华为5G芯片的层层突围

据《星期日泰晤士报》消息，华为将在英国剑桥郡的索斯顿村建造宽带芯片研发中心，预计投入4亿英镑。

华为建造的宽带芯片研发中心，距离英国著名的剑桥大学仅7英里。剑桥大学作为名门大学，曾培育了无数尖端人才。而华为在索斯顿村建立宽带芯片研发基地，必然会吸引剑桥大学芯片领域的人才，进而使华为的宽带芯片技术得到提升。

另一方面，华为在英国建立研发中心，也会让此前英国对华为5G设备的禁令有所缓和，解脱华为在英国通信市场的限制。

在ICT领域，芯片技术一直是ICT企业的命脉。智能手机、手表等电子产品的性能主要由其Soc芯片决定，拥有高端芯片技术的企业，其电子产品必然在市场中占据优势。

随着5G通信技术热潮来临，华为海思自研的巴龙5000基带芯片名声大噪，在制程工艺及性能上稳压此前高通发布的X50基带芯片。

但也因为华为5G技术过于优异，美国对华为进行了半导体设备及材料限制。而在ICT领域，高端的技术才意味着更多的话语权。这次在英国建立研发中心，华为正是希望通过提升宽带芯片研发技术，在未来的ICT市场中多一份话语权。

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5G风口，ICT芯片战争升级

2017年2月8日，国际通信标准组织3GPP公布了5G官方版logo，并规定5G通信技术将使用Release15、Release16的标准规范。

标准规范定制后，5G通信的商业化进程也开始逐步推进。2018年的展览会上，华为发布了5G商用基带芯片巴龙5G01，最高可支持2.3Gbps的数据下载速率。此后不久，高通的5G基带芯片X50开始投入商用。高通X50基带芯片在制程工艺和性能上都落后于华为的巴龙5G01。

2019年1月29日，华为在北京的发布会上公布了最新的巴龙5000基带芯片。为在5G市场超越华为，高通又紧急发布了X55的5G基带芯片。而这场5G通信技术风潮，很快就演变成通信大战，英特尔、紫光瑞展、中兴也开始在5G芯片技术领域发力。

众多的5G芯片研发企业中，华为和高通的5G芯片技术最为优越。而在华为海思的麒麟系列产品还未获得市场认可前，高通占据着全球芯片研发市场的首要位置，其骁龙系列的芯片广泛应用于各类电子产品。不过华为巴龙5000基带芯片的发布，让高通感受到其在业内的领先位置遭到挑战。

5G核心领域技术的落地，总是离不开半导体芯片。在ICT领域，智能手机、音响、电视等电子产品都强烈依赖芯片，没有自研芯片技术的企业，在被芯片企业卡脖子时只能束手就擒，毫无招架之力。例如小米、vivo等国内知名手机厂商，如果高通停止向其提供芯片技术，这些手机厂商必然无法生产电子产品。

因此，在ICT领域，掌握芯片自研技术，才能打破技术垄断。多年来，华为在自研芯片上始终在不断进步，并逐步达到了国际领先水平。

打破垄断

早在1991年，华为总裁任正非就意识到自研芯片的重要性，成立了独立的芯片研发部门——华为ASIC设计中心，2004年正式注册时更名为华为海思。

2009年，华为海思面向市场推出第一款手机中端处理器——K3，这款处理器搭载在高仿苹果的Ciphone 5th智能机上。

2012年，海思又推出K3V2处理器，搭载在华为Mate1、P6等机型，但这款芯片功耗、兼容性都很差，所以市场销量并不理想。

苹果将弃用英特尔芯片

美国苹果公司22日宣布，将结束对英特尔公司芯片近15年的依赖，两年内实现绝大多数Mac笔记本和台式机改装苹果自研芯片。 苹果首席执行官蒂姆·库克在当天开幕的年度全球开发者大会上说，这是苹果电脑“历史性一天”，标志着苹果笔记本和台式机产品系列进入新阶

2013年底，华为推出首款Soc芯片——麒麟910，在性能和功耗上优于K3V2，但仍未受到市场认可。直到麒麟970芯片推出市场时，华为才真正在芯片研发领域占据了一席之地。

麒麟970采用了台积电10nm工艺，集成NPU使用了HiAL移动计算构架，在性能上大幅超出CPU和GPU。而麒麟970的成功，让华为在芯片研发领域站稳了脚跟。此后的麒麟980、990系列芯片则稳固了华为海思在芯片研发领域的地位。

但华为并没有止步，继续向更先进的芯片技术迈进。随着芯片研发技术不断进步，华为在ICT领域开始有了更多的话语权。而海思在推出5G系列的巴龙基带芯片后，华为有了和高通竞争的资本。

在5G通信技术基带芯片的研发上，华为的巴龙系列芯片在节奏上已经领先高通。

2016年，高通为抢占5G市场，公布了首款X50基带芯片。而后，华为发布巴龙5000基带芯片，在性能上稳压高通的X50基带芯片。高通又紧急发布了X55基带芯片，以捍卫自己在5G通信技术的地位。

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华为的巴龙5000和高通的X55基带芯片在功耗与性能上基本相似，且均支持2G至5G网络接入及NSA、SA组网。但华为的巴龙5000基带芯片已经投入生产，而高通的X55基带芯片要在下半年才能实现商用。和高通相比，华为巴龙在节奏上略微领先。

华为巴龙5000芯片取得的成就，离不开海思长达16年的技术积累和资金投入。截止2019年，华为向海思投入的研发费用就达到了1317亿元，芯片技术研发的“烧钱”程度可见一斑。

在5G通信技术的风口，ICT行业自研芯片反而形成了热潮。国内手机企业vivo、oppo也开始着手自研芯片，加剧了芯片领域的竞争。

ICT市场竞争激烈的情况下，各企业只有依靠研发创新，才能在激烈的市场竞争中拥有一席之地。而华为通过在剑桥大学附近建立研究基地，必然能吸引芯片高端人才，助力其宽带芯片技术的研发。

这次在英国建立研究中心，也会促进华为和英国通信业务的合作关系。

破技术难关

华为在英国建立宽带芯片技术研究中心，一方面可以吸引附近剑桥大学的优质人才，提升华为在芯片领域的技术研发能力。

剑桥大学有着“G5超级精英大学”称号，曾培育了无数的人类科技、技术及思想精英，而华为亮眼的5G技术，必然能吸引这些精英人才的加入。

另一方面，正值5G通信技术的风口，英国政府自然不甘落后。华为在英国建立研究中心，在未来5G通信技术的建设，与英国的合作也会更进一步。

虽然英国政府宣布仅给华为让出35%的5G市场，但华为此前在英国4G基建设施布局已经十分广泛。而英国政府要想全面限制华为，就必须更换华为的全部设备，而高达45亿欧元的代价，不是英国政府愿意接受的。因此华为和英国政府在5G通信技术的基础设施的建设方面，仍需要展开合作。

而华为与英国的合作，也会进一步加强华为芯片技术的研发实力。从而在美国对华为半导体设备限制之下，在5G市场拥有更多的话语权。

在ICT行业，技术是企业最大的竞争力，因此企业巨资投入芯片研发也是普遍现象。而华为继续发力技术研发，对其改善半导体限制的被动局面有着重大意义。