芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，国产芯片全产业链梳理

一、前言

自2013年以来，我国芯片消费越来越大，每年进口芯片的钱已经超过石油的两倍，随着中国国力的不断提升，我国也开始资金发展芯片产业。

芯片半导体被誉为设备的心脏和大脑。芯片产业链包括：芯片设计（IC设计）、芯片制造、芯片封装测试三个环节。芯片设计这块国内相对还是非常薄弱的；芯片制造环节也是落后的，主要设计和制造两个环节都是技术密集型，发展需要较长的过程 ，从而现状是国内市占率非常有限，而在芯片下游的封装测试我国已经挤进了全球前三。

从目前国内和海外半导体上市公司的规模来看，海外上市公司龙头企业整体市值，A股半导体企业整体市值不到1万亿元，而海外半导体上市公司整体市值超过10万亿元，是国内的10-15倍左右。海外半导体企业的最大市值是A股半导体最大市值企业的20倍。

在未来10年维度的半导体产业链持续向大陆转移的时代背景下，中国半导体上市公司具有整体10倍的上升空间以及产业向龙头集中的20倍成长空间。特别是在5G周期启动后，全球半导体需求将进入新一轮的爆发期，国内半导体A股上市公司能够抓住这一次产业机遇，结合国内政策和下游需求以完成历史性的增长。

二、芯片设计

美国芯片企业市值超过千亿美元的企业有6家，分别是英特尔，英伟达，博通，IBM，德州仪器，高通。当然除了这几家企业，还有美光，AMD，赛灵思等。这里英特尔是全球芯片设计的老大，还有高通、韩国的三星也很厉害。

中国的芯片设计公司非常的多，差不多有1400家左右，2017年设计公司的总营收差不多会达到300亿美元。从侧面也说明中国国内对芯片的需求应该是很庞大的。

国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、大唐半导体、敦泰科技、中星微电子。具体如下：

1、海思：海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

2、紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

3、中兴微电子：主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

4、华大半导体：是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

5、智芯微电子：智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

6、汇顶科技：汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

7、士兰微电子：LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

8、大唐半导体：以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

9、敦泰科技：于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

10、中星微电子：占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SOC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

其他从事芯片设计业务的重点上市公司有：

韦尔股份，2018年9月12日消息，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。

公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SoC芯片领域，以数字电视芯片产品和解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片进行探索，形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。

公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。"

汇顶科技，公司专注芯片研发和创新，大力发展生物识别和IoT领域。公司主要致力于研究生物识别技术及人机交互的开发，同时努力拓展产品应用线，将在移动终端、IoT和汽车电子领域提供更广泛的技术、产品及应用解决方案。目前，产品及解决方案已广泛应用于华为、OPPO、VIVO、小米、Amazon、Samsung等国内国际知名品牌。与此同时，公司通过外延并购大力扩展IoT领域，为公司创造新机遇。

今年2月初，公司完成了对NXP VAS业务的并购，这将利于公司为手机和移动智能终端客户提供更丰富的产品组合，也将助力公司进一步拓展这些技术在汽车等领域的新成长机会。同时，公司将依托生物识别和人机交互等优势领域雄厚的技术积淀，努力推动超薄屏下光学指纹方案的大规模商用；在IoT领域，公司将继续围绕"物理感知、信息处理、无线传输、安全"四大领域，持续构建IoT综合平台，全面围绕IoT的各类创新应用场景提供差异化价值的解决方案。

澜起科技，公司经过多年研发，已拥有成熟的内存接口芯片产品系列，并形成一定竞争优势。公司的主营产品为内存接口芯片，内存接口芯片下游为 DRAM 市场，主要客户覆盖了该市场的国际龙头企业。根据相关行业统计数据，2018 年前三季度，在 DRAM 市场，三星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市场占有率合计超过 90%。

兆易创新(存储器)，公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NORFlash的市场占有率为6%。

圣邦股份，圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。

紫光国芯，公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

北京君正，公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。2013年，公司在Xburst2CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。

大唐电信，2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。

全志科技，2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

中颖电子(家电MCU、锂电等)，公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制，对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求，公司芯片的设计指标达到了业内领先水平，并在相关产品上得到大量应用。

