已确认!中芯国际高端芯片的落后,最大短板不是光刻机

北大碳基芯片迎来新突破 华为见况迅速与其对接合作

随着技术的不断发展,哪个永远不变的摩尔定律好像开始要失效了,传统的硅基芯片如今已经发展到了5nm的工艺制程,甚至还有望往2nm的反向发展,可大概率也就仅限于此了。为了寻找一个能够替代硅基的材料,科学家可谓费尽了心机,终于找到了碳纳米晶体管。 从设

自去年五月开始,美方将华为列入实体清单,彻底拉开打压华为的序幕,究其原因就是华为的崛起已经威胁到了他的“科技霸权”!但是,华为并没有向美方妥协,而是用自己的实力证明了自己。

华为的“倔强”让美方觉得很没面子,便在今年五月中旬升级对他的打压手段,利用技术优势,对其芯片制造环节出手!

美方的这一手段,确实给华为造成了很大的麻烦,虽然华为明确表态有应对措施,但截止到现在还没有公布解决的办法。我国拥有着很多优秀的半导体设计企业,为何制造环节会成为别人“拿捏”我们的利器呢?

虽然世界芯片代工巨头台积电是中国企业,但是其使用了美方大量的技术和设备,受美方新禁令的影响,将来在未取得美方许可的情况下,将不能替华为制造芯片。反观中芯国际,目前能实现量产的是14nm芯片,还不能达到华为高端芯片的要求,所以说,华为芯片的处境非常不妙!

有人觉得,中芯国际的技术并不比台积电落后多少,只是缺少高尖端的光刻机。笔者很认同这个观点,由于光刻机的限制,确实让中芯国际有力使不出,但是,这不是全部因素!

虽然荷兰ASML受美方影响,一直未能如期的向中国半导体企业交付高端光刻机,让我们的制造技术无法运用。但是,其最重要的一点还是人才的匮乏!

台积电不再助攻华为,华为芯片备货难,联发科或成“最后赢家”

据了解美方改动禁令标准后,但凡选用美国技术的公司,要想与华为协作,都务必历经美国批准,这对华为影响非常大,毕竟现在的华为芯片设计水平也达到行业第一阵营,但是话又说回来,华为自己无法生产芯片,生杀大权还是握在别人的手里,它是“巧妇难为无米之炊

任正非曾说过,今后各国企业之间的竞争,是人才的争夺,只有掌握了大量的人才,才能取得最终的胜利。而且一美院士表示非常认可任正非的观点,他表示,中芯国际的技术很好,但是就是人才少!

我们都知道,企业要在行业内有话语权,就必须有核心技术,而核心技术就需要大量的科研工作人员做技术攻关,所以,人才才是一个企业的根基!

华为在人才储备方面就做的很好,不但给科研技术人员很好的福利,而且在企业内部很有话语权,所以华为崛起的速度才会让美方感到寝食难安,也让华为有挺直腰板的底气!

笔者觉得,中芯国际要想在高端芯片制造上取得成功,购进先进的光刻机是一方面,另一方面就是引进大量的人才,只有这样才会有在短时内赶超台积电的能力!

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任正非始料不及!世界第一的AI芯片,居然被中国电商巨头率先拿下

相信大家都知道,在科技领域中芯片可以说是电子产品的根本所在,如果没有芯片,那么任何电子产品都是空谈。遗憾的是,我国在芯片领域的发展非常的有限,直至目前,许多芯片都需要依赖进口。 这就给了一些国家卡住我们“咽喉”的机会。那些能够出口芯片给我们