国产芯片崛起,从一片空白到立足世界之林,这都要多亏了一个人

巨头环伺,思科芯片能否杀出一条血路?

来源:内容来自「新电子」,谢谢。 面对市场变化,Cisco决定单独出售交换器芯片 ,可说是近年来最具突破性的销售策略。然而,以OTT市场属性而言,每一个阶段的升级对客制化产品的需求程度都很高,因此客制化将是Cisco未来在芯片 销售路上的一大挑战。 Cisco在

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今天,华为P40系列就要发布了,与其他品牌手机厂商发布的旗舰手机不同,华为手机搭载的是自己研发的手机芯片。

华为早在2009年开始就推出了第一款手机应用处理器,命名为海思K3V1,到现在的麒麟990 5G芯片,已然走过了十个年头。

移动芯片领域从当初的一无所有,到现在能够设计出全球排名靠前的手机芯片,华为是如果一步步走到今天这个地位呢?国产芯片崛起,从一片空白到立足世界之林,这要多亏了这个人坚持,那就是华为创始人任正非。

2003年,华为重新进入消费电子领域,重拾手机业务。次年,华为开始在芯片领域布局,成立了全资子公司海思半导体,进行芯片研发。

2006年的时候,海思开始研发手机芯片,并且在三年后就推出了第一款手机处理器,这就是海思K3V1。

当时K3V1采用的110nm制程工艺,严重落后于主流芯片厂商的65nm,乃至45nm工艺,直接导致我们压根就没看到搭载K3V1处理器的手机面世。

所以华为真正意义上第一款面世的自主研发的手机处理器是海思K3V2,是在K3V1推出的三年后才被成功研发出来。其采用了主流的ARM架构,四核心设计,支持安卓系统。

当时搭载这款处理器的手机是华为旗舰系列D1和D2,虽然用在旗舰手机上,但是这款处理器比起高通、三星的处理器,性能还是不够看,而且发热严重。

超越苹果,三星45年的芯片发展,一跃成为全球第三大移动芯片厂商

编者按:对于三星而言,这么多年的发展,使其成为一个科技半导体的巨头,从智能终端到核心的元器件配置,三星几乎是唯一一个可以不用依靠外部厂商,而独立制造出一部智能手机的厂商。而最近根据相关的数据公司统计,三星如今已经超越苹果公司,成为全球第三大

这也很好理解,要是处理器芯片这么好研发,国内手机厂商都去自主研发了,还用什么高通骁龙。据我了解,目前也就听说华为和小米有在研发自己的手机处理器芯片。

2013年6月,华为发布了搭载K3V2改进版K3V2E的手机P6发布,这款P6就是今天要发布的P40系列的“祖宗”。虽然这款处理器并不是完美的,性能也不是最强的,但是P6凭借着超薄机身和外观设计以及精准定位,卖了400万部,这让华为有了坚持下去的信心。

2014年,这款华为自主研发处理器来说是一个转折年,第一次将手机处理器芯片和基带封装在一块,也就是我们常说的SOC。

凭借着在通信领域的积累,华为找到了一个弯道超车的机会,最先搭载这款芯片的手机是华为的荣耀6,而这款芯片就是极具转折意义的麒麟920。

初步试水还算不错,三个月后,华为在高端型号Mate7上面搭载了升级版麒麟920——麒麟925。采用了先进的28nm制程工艺,ARMBig. Little架构,由4个A7核、四个A15核以及一个i3协处理器组成,GPU用的ARM的Mali-T628。

这个时候,华为的处理器终于不再落伍,虽然在性能上还不及友商,但是Mate7的成功,让华为意识到,自主芯片这条道路是走得通的。

我们在不断追赶别人的时候,也在不断实行自我超越。直至今天,华为的麒麟990 5G在某些方面的性能已经超越了高通。今后,在自主设计研发芯片的道路也会越走越宽了。

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