纳思达，2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营：集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

富瀚微，公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入，完成IPCSoC系列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。

晶晨股份，晶晨股份是国内多媒体终端SOC芯片设计龙头企业，2018年公司在国内IPTV/OTT机顶盒芯片市场占有率32.6%位居第二，仅次于华为海思，智能电视SOC芯片出货量超过2000万颗。伴随着未来视频内容从高清向4K、8K升级迭代，公司在超清视频芯片领域持续发展，同时在AI边缘计算趋势下，公司也积极布局智能化音视频SOC芯片。

瑞芯微，专注SOC设计 发力电源管理领域，5G 终端对电池续航能力的要求同步提升，进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。公司快充芯片与普通的电源管理芯片相比，在占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化，性能和可靠性指标均处于市场领先水平。

卓胜微，卓胜微专注于射频集成电路领域，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等，同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

景嘉微，景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

捷捷微电，公司是功率半导体分立器件行业内专业从事芯片设计、研发、制造和器件封装的主流企业。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

乐鑫科技， 深耕WiFi MCU 芯片，业绩步入快速上升通道。公司主要产品为物联网 Wi-Fi MCU SoC 通信芯片及其模组，市场份额全球第一，占比30%+。公司目前已经构建起了硬件+软件+云平台对接的完整的物联网解决方案。产品下游主要是智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等，主要客户有涂鸦，小米等。充分受益下游物联网市场发展，公司业绩高速增长。

博通集成， 公司自2004年成立以来便一直专注于无线通讯集成电路芯片的研发与销售，产品包括5.8G、蓝牙、Wi-Fi等多个领域，现已经成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商。经过多年的深耕与钻研，在产品细分领域形成了差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证了公司在市场上的坚定地位。博通集成有完整的ETC芯片产品平台，公司ETC芯片出货量大幅增长。此外，蓝牙、WiFi等芯片产品的销售也保持增长。

上海贝岭，公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。

国科微，公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

晶丰明源，是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。晶丰明源在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平，于2015年开始变频电机控制芯片组的开发，包括电机控制芯片、电机驱动芯片、智能功率模块、AC/DC和DC/DC电源芯片，电机控制芯片组进入国内外知名品牌客户，在国产变频电机控制芯片企业中崭露头角

润欣科技，是中国本土领先的,专注于通讯行业的半导体芯片和方案提供商。

骁龙875芯片价格曝光：220美元！5nm工艺制程+集成5G基带

近日在社交平台上，有博主爆料了关于高通骁龙875芯片的最新消息，据爆料称，高通骁龙875芯片预计会成为2021年5G旗舰手机的标配核心，由于采用了5nm工艺制程和集成5G基带的架构设计，故该芯片的价格也有所上涨，大约在220美元左右，折合人民币约为1500元。 据

富满电子，公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。

国民技术，集成电路设计领域，公司所处集成电路行业、信息安全行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的两个重要行业。在安全SoC芯片设计领域，公司经过长期技术研发与迭代，形成了具有市场竞争力、满足客户应用的下一代安全芯片密码技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术、低功耗蓝牙无线通信技术等芯片核心技术研发能力；积累了建立在自主核心技术底层基础上通用MCU芯片所需的多种核心技术知识产权，持续搭建和提升支持高安全、低功耗通用MCU芯片产品系列化设计研发平台。

欧比特，公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARCV8架构的SoC芯片的企业，并于2003年推出了SPARCV8架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器，填补国内空白；正在研制的高速1553B总线控制器，所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps，达到国际先进水平，解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。

飞天诚信，公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。

华胜天成，2017年4月华胜天成通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子(上海)有限公司82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利润补偿协议》。泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

苏州固得，公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。

长盈精密，公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。公司通过收购芯片设计厂商的方式，有望进入物联网，车联网，新能源汽车，智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域，增强公司在以上领域的核心技术能力。

三、芯片封装测试核心企业

芯片封测这一块在芯片产业链中，最先完成国产替代。封测环节是劳动密集型环节，是芯片产业链中科技含量最低的一环，所以中国企业目前在这一环节做的最好。

长电科技，

世界前十大封测企业，国内龙头老大，长电科技作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队，是半导体国产化的重要力量，新管理团队入驻后,对公司进行了系统性的业务梳理和战略调整，成效显着，2019 年顺利实现扭亏，财务费用显着下降，2020 年一季报逆势高增长，产能利用率显着提升，产品结构持续改善，毛利率同比提升3.4pcts，降本增效措施持续推进，管理费用显着下降。

