华为麒麟芯片实现"零突破"，台积电始料未及，或将影响未来走向

经过十多年的发展，华为的海思麒麟芯片终于进入了高端芯片的行列。 特别是在麒麟990 5G处理器成为第一款集成5G芯片之后，它已经领先高通和苹果至少半年了。除此之外，最近有消息传出，华为麒麟芯片实现"零突破"，台积电始料未及，或将影响未来走向。

此前有媒体发布了一款荣耀的Play4T手机，最特别的是，这款手机的背面带有" 20"字样和" SMIC"中芯国际徽标，并标有Powered by SMIC FinFET。 它甚至提到几乎上海中芯国际都配备了如此出色的Play4T。

全球首款量产数据流AI芯片面世！95.4%利用率实现11.6倍提升

AI芯片的竞争早已不是简单的峰值算力比拼，架构创新、软硬件的结合、芯片利用率（芯片实测算力/芯片峰值算力）越来越多的被关注。6月23日，鲲云科技发布了全球首款量产数据流AI芯片CAISA，定位高性能AI推理。据悉，CAISA最高可实现95.4%的芯片利用率，较同类

这款手机究竟有什么特别之处呢？这还要从它的芯片谈起，因为这台手机所使用的的芯片是麒麟710A处理器，这一处理器是由华为海思完成设计，中芯国际完成芯片代工制造环节。换句话说，这一芯片从设计、代工到封装测试都是由本土技术完成的，具有完全国产知识产权。

在技术上，麒麟710A是由中芯国际制造的，采用的是14nm制程技术，主频率为2.0GHz。 相比之下，台积电生产的麒麟710处理器是2nm工艺，频率为2.2GHz。 换句话说，这款特定的Honor Play 4T配备了麒麟710A芯片。 与台积电的代工厂相比，确实有一定的区别，并且性能并不是太好，但这对于中国半导体芯片技术来说是具有里程碑意义的事件。 代表中芯国际14nm FinFET代工厂的移动芯片终于实现了批量生产和商业化，因此很多人称这是从0到1的突破。