2019-2020年,中国芯片大爆炸
外媒:阻击美国打压,OPPO挖角联发科高管研发芯片
中国经济周刊-经济网讯(记者 邹松霖)6月29日消息,据国外媒体报道,有消息源称,联发科无线通信业务部门总经理李宗霖(TL Lee)已离职,并加入OPPO负责手机芯片部门。 据外媒报道,知情人士称,去年,随着美国打压华为等中国科技公司,OPPO开始加大设计自主
2019-2020年最大的风口是什么?我想很多人会说是5G,但事实上我们去分析,就会发现这一年多以来,真正大爆炸的是中国芯。
首先说说大家最感兴趣的IPO,从科创板首批上市的25家企业来看,其中有6家与芯片相关,也正是这6家芯片企业,市盈直接是200倍起步,最高上千,还大有上不封顶之势,因为现在还在不断的上涨,这个究竟有多恐怖,相信都不用我多说。
同时国内还有众多的芯片公司,这一年多以来,很多直接翻了4、5倍,比如收购了豪威科技的韦尔股份,目前市值1700多亿,还有收购了安世半导体的闻泰,涨得让人看不懂,还有晶方科技,汇顶等等,只要与芯片相关的,都大涨特涨。
此外像比亚迪半导体,实现了62天,102亿融资额,这个数字,让人惊掉了下巴,直呼中国芯片奇迹。
联发科5G芯片出货量暴增,已向台积电追加订单,华为成重要客户
终于摆脱低端标签,联发科终于要成功了,华为海思麒麟或将迎来大挑战。联发科5G芯片出货量远超预期,不得不向台积电追加订单,华为成重要客户。 今年的科技圈非常的热闹,由于美方突然宣布对华为海思芯片进行新一轮的制裁,导致整个全球半导体行业受到一定的
为什么,在2019年-2020年这个关口,中国芯片大爆炸,一方面是因为华为事件是导火索,华为事件打醒了大家,大家觉得芯片必须掌握在自己手中,所以卯足了劲来支持中国芯,有钱出钱,能出力就出力,没钱没能力的,呐喊几声总是要的。
此外就是时机成熟了,一方面是中国芯片技术高速发展,中芯国际进入14nm,国产NAND闪存实现了128层堆叠,追上了三星、SK海力士,DDR 4也实现了量产。
另外随着AI、云计算、物联网、5G的到来,各种各样的芯片层出不穷,单一靠算力来定天下的芯片时代过去了,目前AI、5G、ARM等等芯片崛起,在不同的使用场景之下,有着自己的优势,再也不是以前intel独霸天下的势态了。
当然,这对于中国芯片产业而言,也算是一个历史性的机遇,当人、钱等全部涌入这个产业之后,必须会带来产业的腾飞。
所以从这一点出发,随着中国芯片大爆炸之后, 相信迎来的会是中国芯片产业的大崛起,2019-2020年的这些事情或影响着中国芯未来几十年的格局。
本文源自头条号:互联网乱侃秀如有侵权请联系删除
芯片制造核心设备研制成功,打破外国垄断,年底下线
国产芯片在制造方面,存在严重短板,集中所反映出来的问题就是在先进制程工艺方面,和世界先进水平存在巨大差距。 离子注入机 除此之外,很多人所关注的是主要是在光刻机方面,尤其是在EUV光刻机方面,我们被西方国家卡了脖子!集成电路产业,作为一个技术高