华天科技，

世界前十大封测企业，国内龙头老二，华天科技的主营业务为集成电路封装测试，公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、等五大系列80多个品种，主要应用于计算机、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。截至目前，华天科技的年封装能力居于内资专业封装企业第三位，封装成品率稳定在99.7%以上。

通富微电，

国内龙头第三。目前国内逻辑封测自给率约40%，随着保证供应链安全需求提升，订单转移使封测自给率有较大提升空间。先进封装贡献封测行业的主要增量。行业马太效应明显，规模较小企业存在被边缘风险，所以快速的规模扩张成为中国大部分封测企业的必然战略选择。

公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。过去五年公司营收快速增长，但快速扩张带来较高的财务、折旧成本和研发成本，拉低了公司的盈利水平。定增有望降低公司的财务成本。

晶方科技，

细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业，晶方科技是CMOS领域领先的封装供应商。公司在经营情况中披露，针对影像传感芯片市场，公司积极把握手机三摄、四摄等多摄像头机遇，以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级，扩大业务规模与市场占有率。2019年，公司外销、内销产品的毛利率同比分别增长了9.04%、16.16%。

深科技，

细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业。全球排名前列的电子产品研发及制造服务商。控股股东和实际控制人为中国电子。公司成立至今积累了34年的生产制造经验，在全球范围拥有国内外9个研发制造基地，同时在10多个国家或地区设有分支机构。公司为全球客户提供电子产品研发及制造，同时兼具领先的智能手机制造厂商、中国先进的DRAM/flash封装测试企业、知名的智能电表及控制系统出口企业和知名的半导体存储模组制造企业于一身，已经连续多年位居MMI全球EMS（电子信息制造服务）行业排名前列。

4月2日，公司全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管委会于签署了《战略合作框架协议》。沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元。

苏州固锝，

国内最大的整流器件生产企业，苏州固锝主营业务为分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售，共有50多个系列、3000多个品种的产品，被广泛应用于5G、航空航天、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、绿色照明、新能源以及大型设备的电源装置等许多领域。公司还研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。

四、芯片制造领域

在芯片制造环节，需要用到各种芯片制造设备、需要用到各种半导体材料，这个几个方面也是大基金二期关注的方向。具体包括：

芯片材料之硅片，中环股份，上海新阳，晶盛机电，沪硅产业，

芯片材料之特种气体，金宏气体，华特气体，雅克科技，南大光电，昊华科技，和远气体，巨化股份，凯美特气

芯片材料之抛光材料 ，安集科技，鼎龙股份，江丰电子，

芯片材料之靶材 ，江丰电子，阿石创，隆华科技，有研新材

芯片材料之高纯试剂 ，上海新阳，江化微，晶瑞股份，巨化股份。

芯片制造上游材料：神功光伏，菲利华，石英股份。

芯片制造之光刻胶，晶瑞股份，江化微，南大光电，飞凯材料，宝通科技，智光电气，，，，，，，

光刻机，上海微电子，华卓精科，启尔机电，国科精密，万业企业，张江高科东方中科，奥普光电，赛微电子，晶方科技，蓝英装备，苏大维格，上海新阳，，，，，，

芯片制造设备，晶盛机电，北方华创，至纯科技，万业企业，长川科技，精测电子，华峰测控，大族激光，光力科技。

刻蚀机设备 ，中微公司，北方华创。

PVD 设备，北方华创，中天科技，苏美达，北玻股份，碧水源

CVD设备，捷佳伟创，北方华创，中微公司，沈阳拓荆

离子注入机设备，中科信，万业企业

炉管设备，北方华创，晶盛机电

检测设备，精测电子，华峰测控

清洗机设备，北方华创，至纯科技，盛美半导体

其他设备：芯源微，大族激光，锐科激光

芯片制造企业，三安光电，士兰微，扬杰科技，华微电子，上海贝岭，纳思达，