芯片之战：造不出先进芯片？网友：只看它了

在美国对华为禁用美国所有的技术与设备后，网友们一度将希望寄托在台湾省的台积电身上，希望它能克服困难，建立一条完全没有美国技术的芯片代工生产线，但台积电声明，短期内没办法摆脱美国的技术和设备，意思就是你们再找过吧，反正我这里是没办法再帮你们代工生产了。网友于是将目光转到国内的芯片代工企业中芯国际，希望它能实现华为最新芯片的代工生产，今天小编就起底一下中芯国际，看它能否具备承载国人造芯的希望。

中芯国际于2000在上海成立，全称是中芯国际集成电路制造有限公司，是国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。从这里可以看到，具有14纳米制程工艺，也就是说只能代工14纳米制程工艺的芯片，像华为最先进的5纳米，短期内也只能是无能为力。而且在荷兰ASML拒绝提供5纳米光刻机的情况下，华为5纳米芯片要按时大量生产，似乎已是不可能。在这样的情况下，华为寻求三星合作，也是具有远见之举。下面说说芯片光刻的工序，看看这个光刻机究竟有什么厉害之处。

全球首款数据流AI芯片问世

日前，全球首款数据流AI芯片在深圳问世。据了解，这款名为CAISA的芯片，在芯片实测算力上实现了技术突破，芯片利用率达到95.4%，目前已完成量产。

芯片生产的过程中，第三道重要的工序就是光刻。光刻是一个复杂的过程，首先是在晶圆上涂光刻胶，这是一种在光照后能具有抗蚀能力的高分子化合物，主要是在半导体基件上能形成电路的形状。光刻胶随后透过“掩模”，曝光在紫外线上，并形成可溶性物质，就像以前的照相机，胶卷曝光的样子。“掩模”在紫外线的作用下，就会在芯片的每一层形成设计好的电路图案。然后才进入光刻流程。随着晶圆尺寸的增多，芯片的尺寸也变小，从而在一块晶圆上就可以产生数以千计的芯片。光刻的方式很巧妙，据说是上世纪五十年代末，由仙童半导体公司发明，此发明极大的推动了半导体技术的革命。当时的掩膜版是以1:1的比例紧贴在硅晶圆上，而晶圆也多只有1英寸大小，而现在，一般的晶圆都是12英寸，约30厘米大小，晶圆的越大，其技术就越高，当然能生产的芯片也就越多了。

虽然中芯国际离最最先进的芯片制作工艺（三星和台积电已可生产5纳米，3纳米也在研究中）还有一定差距，但其14纳米工艺生产的芯片已用于华为手机上，说明其技术已得到华为的认可，虽然更先进的生产设备受制于人，但相信中芯国际，在国人需要时，能勇于担当，克服困难，化危为机，毕竟，国人们太需要能争气，能打胜仗的，体现民族脊梁的企业了。