苹果自研Mac芯片背后的大赢家

来源：转载自「台北时报」，谢谢

苹果公司在周一开始的年度全球开发者大会上宣布了“苹果芯片”计划。该公司表示，首款采用自有芯片的Mac将于今年年底首次亮相，所有产品线可能会在未来两年内转向新架构。

澳大利亚和新西兰银行集团（ANZ）表示，苹果公司决定停止在其Mac计算机中使用英特尔公司的处理器，并改用其自己的芯片，这可能会使台积电（TSMC）受益，并促进台湾的高科技出口。

澳新银行表示，台积电很可能会基于其5纳米工艺技术制造这些新芯片，并补充说，苹果目前从台积电在台湾的9家工厂和在美国的1家工厂采购。

澳新银行表示：“我们相信这一决定将在未来几个月内提高台湾的投资和高科技出口前景，亚洲对苹果的全球供应链仍然至关重要。”

台积电已经与苹果合作开发了首款用于新款iPhone的5纳米芯片，该芯片有望于今年晚些时候推出，台湾有望在未来推出的新款Mac中扮演不可或缺的角色。

苹果表示，Mac约占苹果年收入的10％，而iPhone占近55％。

苹果去年排名前200位的供应商占其采购量的98％。

澳新银行表示，这家美国公司的供应链延伸到28个国家和地区，前五名是台湾，中国大陆，日本，韩国和美国，占总投入的近83％。

苹果公司说，苹果公司将近一半的生产基地位于中国，但其主要供应商中的大多数是台湾公司。

值得高兴！中国半导体再传好消息：存储芯片月产超过30万片

近年来我们国家的发展可以说是有目共睹，今年全面实现小康社会也说明我国的国民经济正在不断上涨，并且有着不错的发展势头，无论是在交通体系还是军事设备方面的建设都小有成就。 ​目前我们国家进入大数据时代，国人最关心的就是科技领域的建设，但值得高兴的

元大投顾公司（元大证券投资咨询公司）对Mac供应前景表示乐观。

元大在周二的一份报告中表示：“苹果芯片有望为笔记本电脑行业带来新的竞争格局，就其在自己的生态系统中进一步控制笔记本电脑应用程序而言，我们将其视为苹果的里程碑。”

它说：“如果苹果最终证明其处理器能够以更低的功耗真正提供更好的性能，并且甚至更容易与iPhone和iPad链接，那么它可能能够进一步提高MacBook的市场份额。”

此外据台媒报道，台积电派出了300人的团队，帮助苹果Mac顺利告别英特尔。

台积电目前在芯片工艺方面走在行业的前列，在2018年率先量产7nm工艺，5nm工艺在今年也已大规模量产，更先进的3nm及2nm工艺在多年前就已开始谋划，3nm是计划在明年风险试产，2022年大规模量产。

得益于先进的工艺，台积电在芯片代工方面也获得了大量的订单，并连续多年成为苹果A系列处理器的独家代工商，从2016年iPhone 7系列所搭载的A10一直持续到了现在。

台积电此前为苹果所代工的A系列处理器，用于iPhone和iPad，基于Arm架构，苹果自研的Mac处理器，也是基于ARM架构。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2353期内容，欢迎关注。

Arm｜台积电｜CMOS｜晶圆｜AI｜FPGA｜Matlab｜封装｜射频