海思芯片的发展被美极端地限制，受影响的绝不止华为，对世界科技体系来说，这是多大程度的倒退？不管怎么说，科技有国界效应已经开始显现了。

最近，德国研究部为了防止本国半导体的生产受到意外影响，开始实行芯片开发和生产的并行发展策略。无独有偶，日本也开始对芯片供应链，本土加工环节的缺失开始有所布局。

德国的芯片制造保障计划

根据法兰克福报的一份报道，德国研究部日前表示，为了保障半导体供应自主和可控，德国将自行发展芯片的设计与和生产。

为此，德国研究部提出了两项芯片行业的资助申请，总价值为4,500万欧元，目的是开发“可信赖的”电子产品和保障芯片生产的独立可控，同时扩大半导体技术的研究和创新。

当然，与之前美国的芯片本土制造回流计划，专项预算达到228亿美元相比，德国这个投资计划实在太微不足道了。尽管如此，这代表了众多经济体的产业思维模式已经在发生转变。

目前尚不清楚该项计划，其中有多少将仅在德国内执行，有多少将在欧盟内部的合作下完成。但以该提议为主题的许多思考和实践已经出现。比如：Globalfoundries是一家总部位于德国德累斯顿的晶圆代工厂，最近被授予欧洲“可信”制造厂。德国本土设计的一些FPGA产品，将在德累斯顿晶圆厂生产。

尽管如此，欧洲仍依赖大量美国本土的EDA软件和芯片制造设备。但集成电路芯片的设计、开发和制造本地一体化趋势已经开始形成了。

fab-lite策略与fab-less策略

而在华为遭受芯片限制政策的前几年，欧洲芯片公司事实上，已经放弃了制造领先的数字芯片的机会，而是倾向于采用所谓的fab-lite策略。

fab-lite是一种轻晶圆模式，就是除了自行设计芯片，芯片的生产由自己和代工共同完成的方式。这比华为、高通、联发科的只设计，生产全部交给代工企业完成的fab-less模式，其实多少还是有一点自主可控性。

无论是Fabless 还是fablite的半导体发展模式，在经济全球化时代，通过地域优势、分工协同，为世界电子业的发展，起到了巨大的推动作用。但在目前的形势下，这种模式最大的风险，就在于一旦这种合作体系被利用，受伤害的总是在供应链重要环节的非自主可控者。

目前，欧洲最先进的数字芯片生产晶圆厂，只有爱尔兰的英特尔和德国的Globalfoundries。对欧洲来说，电子产品在安全关键领域的战略重要性也正在日益提高。移动通信，自动驾驶，医学以及工业4.0，都需要半导体产业的强力支持。

美国芯片断供刺激了中国芯片行业的发展，220亿研发经费入华

随着国外对中国科技公司的限制加大，中国科技企业也意识到芯片自给自足的重要性，从2018年开始，中国开始投入大量研究经费加大对芯片的研发和生产的投入，只为摆脱中国芯片领域对美国、韩国等供应的依赖。而随着中国芯企业的发展，中国与美国在芯片技术方面的

是谁开始引导大家走向科技有国界，走向倒退？

日本的本土制造回流

事实上，日本经产省去年秋季就开始研究，在半导体供应链的哪些制程中，日本企业拥有独一无二的核心技术，以采取手段保护。

今年 4 月，日本通过了包含「紧急经济对策」费用的追加预算。其中经济产业省提出了 2,200 亿日元的促进国内投资事业费用补助预算案，也就是资助企业把生产基地迁回日本，重建日本国内因疫情而变得脆弱的供应链。

尤其是对日本半导体供应链业者来说，如果美国的限制政策中，对美国技术的解读，也将严重影响日本对中国的产品出口。

日本在半导体供应链中，有大家难以想象的决定力量和优势，似乎是被有意掩盖了实力。

半导体业务的思维方式已经改变了

现在，大家在讨论上游产品时，总会调侃地问：是美国IP吗？

美国对华为的限制政策，无疑已经破坏了芯片业原有的全球供应链体系，倒退性的影响正在扩大，尤其是这已经改变了业界的思维模式。

所以德国的双重战略也可以说事未雨绸缪，半导体产业的独立可控日益重要。尤其是欧洲电子体系中一直使用和制定更严格的标准。

德国电气、电子和信息技术协会（VDE）主席Gunther Kegel表示：“我们需要从处理器设计到半导体生产的整个价值链。” Kegel还强调了欧盟的Gaia-X项目，该项目旨在成为欧洲云和基础架构，可以存储来自欧洲公司的敏感数据。他说：“特别是对于关键的代工环节，在欧洲拥有完整的工艺非常重要。”

这不仅是欧洲正在想和正在做的，对于任何一个独立的经济体来说，从处理器设计到半导体生产，已经成为经济发展的价值链条，拥有完整的链条，对于发展需求庞大的经济体来说非常重要。

结语

最后，有个臆想，如果换个角度考虑问题：只把麻烦的制造者摘出去，全球供应链保持以前的方式，分工合作，共同发展，相信也是个不错的局面。

也许大家不妨都独立发展一段时间，说不定玩到一定阶段，世界又开始融合。

所以说，从这个角度讲，我们的机遇还是存在的，大家怎么看呢？