MCU芯片是物联网的“中枢神经”,市场规模有望爆发式增长

华为海思芯片遇阻,不信科技无国界的大有人在,德国发展晶圆生产

海思芯片的发展被美极端地限制,受影响的绝不止华为,对世界科技体系来说,这是多大程度的倒退?不管怎么说,科技有国界效应已经开始显现了。 最近,德国研究部为了防止本国半导体的生产受到意外影响,开始实行芯片开发和生产的并行发展策略。无独有偶,日本

文|泽源财经

目前,信息产业的发展,正从以互联网为代表的第二次浪潮升级为以车联网、5G/6G智能手机为代表的第三次浪潮。2019年以来,物联网浪潮已然开始!市场关注的重心从前期的5G技术及应用,到半导体芯片等核心元件,后期有望到车联网、智能交通、智能医疗、高端智能手机等智能终端,而物联网正是这些智能化、网联化终端的代言词。

在此背景下,欧美日等发达国家正积极出台相关政策鼓励物联网行业的发展,而我国物联网多数细分领域依赖于进口,国产替代迫在眉睫。

物联网基础在于感知信息、处理信息和传递信息,因此以 MCU、传感器、无线通信为核心的物联网芯片产业是物联网的基石所在。以一个典型的物联网模组为例,其核心芯片主要是 MCU/应用处理器(APU)、传感器芯片和无线通信芯片,此外还包括外接存储器、射频、功放放大器(PA)、电源电池管理等功能芯片。

在物联网的功能芯片中,最核心的是MCU芯片,它又称为单片机,是将 CPU、存储器单元、计数器、 A/D 转换以及周边接口等整合在单一芯片上,形成芯片级的微型计算机。

从物联网市场规模上看,据中国信息产业数据,2020年市场规模已达2万亿。

MCU芯片

MCU是物联网的核心零部件,其价值占到物联网终端模组的35%-45%,市场规模接近700亿元。随着我国物联网技术应用领域的不断扩大,MCU行业有望迎来高速发展。

MCU 凭借其高性能、低功耗、可编程、灵活性等特点被广泛应用于各个领域,包括可穿戴设备、家电、汽车电子、无线网络等各类物联网应用。 物联网时代之下,硬件设备智能化以及复杂程度均迎来提升,采用 MCU 对传感数据进行传输、处理并下达控制指令的需求也因此大幅增加。

  • MCU国内外差距

目前,全球前8大MCU产商分别为:荷兰恩智浦半导体(NXP)、日本瑞萨科技(Renesas) 、美国微芯科技公司(Microchip)、韩国三星、意法半导体ST、德国英飞凌(Infineon)、美国德州仪器(Texas Instruments)和赛普拉斯(Cypress),总共占据约88%的市场份额。可以说,目前MCU市场份额近九成被海外巨头垄断。

苹果自研Mac芯片背后的大赢家

来源:转载自「台北时报」,谢谢 苹果公司在周一开始的年度全球开发者大会上宣布了“苹果芯片”计划。该公司表示,首款采用自有芯片的Mac将于今年年底首次亮相,所有产品线可能会在未来两年内转向新架构。 澳大利亚和新西兰银行集团(ANZ)表示,苹果公司决定

  • MCU分类

按总线或数据寄存器宽度可分为 1 位、 4 位、 8 位、 16 位、 32 位、64 位单片机。目前,国内MCU厂商也正在积极布局32位中高端市场,以兆易创新为代表的国内MCU厂商积极布局32位中高端芯片市场,预计在 2020年市场规模占比将达到 66%。但是,在64位单片机方面,市场份额近乎一片空白。

  • 国内MCU芯片核心产商

1)兆易创新(603986):闪存芯片及其衍生产品(存储器)、微控制器产品(MCU)的研发、技术支持和销售。

2)中颖电子(300327) :是家电领域MCU龙头公司。

3)纳思达(002180) :通用MCU客户群体涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、智能物联等领域。

4)东软载波(300183) :是华为MCU芯片供应商。

结束语

为什么说 MCU市场需求将迎来爆发式增长?

互联网时代是人和物,或是人和人的交互,所以需要借助人通过电脑或是遥控器去输入信号。而物联网时代是物和物的交互需求,广泛应用于设备与产品之间的工业物联网、计算机之间的人工智能,车与车之间的车联网还是家居产品之间智能家居等等。这个过程中,通过终端节点自身进行的信息感知、处理与交互,从而解放了人工输入。

纵观物联网的三大核心环节:智能处理(MCU\CPU)、感知(传感器)、交互(无线通信)都有望迎来爆发式需求增长。 MCU 作为信息处理芯片正是物联网终端的核心所在。

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