中国想造出高端芯片，光刻机并不是首位，还需要一种关键技术

大数据时代科技领域的发展是尤为重要的，我们国家芯片制造起步较晚，再加上技术不够成熟，所以远远落后于世界水平，无法生产出属于自己的国产芯片，去年华为事件我们都知道，因为我们国内没有能够生产芯片的企业，所以华为设计完成的芯片需要交给国外代工厂来完成。

美国作为华为公司最大的芯片供应商，对华为采取了一系列的打压政策，并且公然干涉国外其他企业与华为的合作，那究竟是因为什么原因、什么技术的缺失，让我们不能自主生产芯片呢？

首先我们知道的一个原因就是光刻机设备的缺失，美国能够成为华为公司供应商的原因就是因为美国拥有较为先进的光刻机设备。

后来美国停止供应后，我们向世界上除美国以外拥有光刻机设备的荷兰寻求帮助，但因为美国的阻拦与打压，两国之间的合作在最后阶段分崩瓦解。

但是这下子就会有人有疑问了，我们国家之前不是宣称已经制造出了属于自己的光刻机设备吗？那问什么还不能进行生产呢？那就让我来为大家解释一下吧。

用新的思维方式看待芯片工艺制程

芯片的制程从最初的0.35微米到0.25微米，后来又到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm。在提高芯片工艺制程的过程中，大约需要缩小十倍的几何尺寸及功耗，才能达到10nm甚至7nm。从苹果与台积电合作到宣布实现5nm芯片只有短短几个月的时间，但真

​其实我们国家所谓的国产光刻机是组装而来的，对于光刻机内部的精细零件，我们国家还是不具备生产能力，这些零件都是由外国进口，然后我们自己组装起来就成为了我们所谓的中国的第一台国产光刻机设备，在这种情形下只要国外企业有意为难我们，我们还是逃不过生产线断裂的噩梦。

即使是组装起来的光刻机也可以进行芯片的制造呀？其实芯片的制造不仅如此，除了光刻机设备以外，我们还需要一种关键技术，那就是工艺技术。

国外这一技术先进，可以生产出7nm以及更高端的芯片，但我们国家由于技术达不到标准，目前只能生产出14nm的芯片，与国外技术相差很大的距离，但在这一方面的发展还需要我们花费很长的时间来进行。

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