近期关于芯片领域最大的两个新闻，一个是美国禁令之下，要求台积电断供华为，台积电无力反抗，已经停止华为海思第四季度的订单，另外，还宣布要到美国建厂，坊间传闻，台积电这是向美国妥协了。

另一个就是中兴7nm芯片、5nm芯片的乌龙。6月17日，中兴在深交所互动易平台透露，其具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

这个消息被解读为中兴具备制造7nm的能力，甚至5nm的制造能力也即将具备。这个消息发生的时点太过巧妙，正赶上华为急需的7nm和5nm芯片供货危机的时点。消息一出，中兴股价大涨。

结果，竟然是个乌龙。中兴发布了声明，说他之前的消息被媒体误读了。中兴并不具备芯片制造的能力。声明一出，中兴股价随之下跌，据悉有大股东套现出场。

6月17日到6月19日，中兴市值暴涨140多亿。而在声明出来后，股价迅速跌回17日的水平，据悉，其中有很多大额交易，应该是大股东套现，套现金额超过8亿。另有财经媒体透露，从3月份到现在，中兴大额减持的金额，累计超过58亿元。

怪不得有网友说："城市套路深，我想回农村"

自从美国贸易摩擦开始后。芯片这个之前大家不太关注的科技产品，就进入大众视野。小小一枚芯片，成了科技战争、大国争锋的博弈焦点。但是让很多吃瓜群众苦恼的是，芯片涉及的技术术语太多、太复杂了。好多人根本搞不懂。

因为搞不懂，所以才不知道为什么如果台积电断供了，华为自己制作不出芯片，甚至找不到替代商家。因为搞不懂，所以才会"误读"中兴的声明。

所以，今天霍鲸骑就给大家做个简单的科普。尽量把芯片相关的东西，说的简单易懂点。当然了，芯片太复杂，一篇肯定说不完。今天咱们先挑重要的说：

1，芯片是什么？为什么这么重要？

要说芯片，得先从半导体说起。那么什么是半导体呢？

①半导体

简单的理解就是：我们根据物质能否导电，可以把物质分成导体和绝缘体。导体就是能导电的，例如金属，绝缘体就是不能导电的，例如塑料。我们日常生活中，如果要去接触带电的东西，为了安全，会戴个塑料手套，就是为了和电隔离，也就是绝缘。

而半导体顾名思义，就是导电的物质，但是导电的性能比导体差，比绝缘体强。介于导体和绝缘体中间。用途比较广泛的半导体有：锗、硅、硒、砷化镓等。

正是因为半导体的这种特性，可以制造成各种半导体产品，这些产品在电子产品中，用途非常广泛，可以说是不可或缺的关键。

②半导体的用途

我们不说太复杂的技术的东西，只说一个大家都了解也都接触的：现代社会，人们已经离不开信息技术和信息产品。电脑、笔记本、手机、网络通讯。这些东西构成了信息时代人类的工作和生活方式。

你能想象没有这些产品的世界是什么样的吗？

没有了计算机、没有了手机。就没有了现代通信。人们会直接倒退回到大清时代。没有网络购物、没有网络社交、没有个人身份的网络存储管理、没有了基于网络和电子设备的各种娱乐，没有抖音，没有直播……

而半导体产品，是计算机和手机等产品的核心部件，承担着信息的载体和传输的功能。可以说，半导体产品就是这个丰富而浩大的信息世界的基石，没了这块基石，就没有多姿多彩、方便快捷的信息社会。

而芯片，正是所有半导体产品中，最重要的一种！

③芯片

半导体的产品非常之多，细分下去，能有成百上千种。我们本着尽量简单易懂的原则，不讲那么复杂。只简单的说，半导体产品可以大致分成两种。一种是集成电路，一种是分立器件。

分立器件里，最被广为人知的肯定是二极管了。二极管可以说是最早出现的半导体产品，它的应用非常广泛，几乎所有的电路产品里，都会用到二极管。例如各种开关电路、限幅电路、稳压电路中，都要用到二极管。

很多朋友应该都见过这面这种二极管。

半导体的另外一大类产品叫集成电路。集成电路的英文名字叫integrated circuit，所以缩写IC。大家之前看的各种芯片文章里，肯定经常出现IC产业，这个IC产业，就是集成电路产业。

集成电路顾名思义，就是把一大堆电路给集合起来。技术上就是把各种晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

为什么要制造集成电路呢？

我们举个栗子：世界上第一台计算机诞生于1946年的美国，这台计算机多大呢？占地150平方米，重达30吨。这么重这么大的家伙，根本没法普及、没法市场化、没法走进千家万户，更没法变成一个产业。

那为什么这台计算机这么大呢？

一个重要的原因就是，它里面的电路，使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦 。

要想发展计算机产业，就必须让它变得更小、更快、更薄。于是当时人们想到，能不能想办法，把这么多的电路、这么多器件，集中制作在一小块半导体晶片上呢？想到就干，于是，在1958年，集成电路诞生了。

集成电路的分类非常多，按照产品应用来说，可以分成以下几种：

中兴的芯片，到底什么水平？

作者 | 小枣君 来源 | 鲜枣课堂 这几天，中兴结结实实火了一把。 6月17日，中兴通讯在深交所互动平台上表示：“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入”。 在当前这一敏感时期，消息一出，立刻被

集成电路按照产品类型划分，可以分成数字电路和模拟电路。模拟电路的主要产品有射频芯片、指纹识别芯片等；数字电路的主要产品有微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）。

