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华为掀起的浪潮

华为在最近的三年时间里，受到了美国方面的打压，尤其是在今年的5月份，直接瞄准华为的软肋下手——芯片。还记得5月15美国新禁令下来的时候，华为紧急下单，连夜给台积电要了7个亿的芯片产能，同时还有要求韩国的三星和SK海力士稳定供货。

从那时候开始，华为跟特朗普的斗争已经是到了白热化的阶段，但是回过头一看，华为被压制得死死的，华为有设计高端芯片的能力，但是设计用的软件是美国的，想要把芯片真真正正地做出来，需要美国的设备和技术。芯片用的底层设计也是国外的。

华为被特朗普吃得死死的，但是华为掀起了一股浪潮，中国的半导体受到瞩目，尤其是芯片开发，像什么中芯国际，基金投资拿到手软，华为自己一方面也在研究技术，几乎有抱负的科技公司都在往半导体行业的上游靠近。

华为任正非

不得不说，华为虽然被打压，但是华为老总任正非的几次电视采访，让国人了解中国半导体的现状，甚至为国产手机品牌正了名，许多人才知道：嗷呼~~原来华为这么厉害。华为掀起了一股浪潮——中国半导体行业必须把握核心技术，反击外国的断供威胁。

“反扑”已然开始

在这种情况下，中国的多家研究机构纷纷有所动作，这一点是很难的，因为有《瓦森纳协定》限制我国的高科技发展，对华高科技出口管制，基本上要获取外国的高新技术只能是打打擦边球。

但是中国的芯片界在今年还是传出了不少的好消息：

光刻设备

首先是上海微电子在光刻机制造上超越了日本。众所周知，光刻机目前只有两个玩家，一个是荷兰，另一个就是日本，但是日本跟荷兰的差距一个是天上，一个是地上。但是这次中国的光刻机制造技术超过了日本还是相当不错的，现在上海微电子已经可以制造用于生产28nm芯片的光刻机了，尽管离5nm工艺的还有很大的差距，光刻机的光源也不是最先进的极紫外光，而是ArF。

挖角联发科大将，OPPO自研芯片大跃进

作者：时代财经 覃毅 图片来源：图虫创意 据集微网和《日经亚洲评论》等媒体报道，OPPO正在加紧设计自己的手机芯片，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。业内消息更进一步透露，联发科手机芯片大将李宗霖日前已经加入OPPO。 据了解，李宗霖原任联发科无线通讯事

另外一个就是江苏的南大光电，南大光电是光刻胶，在芯片加工的过程中，在硅晶圆上要涂抹一层光刻胶，然后进行其他的曝光，这个东西基本上掌握在日本人手里，我们自己只能生产一些低端芯片制造用的光刻胶。

光刻胶

像上海微电子制造出来可以生产28nm芯片的ArF光源光刻机，就是需要用193nm的ArF光刻胶，但是在此之前没有一家中国企业能够生产，就更别提EUV光源的光刻机用到的EUV光刻胶了，不过我国也没有EUV光刻机，这个不急。

南大光电研制出来的这个ArF光刻胶跟上海微电子的ArF光刻机相互搭配简直是让日本人措手不及。

总结

这下日本真的是措手不及，几年前已经在GDP上超越了日本，成为了世界第二大经济体。不仅如此，中国在航天、交通、超级计算机上也超越了日本，而现在，日本连光刻机制造技术都被我国超越，光刻胶的垄断也将被南大光电破。

安倍

如今日本剩下的优势，就是民用工业，如汽车发动机之类，但是很多都无关技术问题，而是成本控制问题，因为民用面向的是消费者，而不是企业。

同时，据传我国的长江存储成功开发出了128层的3D NAND芯片，这个层数指的是电路板集成了多少，像一般的电脑主板都是8层，长江存储对于我国打破韩国三星、sk海力士的垄断有积极的意义。

让我们期待国内有更多的企业打破美国的技术封锁，助力华为反击。

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