和服务器制定了常规路线图。而ThunderX3则被认为是适合广泛市场的激进设计。但是，在收购完成之后，除了Cavium所说的以外，所提供的信息有限。对于一家公司这么长时间保持沉默，这通常是很奇怪的，特别是对于基于先前发布周期而在几个月前预计会有细节的产品。在与同龄人交谈时，我们同样意识到ThunderX3可能要晚于预期。

但是，令我们惊讶的是，Marvell在今年三月与我们（anandtech）联系，并讨论了ThunderX3的部分信息。虽然这不是深入了解该体系结构，但我们很高兴得知其中的亮点：

他们的第三代是基于Arm v8.3 +指令集设计的微体系结构，每个内核使用四个线程，最多可扩展到96个内核或每个芯片384个线程。它与8个DDR4-3200内存控制器，64个PCIe 4.0通道以及每个内核四个128位SIMD单元结合在一起。这一切都归功于台积电的7nm。

在我们的简报中，我们被告知，芯片设计的关键要素是保持单片化，并且该芯片将针对大量基于云的工作负载和HPC工作负载，并将其与众不同（例如SMT4）。允许更高的底层硬件利用率。我们期待8月在Hot Chips上获得有关ThunderX3的更多信息，以及路线图的更新。

而本次离职的Gopal Hegde领导了Cavium和Marvell为ThunderX项目所做的工作。Gopal引用了他在全球各地建立工程团队的经验，并作为核心和平台工程师，帮助定义了规格，芯片，品牌和路线图，这是更广泛的团队的一部分。据他的LinkedIn称，这是Gopal自2014年以来一直担任的职位，在此之前，他是Calxeda的首席运营官。

短时间内连续有两次关键人员流失不可避免地会带来一些问号。我的一些行业主要领导者朋友指出，Gopal的职位变动可能是Marvell ThunderX项目策略的一个转折点。在这一点上，我们知道，尽管ThunderX2一直在创造收入，但我们不确定它是否真的提供了正回报，更不用说自收购以来Marvell有足够的收入来证明购买的合理性。

ThunderX3是使用领先工艺节点制造的大型芯片，其开发将需要Marvell投入大量资金，以便按时，按规模执行。通常，当我们考虑由一家初创公司开发新芯片时，我们将公司的“现金消耗”称为衡量产品推出前所需要花费的资金的一种方式。我们很少针对大公司，英特尔公司，高通公司或Marvells谈论它，但在这里可能会令人发指。Marvell出于明显的原因没有公开这些数字。

苹果电脑将使用自研芯片 年底前或出货

据法新社报道，当地时间6月22日，受疫情影响，苹果公司首次以线上的方式举行了年度全球开发者大会。会上，苹果公司宣布将在Mac电脑上使用苹果自研芯片，第一款采用苹果芯片的Mac电脑预计将在今年年底面市。受此影响，苹果公司股价当日收盘涨超2.6％，达到358.

失去两个知名人士可能会使Marvell重新考虑整个项目的可行性。高通公司也是因为其Centriq服务器项目未能产生足够收入而将其关闭，该过程的开始也是从宣布改业务部门高级副总裁离开公司开始的。话虽如此，Marvell的ThunderX3仍在八月份的Hot Chips演讲中，该公司对ThunderX3的发布仍然表现出积极的态度。

我们与Marvell取得联系，以评论ThunderX处理器家族的发展和未来，并与Marvell首席战略官兼网络和处理器事业部执行副总裁Raghib Hussain以及Raj Singh进行了交谈。Raghib是Cavium的联合创始人，并在收购后在Marvell担任高级职务。Raghib的背景主要涉及工程角色。

“我们做出了战略决策，将我们所有处理器业务（包括OCTEON和ThunderX）的营销和工程团队整合到Raj Singh的领导之下[在2019年9月]。展望未来的数据基础架构市场，我们发现以计算为重点的细分市场之间存在更多相似性和协同作用。在Raj的领导下，该组织现在代表着全球最大，可扩展性最高的基于Arm的基础架构处理器业务，其解决方案从几个核心一直扩展到服务器级。Marvell的Arm处理器产品组合在数据基础设施市场上是无与伦比的，并且正在为从企业设备到5G基站，数据中心服务器以及不久的将来（新兴和新兴的边缘数据中心应用）的应用程序带来优化的电源，性能和TCO优势。。”

Raj Singh也是Cavium员工，自2019年9月起担任Raveb Hussain领导下的Marvell处理器业务部执行副总裁，负责服务器工作。

Marvell还使我们有机会就业务以及ThunderX的适用结构提出问题。我们被告知，ThunderX项目适合“战略性赌注”，并且将处理器系列归为同一类。与其他产品（例如自动以太网和对数据中心的投资）一样，Marvell旨在为客户提供以数据为中心的解决方案，并且长期存在于其中。在这个时间点上，即时回报还不是项目的主要指标，但是在未来的回报潜力，如果芯片设计更像是一家初创公司，那么如果收益的话，这可能不是可行的策略。必须立即开始进入。

与该领域的其他公司相比，Marvell解释说，它具有构建可在其产品组合中的十几种产品中使用的IP的能力，例如可能出现在Octeon，ThunderX，Avera FPGA中的内存控制器，这使它能够分摊来自成熟企业，成长型企业和战略赌注的许多项目的研发成本。Marvell指出，其研发支出的增长与收入的关系，将其视为无晶圆厂半导体领域中百分比最高的公司之一。

而据半导体行业观察获悉，Marvell美国还对Arm服务器芯片团队进行了裁员，关于这个业务的未来，让我们静观其变。

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