其中CPU（中央处理器）和DRAM（动态存储器），应该是最被广为人知的集成电路了。

集成电路有多重要？计算机、手机、机器人、军事领域等关键产品和领域，都离不开集成电路！

而集成电路，除了IC外，还有另外一个更通俗、更广为人知的名字，就是芯片！

现在，大家知道什么是芯片？为什么芯片这么重要了吧？接下来，咱们再聊聊芯片产业链，了解完了芯片产业链，大家就知道中兴的"设计"，为什么和芯片制造不是一回事了，也能知道，为啥台积电断供后，华为短时间内很难找到替代的供货商了。

2， 从芯片产业链看，芯片制造的重要性！

芯片制造的流程和工艺非常复杂，如果按照完全专业的方法去讲解的话，估计大多数人都看不进去。所以，我们还是秉着简单易懂的原则，进行极简化的讲解。

我们在前面说了，集成电路就是把各种元器件、各种电路集中到一起，放到一个半导体晶片上。这个过程，就像搭积木、盖房子。首先得有个底座，然后在底座上进行搭建。这个底座，就是晶圆。而把集成电路搭建在晶圆上的过程，就是整个芯片的生产过程。

按照流程，我们可以把芯片的生产流程分四步，分别是：芯片设计、晶圆加工、芯片封装、芯片测试。而一般情况下，把封装和测试算成一大步，所以就是：设计、加工、封测，三个大环节。

①芯片设计

芯片设计就像盖房子时的设计图纸，就像搭积木玩拼图时的拼装指示图。所以说，整个芯片设计环节的工作，它的输出成果就是图纸。

只不过在芯片设计上，这个"图纸"更加复杂而已。需要经过前端设计、后端设计两道大工序。这两大工序下面，又再细分成几个小工序。

当芯片设计完成后，会生成一个叫做"物理版图"的东西，这是一种存储在电脑上的文件，文件的格式是GDS II。就像平面设计的PSD格式文件、策划书的Word文档一样。

现在大家知道中兴的所谓"芯片设计"是怎么回事了吧？只是负责设计出芯片的"图纸"，也叫电路图。最终把电路图变成实体的芯片，要交给下一个环节的厂商——晶圆加工厂去做。

当然，不要以为芯片设计不涉及实物生产，就觉得这个环节的工作很简单了。要知道，整个芯片产业，是个非常大也非常复杂的产业。这个产业的特性就是：投资大、风险大、投资周期长。

因此，一家企业要想包打整个产业链，是非常难的。大多数还是走分工的路子，做设计的做设计，做制造的做制造，搞封测的搞封测。每个产业链上的企业，都有自己的技术难题，都需要花很大的精力去研究、去探索。

下图是2020年第一季度全球十大IC设计公司营收排名：

大家平时耳熟能详的高通、英伟达、联发科，都是芯片设计公司。

下图是中国IC设计企业排名，霍鲸骑只找到2018年的数据：

大家看到，华为海思是国内排名第一的芯片设计公司。不仅如此，因为华为海思没有上市，所以统计全球IC设计企业排名的机构，没有把海思算进去，但是根据该机构的统计，海思第一季度的营收超过27亿美元，超过现在排名第四的联发科。

华为海思的销售额这么高，主要是因为其麒麟芯片。而在麒麟芯片的生产流程上，华为海思主要是做芯片设计，后面的实物生产流程，要外包给晶圆制造商，主要是台积电。现在大家知道，为什么台积电断供，对华为影响这么大了吧。

②晶圆加工

晶圆加工的流程，简单讲，就是把上游的芯片设计厂家的设计图，刻在晶圆上的过程。就像一个建筑师，在拿到设计图纸后，在地基上盖起房子。

这个地基叫晶圆片。晶圆片的制造，本身也是一道复杂工序，有很多芯片企业，专门做晶圆片制造。当然，对于那些大晶圆加工厂来说，自己肯定具备晶圆制造的能力。或者旗下有晶圆片制造分公司。

晶圆加工商拿到芯片设计商的图纸后，通过一套复杂（薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除）的工序，把电路图纸上的设计，在晶圆片上加工出来，完成图纸到实物的工作。

举个简单的例子，晶圆片制造就像洗照片的相片纸，芯片设计就像拍照，而晶圆加工就像把照片洗出来。当然了，这只是举个例子，实际上要复杂的多。

我们平时看文章，经常会出现芯片制程，14nm制程、7nm制程、5nm制程。这个制程就是一种芯片制造工艺，而且是晶圆加工环节的工艺，是晶圆加工厂家的核心竞争力之一。现在在芯片制程上，台积电可以说是位居世界前沿。

所以，现在大家应该能够理解，中兴所谓的芯片设计，顶多就是能够设计出7nm制程的芯片设计图纸，跟能够真正的造出7nm制程的芯片，完全是两个概念。

③芯片封测

当晶圆加工厂把芯片设计厂的设计图加工到晶圆片上后，再交给后面的封测公司。把加工好的晶圆片进行切割，并进行测试和包装。最后就成了我们看到的成品芯片，就可以拿到市场上去卖了。

由于这个环节不是我们今天的主题，就不展开讲了。

现在，大家应该知道芯片是咋回事，也知道芯片生产的大致流程了。至少可以知道：第一：芯片设计和芯片制造（晶圆加工）完全是两回事，大多数专业的芯片设计公司，根本不具备晶圆加工的能力；第二，晶圆加工的技术非常复杂，不是随随便便就能做得到，就能追的上那些领先企业的。

现在，我国在芯片设计领域已经有了华为海思，就看谁能在晶圆加工领域，力挽狂澜，担当起历史的重任了。