中美芯片差距不止光刻机，美籍华人院士吐露真相和任正非不谋而合

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今年专门针对咱们中国芯片行业来讲是困难重重的一年，由于美国对华为集团开展了严苛的集成ic封禁，而这并非是华为公司面对的关键难题，也是中国集成ic行业的一次困境！

大家都了解，中国的集成ic行业相较于美国等欧美发达国家而言，不但发展比较迟一些，并且常年面临海外的技术封禁和专业人才垄断，这也直接造成 了中国在集成ic领域一直处在落伍的水准，对集成ic的进口存有着非常大的依赖。

此次美国对华为的集成ic封禁也是无限放大了这一点，使我们意识到中国要想完成工艺独立还有相当长的路要走。

现阶段中国在此方面关键的短板便是集成ic的生产制造与封装，这一点也是华为公司如今主要的难题。

华为公司不仅是我们耳熟能详的手机制造商外，還是中国主要的半导体公司之一，它主打产品华为海思早已可以单独设计出高档的集成ic了，在芯片设计上，可以说华为公司早已追平了全球一流水准，可是华为公司主要的困扰就关键在于没法生产制造集成ic。

那么华为公司的集成ic供货从哪来呢？

以前台积电一直是华为公司最关键的集成ic供货商，几乎控制着华为公司高档集成ic 。换句话说，离开台积电，华为公司高档集成ic的供货就没法获得保证，而控制台积电为华为公司供货集成ic，便是美国此次封禁集成ic的关键方法。

很多人也许 会问，华为怎么不找中国内地的集成ic代工企业来战略合作呢？为何非得局限于台积电呢？实际上华为公司也是有考虑到过这一点，可是现阶段中国的集成ic代工企业确实是不堪重任！

中国最优秀的集成ic代工企业是中芯国际，现阶段将可以做到批量生产7nm集成ic，而华为公司下一代的集成ic选用的是5nm水准，仅是这一点中芯国际就望尘莫及了。

而台积电早已触碰到3nm集成ic的门槛了，由此可见中芯国际和台积电的相差悬殊是极其大的！

半导体领域重大利好，芯片月产30万片，谁说我们不能造出好芯片？

点击关注，每天精彩不断！ 半导体领域重大利好，芯片月产30万片，谁说我们不能造出好芯片？ 改革开放以来，我国国民经济和科学技术有了飞快地发展，我国已经成为世界第二大经济体，同时我国也是工业制造门类最齐全的国家。不过我国还有不少产品需要大量进口，

这个时候也许又有些人会问了，为何中芯国际和台积电相差悬殊这么大呢？是否由于台积电有高端光刻机而中芯国际没有呢？

实际上，光刻技术的相差悬殊是咱们务必直面的一个问题，由于沒有高端光刻机就没法生产制造出高档技术水平的集成ic。

现阶段台积电从ASML公司进口了两部最优秀的EUV光刻机用于5nm芯片的生产制造，而中芯国际在此方面還是一片空白。

所以说光刻机是台积电和中芯国际相差悬殊的关键原因之一，可是最关键的相差悬殊并不关键在于此，换句话说中芯国际和台积电的相差悬殊并不是在于光刻机！

既然中芯国际和台积电的相差悬殊并不关键在于光刻机，那么到底有哪些原因造成 了台积电技术领先了这么多呢？

前不久，美籍华裔院士马佐平专门针对这一问题发布了自个的看法，他觉得中芯国际的关键相差悬殊在于专业人才的人数和质量。

据马院士讲述，台积电作为世界最大的集成ic代工企业，有着不计其数的技术专业人才，而中芯国际在中国仅有三四百的专业人才，而且专业人才品质还没法脱颖而出。

这样一来，台积电要想和中芯国际拉开差距便是易如反掌的事了。

所以说，工艺和机器设备的落伍要坦然面对，更关键的缺乏顶尖的专业人才，要是专业人才的人数和品质都提上来了，攻破工艺和机器设备的难题就并不是那么艰难了。

任正非也在很多场合表示，中国最关键的在于人才，芯片不是一天两天制造出来的，必须需要大量的科技人才大量的堆积，和时间的推移，才能够有独立自主的知识产权。

从这一点上来看，马佐平院士和任正非的观点不谋而合，优秀人才才是一切的根基，没有优秀的人才，只有盲目的自信心也打造不出顶尖的芯片。