联发科的尴尬：天玑1000芯片发布时大家都叫好，最后却无人使用

众所周知，随着5G的到来，手机芯片厂商们也是展开了竞争，纷纷以最快的速度推出5G芯片，以抢占先机，赢得市场。

而在这些手机芯片厂商中，华为表现最给力，巴龙5000、麒麟990 5G的发布，奠定了华为在5G芯片界的，有些人更是表示，华为在5G上已经领先于高通了。

而除了华为之外，还有一家中国厂商也表现给力，那就是联发科。联发科于去年11月份推出天玑1000，由于采用了最新的A77\G77，天玑1000性能非常强。

并且在AI、5G的表现上，也是强于麒麟990 5G版，所以在这款芯片发布后，大家对于联发科很是赞扬，甚至觉得联发科或许要在5G时代崛起了，那一段时间真的是联发科的高光时刻，所以联发科后来也提出了1000系列，800系列芯片的计划，主攻高、中档。

芯片制造基础知识：芯片研发过程介绍

1、芯片研发基本过程 一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成

但让人没想到的是，这么几个月过去了，这款当时引来很多人赞扬的芯片，却颗粒无收，目前没有手机厂商使用它，仅有一款国产机使用了天玑1000L，但也不是天玑1000的标准版。

甚至有些之前说支持的手机厂商，最后也纷纷选择了高通， 有的选择了高通的865+X55的外挂方案，有些选择了高通765G的方案，偏偏联发科的天玑1000集成方案没人用，让联发科尴尬无比。

那么为何会造成这个局面，在我看来还是这款芯片有点让手机厂商们不好选择。它是高端芯片没错，同时价格也不便宜，但论高端，为何不用高通的865？毕竟这几年高通就是性能的代名词，联发科就是性能不好的代表，手机厂商不敢冒险啊。

将它用于中低档？明显性价比不高，因为它比高通的765G要贵，所以厂商们宁愿选择765G这样的高通中档芯片。

对于联发科来讲，我觉得现在最重要的是如何让消费者、让手机厂商们信任它、选择它，是继续性价比，还是通过芯片来表现，就看联发科接下来怎么做了。